本发明公开了一种非接触智能卡及其制造方法和制造设备，该制造方法包括：将PCB板放置于基材的避空孔中，PCB板具有芯片固定区域及位于芯片固定区域两侧的焊盘区域；将导线绕制于基材上，以形成具有预设圈数和预设尺寸的线圈作为天线，天线的两端具有...

本实用新型公开了一种带金属片的双界面智能卡，该双界面智能卡包括：卡片基材；布置于卡片基材上的芯片区域的双界面芯片，双界面芯片具有接触式接口；天线，其包括天线主体及延伸自天线主体的天线引脚，天线引脚连接至接触式接口，天线主体沿卡片基材的周...

本实用新型公开了一种非接触式智能卡，该非接触式智能卡包括由表面层、基底层和透明的中间层构成的层状结构，其还包括天线、以及与天线电连接的非接触式芯片和发光单元，天线被配置为能够为非接触式芯片和发光单元供电以激活非接触式芯片和发光单元，发光...

本实用新型公开了一种非接触式智能卡，该非接触式智能卡包括由表面层、基底层、位于表面层和基底层之间的中间层构成的层状结构，非接触式智能卡还包括天线、以及与天线电连接的非接触式芯片和发光单元，天线被配置为能够为非接触式芯片和发光单元供电以激...

本发明公开了一种非接触卡制造设备及非接触卡制造方法，非接触卡制造设备包括：天线植入装置，天线植入装置用于将铜线植入制卡基材中；芯片固定装置，芯片固定装置用于将芯片摆放在制卡基材的固定位置上；引脚焊接装置，引脚焊接装置用于将导线的两端分别...

本发明公开了一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，包括以下步骤：S1、在集成电路板上集成数据存储模块、交易密码获取模块、电源以及基于国产密码算法的安全模块；S2、将制卡基材上开出用于放置所述集成电路板的避空孔；S3、将集成电路...

本发明公开了一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡，包括数据存储模块、交易密码获取模块、电源以及基于国产密码算法的安全模块；数据存储模块存储用户信息，用户信息包括账户信息及交易信息，交易信息包括用户交易密码；交易密码获取模块从外部获取目标...

本发明公开了一种非接触智能卡及其制造方法，非接触智能卡包括天线、芯片、第一基材和第二基材，所述芯片位于所述第一基材和第二基材之间，所述芯片的两侧表面分别与所述第一基材和第二基材直接接触，非接触智能卡还包括两根导线，两根所述导线的两端分别...

本发明公开了一种有源智能卡，包括指纹存储模块、指纹识别模块、接触模块、安全模块和电源，电源为各个模块供电，指纹识别模块获取用户指纹信息后与指纹存储模块预存的指纹比对，只有指纹匹配后安全模块再通过接触模块与读卡器通信，交易时只有指纹匹配和...