非接触卡制造设备及非接触卡制造方法技术

本发明专利技术公开了一种非接触卡制造设备及非接触卡制造方法，非接触卡制造设备包括：天线植入装置，天线植入装置用于将铜线植入制卡基材中；芯片固定装置，芯片固定装置用于将芯片摆放在制卡基材的固定位置上；引脚焊接装置，引脚焊接装置用于将导线的两端分别焊接至芯片的引脚和铜线；传输装置，传输装置用于在天线植入装置、芯片固定装置和引脚焊接装置之间传输制卡基材。该非接触卡制造设备及非接触卡制造方法，通过传输装置对制卡基材的输送，使制卡基材通过在各加工环节所对应的装置之间传输，以制卡基材为基准在表面安置所需的芯片和天线，从而使对非接触卡的制造更加自动化、标准化，使制造的劳动成本降低。

Contactless Card Manufacturing Equipment and Method of Contactless Card Manufacturing

The invention discloses a non-contact card manufacturing equipment and a non-contact card manufacturing method. The non-contact card manufacturing equipment includes: an antenna implantation device, an antenna implantation device for implanting copper wire into the card manufacturing substrate, a chip fixing device, a chip fixing device for placing the chip on the fixed position of the card substrate, a pin welding device, and a pin welding device for placing the two ends of the wire. The pins and copper wires are welded to the chip respectively, and the transmission device is used to transfer the card base material between the antenna implantation device, the chip fixing device and the pin welding device. The non-contact card manufacturing equipment and the manufacturing method of the non-contact card make the card-making base material transmit among the corresponding devices in each processing link through the transmission device, and place the chip and antenna needed on the surface based on the card-making base material, thus making the manufacture of the non-contact card more automated and standardized, and reducing the labor cost of manufacturing.

