带金属片的双界面智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带金属片的双界面智能卡，该双界面智能卡包括：卡片基材；布置于卡片基材上的芯片区域的双界面芯片，双界面芯片具有接触式接口；天线，其包括天线主体及延伸自天线主体的天线引脚，天线引脚连接至接触式接口，天线主体沿卡片基材的周边布置从而形成一环形形状；金属片，其埋设于卡片基材中，并定位于天线主体形成的环形形状的内部，并与芯片区域相互错开。根据本实用新型专利技术的带金属片的双界面智能卡，通过埋设于卡片基材中并且定位于非接触天线围绕的区域内部的金属片，使得双界面智能卡的重量得以增加，从而有助于改善用户的使用体验，同时避免了对双界面智能卡的工作及性能造成不利影响。

【技术实现步骤摘要】
带金属片的双界面智能卡
本技术涉及智能卡，尤其涉及一种带金属片的双界面智能卡。
技术介绍
如今，智能卡因其便于携带及使用方便的优点而得到了越来越广泛的应用。其中，双界面智能卡同时兼备接触和非接触两种界面通信，其将非接触卡的使用方便性和接触卡的安全可靠性融为一体，使之成为一卡多用的极佳载体，因而得到极为广泛的应用。现有的双界面智能卡因采用较轻的高分子材料制成，因而卡片本身重量过轻，典型地，卡片重量可能在4-6克之间，用户使用时的体验不佳、容易发生脱手等问题，尤其一些高端用户群体中相对而言会偏好有一定分量的质感更佳的卡片。经一些市场调查研究显示，可能20克左右或者稍高于20克的卡片重量可能更受一些目标客户的青睐。基于以上考虑，本领域中已有一些尝试试图通过更换材质来提高智能卡的重量，改善用户使用体验。然而，目前为止，这些尝试却遭遇了较大的障碍，一个原因在于卡片成本的限制，另一个重要原因则是双界面智能卡的材质因以下因素而不适于更改为常见的金属材质：1、金属材质对无线电波有干扰作用，可能导致卡片无法正常工作；2、金属材质的卡片无法植入天线和芯片，因而只适于通过模具冲压的方法制成接触式卡片。因此，亟需设计一种新的双界面智能卡，以期至少部分地解决上述问题，即，在不影响双界面智能卡的正常工作及其使用性能的前提下，增加卡片的重量，以适应于部分用户的需求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有的双界面智能卡重量过轻因而使用体验不佳的缺陷，为了实现在不影响双界面智能卡的正常工作及其使用性能的前提下增加卡片重量的目的，而提出一种新的带金属片的双界面智能卡。本技术是通过采用下述技术方案来解决上述技术问题的：本技术提供了一种带金属片的双界面智能卡，其特点在于，所述双界面智能卡包括：卡片基材；双界面芯片，所述双界面芯片布置于所述卡片基材上的芯片区域，并且所述双界面芯片具有接触式接口；天线，所述天线包括天线主体及延伸自所述天线主体的天线引脚，所述天线引脚连接至所述接触式接口，所述天线主体沿所述卡片基材的周边布置，从而形成一环形形状；金属片，所述金属片埋设于所述卡片基材中，所述金属片定位于所述天线主体形成的所述环形形状的内部，并且与所述芯片区域相互错开。较佳地，所述卡片基材呈第一矩形形状，所述天线主体形成小于所述第一矩形形状的矩形环状，所述矩形环状的转角处呈圆弧形；所述芯片区域定位于邻近呈所述第一矩形形状的所述卡片基材的一侧短边处，并且所述芯片区域呈第二矩形形状；所述金属片呈在第三矩形形状的一侧短边处形成呈第四矩形形状的缺口的带缺口矩形形状，其中，所述第三矩形形状被所述矩形环状围绕，所述第二矩形形状被所述第四矩形形状围绕。较佳地，所述卡片基材采用聚氯乙烯材料制成，所述金属片采用比重大于8克/立方厘米的金属材料制成。较佳地，所述金属片采用钨制成。较佳地，所述第一矩形形状和所述矩形环状的最大间距不超过15mm，所述矩形环状和所述第三矩形形状的最大间距不超过10mm。较佳地，所述第二矩形形状和所述第四矩形形状的最大间距不超过5mm。较佳地，所述天线被构造为能够通过磁场产生基于电磁感应的感应电流，并利用所述感应电流激活所述双界面芯片。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：根据本技术的带金属片的双界面智能卡，通过埋设于卡片基材中并且定位于非接触天线围绕的区域内部的金属片，使得双界面智能卡的重量得以增加，从而有助于改善用户的使用体验，同时避免了所用金属材料对于双界面智能卡的工作及性能的不利影响，且易于大批量生产。附图说明图1为根据本技术优选实施例的带金属片的双界面智能卡的示意图。附图标记说明10：双界面智能卡21：天线主体22：天线引脚3：卡片基材4：双界面芯片41：接触式接口5：金属片6：金属片缺口具体实施方式下面结合说明书附图，进一步对本技术的优选实施例进行详细描述，以下的描述为示例性的，并非对本技术的限制，任何的其他类似情形也都将落入本技术的保护范围之中。