非接触式智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非接触式智能卡，该非接触式智能卡包括由表面层、基底层和透明的中间层构成的层状结构，其还包括天线、以及与天线电连接的非接触式芯片和发光单元，天线被配置为能够为非接触式芯片和发光单元供电以激活非接触式芯片和发光单元，发光单元布置于表面层的内侧，基底层的上表面涂覆形成有一层漫反射膜。根据本实用新型专利技术的非接触式智能卡，通过利用基底层的上表面涂覆的漫反射膜的反射使得反射光能扩散到智能卡的整个上表面，由此可便于对采用各种各样卡面图案设计的智能卡进行标准化的大批量生产，从而大幅降低智能卡的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
非接触式智能卡
本技术涉及非接触式智能卡，尤其涉及一种适于灵活布置卡面图案及用于配合所述卡面图案的光源的非接触式智能卡。
技术介绍
如今，非接触式智能卡因其便于携带及使用方便的优点而得到了越来越广泛的应用。出于设计美观、个性化定制、广告宣传等目的，很多非接触式智能卡的外表面都由生产厂家或使用者添加了各种不同的卡面图案。基于这类需求及其他一些需求，就产生了这样一类局部发光的非接触式智能卡，也可称为带发光或带闪光的非接触式智能卡，或者可简称为发光卡。现有的发光卡通常采用如下设计，即在需要光源配合的卡表面图案区域处配合地设计、布置发光单元。然而，这种设计存在如下缺陷：1、在设计卡面时需要相应地设计光源及布置光源的位置，才能够使得发光得以较好地配合卡表面的图案，因而设计及制造过程变得过于复杂繁琐；2、对于大量非接触式智能卡而言，其卡面图案可能多种多样或各不相同，因而需要配合光源的区域也不同，因而对光源及其位置的设计也各不相同，这造成这种设计不利于大批量生产。上述两方面缺陷都无疑显著增加了带发光的非接触式智能卡的制造成本。r>因此，亟需设计一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触式智能卡，其特征在于，其包括由表面层、基底层、位于所述表面层和所述基底层之间的中间层构成的层状结构，所述非接触式智能卡还包括天线、以及与所述天线电连接的非接触式芯片和发光单元，所述天线被配置为能够为所述非接触式芯片和所述发光单元供电以激活所述非接触式芯片和所述发光单元，其中，/n所述发光单元布置于所述表面层的内侧，并且被构造为能够在被激活时朝着所述基底层的方向发光，所述基底层的上表面涂覆形成有一层漫反射膜，所述中间层填充有透明材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种非接触式智能卡，其特征在于，其包括由表面层、基底层、位于所述表面层和所述基底层之间的中间层构成的层状结构，所述非接触式智能卡还包括天线、以及与所述天线电连接的非接触式芯片和发光单元，所述天线被配置为能够为所述非接触式芯片和所述发光单元供电以激活所述非接触式芯片和所述发光单元，其中，
所述发光单元布置于所述表面层的内侧，并且被构造为能够在被激活时朝着所述基底层的方向发光，所述基底层的上表面涂覆形成有一层漫反射膜，所述中间层填充有透明材料。


2.如权利要求1所述的非接触式智能卡，其特征在于，所述透明材料为透明胶体或聚碳酸酯。


3.如权利要求1所述的非接触式智...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓东，
申请(专利权)人：上海东方磁卡信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31