【技术实现步骤摘要】
非接触卡制造设备及非接触卡制造方法
本专利技术涉及一种非接触卡制造设备及非接触卡制造方法。
技术介绍
现有技术中，操作工人通过使用各类设备将铜线、芯片等安装在制卡基材的对应位置上，以制成非接触卡。由于对非接触卡的制造自动化水平较低，因此在制造过程中会产生较多的劳动成本，并且生产出的非接触卡之间存在一致性差异，导致整体质量难以提升，无法造出高质量的非接触卡产品。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中非接触卡的自动化制造水平较低，导致产生大量劳动成本，且所造出的非接触卡的质量不高的缺陷，提供一种非接触卡制造设备及非接触卡制造方法。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种非接触卡制造设备，其用于制造非接触卡，所述非接触卡制造设备包括：天线植入装置，所述天线植入装置用于将铜线植入制卡基材中；芯片固定装置，所述芯片固定装置用于将芯片摆放在所述制卡基材的固定位置上；引脚焊接装置，所述引脚焊接装置用于将导线焊接至所述芯片的引脚和所述铜线；传输装置，所述传输装置用于在所述天线植入装置、芯片固定装置和引脚焊接装置之间传输所述制卡基材。该非接触卡制造设备在制造非接触卡的过程中以制卡基材为单元，通过传输装置使制卡基材在各加工环节所对应的装置之间传输，使芯片、天线等元件安装在制卡基材的对应位置上，以提高非接触卡的自动化生产水平。对于非接触卡这类对表面平整度和外观要求较高的产品，该非接触卡制造设备通过对非接触卡生产的自动化水平提升，使制造非接触卡的劳动成本降低，并有效提高了产出的非接触卡的整体质量。较佳地，所述非接触卡制造设备还包括完成工位，所述传输装置还用于将所述制卡基材传输至所述完成工位，以便于对成品进行收集。较佳地，所述天线植入装置包括天线植入头，所述天线植入头的植入端连接于所述铜线并将所述铜线通过超声波埋入的方式植入所述制卡基材中，使铜线能够环绕于制卡基材设置以形成天线。较佳地，其特征在于，所述芯片固定装置包括移动吸盘，所述移动吸盘用于从晶圆盘上吸取所述芯片并将所述芯片摆放在所述制卡基材的固定位置上。相比其他临时固定芯片的方式，吸盘的表面柔软且能够与芯片尺寸对应的较大表面积，因此可避免芯片固定装置在搬移芯片时损伤芯片表面。较佳地，所述引脚焊接装置包括：固定机构，所述固定机构拉直所述导线并固定所述导线的两端，以使所述导线的中部保持位于所述芯片的引脚上；焊针，所述焊针竖直设置并相对所述固定机构上下移动，当所述焊针向下移动时，所述焊针的尖端压在所述导线和引脚上；辅助焊针，所述辅助焊针竖直设置并与所述焊针同步移动，当所述辅助焊针向下移动时，所述辅助焊针的尖端压在所述导线和铜线上；切断机构，所述切断机构用于切断所述导线。该引脚焊接装置通过固定机构将导线的两端固定并使该导线拉直，使导线的位置能够固定。之后，将导线抵在芯片的引脚以及铜线上，之后通过焊针和辅助焊针将导线焊接在引脚和铜线上，并在最后通过切断机构将该导线从合理的位置切断，以通过导线将芯片的引脚引出至铜线。较佳地，所述固定机构包括两个固定部，两个所述固定部分别设置于所述导线的两端，从而使固定机构能够实现将导线的两端固定住的功能。较佳地，每个所述固定部均包括一对滚轮，所述滚轮的滚动面互相接触，所述导线设置于所述滚轮的滚动面之间，两个所述固定部的所述滚轮反向滚动，以使所述导线拉直并固定于所述固定机构上。该结构使用两对滚轮来实现对导线两端的固定与拉直的功能，通过控制两对滚轮的旋转方向以及输出扭矩，能够实现拉直导线、将导线安装至固定机构以及从固定机构上拆下等多种功能。更进一步地，通过控制两对滚轮的输出扭矩，能够实现导线相对于固定机构的左右移动，便于调整导线与固定机构之间的位置关系，该种固定导线的方式相对于其他方式具有结构简单、固定牢固等优点。较佳地，所述切断机构包括一压线刀，所述压线刀设置于所述焊针的一侧并相对所述固定机构上下移动，当所述压线刀向下移动时，所述压线刀切断所述导线。该切断机构通过压线刀下压来实现将导线切断的功能，相较于其他将切断导线的方式，该种方式结构相对简单，便于维护。一种非接触卡制造方法，其采用如上所述的非接触卡制造设备，所述非接触卡制造方法包括以下步骤：S1、所述传输装置将所述制卡基材传输至所述天线植入装置；S2、通过所述天线植入装置将所述铜线植入所述制卡基材中；S3、所述传输装置将所述制卡基材从所述天线植入装置传输至所述芯片固定装置；S4、通过所述芯片固定装置将所述芯片摆放在所述制卡基材的固定位置上；S5、所述传输装置将所述制卡基材从所述芯片固定装置传输至所述引脚焊接装置；S6、通过所述引脚焊接装置将所述铜线焊接至所述芯片的引脚上。该非接触卡制造方法，通过传输装置对制卡基材的输送，使制卡基材通过在各加工环节所对应的装置之间传输，以制卡基材为基准在表面安置所需的芯片和天线，从而使对非接触卡的制造更加自动化、标准化，并且能够有效提高非接触卡的生产效率。较佳地，所述非接触卡制造设备还包括完成工位；在所述S6步骤之后，所述传输装置将所述制卡基材从所述引脚焊接装置传输至所述完成工位，以便于对完成制造的非接触卡进行收集。较佳地，所述引脚焊接装置包括：固定机构，所述固定机构拉直所述导线并固定所述导线的两端，以使所述导线的中部保持位于所述芯片的引脚上；焊针，所述焊针竖直设置并相对所述固定机构上下移动，当所述焊针向下移动时，所述焊针的尖端压在所述导线和引脚上；辅助焊针，所述辅助焊针竖直设置并与所述焊针同步移动，当所述辅助焊针向下移动时，所述辅助焊针的尖端压在所述导线和铜线上；切断机构，所述切断机构用于切断所述导线；在所述S6步骤中包含以下步骤：S61、在所述芯片的引脚上设置焊材；S62、通过所述固定机构将所述导线拉直并固定所述导线的两端；S63、改变所述固定机构与所述芯片的相对位置，使所述导线的中部抵在所述芯片的引脚上；S64、将所述焊针的尖端抵在所述导线和引脚上，并将所述辅助焊针的尖端抵在所述导线和铜线上，以形成两个焊点，使所述导线焊接在所述引脚和铜线上；S65、通过所述切断机构将所述导线接近于所述焊点的任意一侧切断。该非接触卡制造方法在导线直径以及芯片的引脚尺寸均比较小的情况下，固定机构将导线的两端固定住并从两端将该导线拉直，从而使导线与固定机构以及焊针之间的相对位置被限定，之后，通过焊针将导线的中部焊接在芯片的引脚上并切断多余的导线部分，使直径较小的导线也可通过该引脚焊接方法焊接在芯片上。较佳地，所述芯片具有至少两个所述引脚，所述引脚焊接装置包括两根所述焊针，两根所述焊针并列设置，所述切断机构位于两根所述焊针之间，在所述步骤S3中，改变所述固定机构与所述芯片的相对位置与角度，使所述导线的中部同时抵在所述芯片的两个引脚上；在所述步骤S4中，将两根所述焊针的尖端分别抵在所述导线和两个引脚上，形成两个焊点，使所述导线焊接至两个所述引脚；在所述步骤S5中，通过所述切断机构将所述导线位于两个所述焊点之间的部分切断。该方法通过改变固定机构以及其固定的导线与芯片的两个引脚之间的相对角度，使该导线的中部能够同时抵在两个引脚上，之后，通过两个焊针将导线焊在这两个引脚上，并通过切断机构将导线位于两个焊点之间的部分切断，使该芯片的两个引脚同时被导线引出，该引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触卡制造设备，其用于制造非接触卡，其特征在于，所述非接触卡制造设备包括：天线植入装置，所述天线植入装置用于将铜线植入制卡基材中；芯片固定装置，所述芯片固定装置用于将芯片摆放在所述制卡基材的固定位置上；引脚焊接装置，所述引脚焊接装置用于将导线的两端分别焊接至所述芯片的引脚和所述铜线；传输装置，所述传输装置用于在所述天线植入装置、芯片固定装置和引脚焊接装置之间传输所述制卡基材。