在以下的具体描述中，方向性的术语，例如“左”、“右”、“上”、“下”、“前”、“后”等，参考附图中描述的方向使用。本技术各实施例中的部件可被置于多种不同的方向，方向性的术语是用于示例的目的而非限制性的。如图1所示，根据本技术优选实施方式的带金属片5的双界面智能卡10，包括卡片基材3、双界面芯片4、天线及金属片5。其中，双界面芯片4布置于卡片基材3上的芯片区域，并且双界面芯片4具有多个接触式接口41。天线包括天线主体21及延伸自天线主体21的天线引脚22，天线引脚22连接至接触式接口41，天线主体21沿卡片基材3的周边布置，从而形成一环形形状；金属片5埋设于卡片基材3中，金属片5定位于天线主体21形成的环形形状的内部，并且与芯片区域相互错开。其中，可以理解的是，天线被构造为能够通过磁场产生基于电磁感应的感应电流，并利用感应电流激活双界面芯片4。并且，举例来说，金属片5可以例如在制作双界面智能卡10的产品的预压料的过程中，预先将金属片5预置在预压料中。金属片5的尺寸小于天线，并且避开双界面芯片4的位置。由此，可既通过金属片5增加双界面智能卡10的重量，可使得双界面智能卡10达到20g左右或以上，同时由于金属片5预埋于卡片基材3中，且其尺寸形状避让了天线和芯片，因而可不影响双界面芯片4的非接触功能及接触功能。根据本技术的一些优选实施方式，如图1所示，卡片基材3呈第一矩形形状，天线主体21形成小于第一矩形形状的矩形环状，矩形环状的转角处呈圆弧形，以便使得卡片中的天线部分能够得到长时间使用。芯片区域定位于邻近呈第一矩形形状的卡片基材3的一侧短边处，并且芯片区域呈第二矩形形状。并且，如图1所示，金属片5呈在第三矩形形状的一侧短边处形成呈第四矩形形状的金属片缺口6的带缺口矩形形状.其中，第三矩形形状被矩形环状围绕，第二矩形形状被第四矩形形状围绕。进一步优选地，卡片基材3采用聚氯乙烯材料制成，金属片5采用比重大于8克/立方厘米的金属材料制成。例如，金属片5可采用钨制成。根据本技术的一些优选实施方式，第一矩形形状和矩形环状的最大间距不超过15mm，矩形环状和第三矩形形状的最大间距不超过10mm。优选地，第二矩形形状和第四矩形形状的最大间距不超过5mm。根据本技术的上述优选方式的带金属片的双界面智能卡，通过埋设于卡片基材中并且定位于非接触天线围绕的区域内部的金属片，使得双界面智能卡的重量得以增加，从而有助于改善用户的使用体验，同时避免了所用金属材料对于双界面智能卡的工作及性能的不利影响，具有极佳的应用前景和市场前景。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带金属片的双界面智能卡，其特征在于，所述双界面智能卡包括：/n卡片基材；/n双界面芯片，所述双界面芯片布置于所述卡片基材上的芯片区域，并且所述双界面芯片具有接触式接口；/n天线，所述天线包括天线主体及延伸自所述天线主体的天线引脚，所述天线引脚连接至所述接触式接口，所述天线主体沿所述卡片基材的周边布置，从而形成一环形形状；/n金属片，所述金属片埋设于所述卡片基材中，所述金属片定位于所述天线主体形成的所述环形形状的内部，并且与所述芯片区域相互错开。/n

【技术特征摘要】
1.一种带金属片的双界面智能卡，其特征在于，所述双界面智能卡包括：
卡片基材；
双界面芯片，所述双界面芯片布置于所述卡片基材上的芯片区域，并且所述双界面芯片具有接触式接口；
天线，所述天线包括天线主体及延伸自所述天线主体的天线引脚，所述天线引脚连接至所述接触式接口，所述天线主体沿所述卡片基材的周边布置，从而形成一环形形状；
金属片，所述金属片埋设于所述卡片基材中，所述金属片定位于所述天线主体形成的所述环形形状的内部，并且与所述芯片区域相互错开。


2.如权利要求1所述的带金属片的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片基材呈第一矩形形状，所述天线主体形成小于所述第一矩形形状的矩形环状，所述矩形环状的转角处呈圆弧形；
所述芯片区域定位于邻近呈所述第一矩形形状的所述卡片基材的一侧短边处，并且所述芯片区域呈第二矩形形状；
所述金属片呈在第三矩形形状的一侧短边处形成呈第四矩形形状的缺口的带缺口矩形形状，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓东，
申请(专利权)人：上海东方磁卡信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31