【技术特征摘要】
1.一种非接触卡制造设备，其用于制造非接触卡，其特征在于，所述非接触卡制造设备包括：天线植入装置，所述天线植入装置用于将铜线植入制卡基材中；芯片固定装置，所述芯片固定装置用于将芯片摆放在所述制卡基材的固定位置上；引脚焊接装置，所述引脚焊接装置用于将导线的两端分别焊接至所述芯片的引脚和所述铜线；传输装置，所述传输装置用于在所述天线植入装置、芯片固定装置和引脚焊接装置之间传输所述制卡基材。2.如权利要求1所述的非接触卡制造设备，其特征在于，所述非接触卡制造设备还包括完成工位，所述传输装置还用于将所述制卡基材传输至所述完成工位。3.如权利要求1所述的非接触卡制造设备，其特征在于，所述天线植入装置包括天线植入头，所述天线植入头的植入端连接于所述铜线并将所述铜线通过超声波埋入的方式植入所述制卡基材中。4.如权利要求1所述的非接触卡制造设备，其特征在于，所述芯片固定装置包括移动吸盘，所述移动吸盘用于从晶圆盘上吸取所述芯片并将所述芯片摆放在所述制卡基材的固定位置上。5.如权利要求1所述的非接触卡制造设备，其特征在于，所述引脚焊接装置包括：固定机构，所述固定机构拉直所述导线并固定所述导线的两端，以使所述导线的中部保持位于所述芯片的引脚上；焊针，所述焊针竖直设置并相对所述固定机构上下移动，当所述焊针向下移动时，所述焊针的尖端压在所述导线和引脚上；辅助焊针，所述辅助焊针竖直设置并与所述焊针同步移动，当所述辅助焊针向下移动时，所述辅助焊针的尖端压在所述导线和铜线上；切断机构，所述切断机构用于切断所述导线。6.如权利要求5所述的非接触卡制造设备，其特征在于，所述固定机构包括两个固定部，两个所述固定部分别设置于所述导线的两端。7.如权利要求5所述的非接触卡制造设备，其特征在于，所述切断机构包括一压线刀，所述压线刀设置于所述焊针的一侧并相对所述固定机构上下移动，当所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓东，
申请(专利权)人：上海东方磁卡信息股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31