非接触式智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非接触式智能卡，该非接触式智能卡包括由表面层、基底层、位于表面层和基底层之间的中间层构成的层状结构，非接触式智能卡还包括天线、以及与天线电连接的非接触式芯片和发光单元，天线被配置为能够为非接触式芯片和发光单元供电以激活非接触式芯片和发光单元，其中发光单元布置于基底层上，中间层填充混合有散光粉的透明材料。根据本实用新型专利技术的非接触式智能卡，通过混合有散光粉的中间层或散射膜使得布置于基底上任何位置的发光单元发出的光经中间层散射而扩散到智能卡的整个上表面，由此可便于对采用各种各样卡面图案设计的智能卡进行标准化的大批量生产，从而大幅降低智能卡的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
非接触式智能卡
本技术涉及非接触式智能卡，尤其涉及一种适于灵活布置卡面图案及用于配合所述卡面图案的光源的非接触式智能卡。
技术介绍
如今，非接触式智能卡因其便于携带及使用方便的优点而得到了越来越广泛的应用。出于设计美观、个性化定制、广告宣传等目的，很多非接触式智能卡的外表面都由生产厂家或使用者添加了各种不同的卡面图案。基于这类需求及其他一些需求，就产生了这样一类局部发光的非接触式智能卡，也可称为带发光或带闪光的非接触式智能卡，或者可简称为发光卡。现有的发光卡通常采用如下设计，即在需要光源配合的卡表面图案区域处配合地设计、布置发光单元。然而，这种设计存在如下缺陷：1、在设计卡面时需要相应地设计光源及布置光源的位置，才能够使得发光得以较好地配合卡表面的图案，因而设计及制造过程变得过于复杂繁琐；2、对于大量非接触式智能卡而言，其卡面图案可能多种多样或各不相同，因而需要配合光源的区域也不同，因而对光源及其位置的设计也各不相同，这造成这种设计不利于大批量生产。上述两方面缺陷都无疑显著增加了带发光的非接触式智能卡的制造成本。因此，亟需设计一种新的非接触式智能卡，以期至少部分地解决上述问题，以降低带发光的非接触式智能卡的制造成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有的带发光的非接触式智能卡的设计和制造过于复杂繁琐，不利于大批量生产，因而制造成本偏高的缺陷，提出一种新的非接触式智能卡。本技术是通过采用下述技术方案来解决上述技术问题的：本技术提供了一种非接触式智能卡，其特点在于，其包括由表面层、基底层、位于所述表面层和所述基底层之间的中间层构成的层状结构，所述非接触式智能卡还包括天线、以及与所述天线电连接的非接触式芯片和发光单元，所述天线被配置为能够为所述非接触式芯片和所述发光单元供电以激活所述非接触式芯片和所述发光单元，其中，所述发光单元布置于所述基底层上，所述中间层填充混合有散光粉的透明材料。较佳地，所述透明材料为透明胶体或聚碳酸酯。较佳地，所述天线和所述非接触式芯片分别布置于所述基底层上。较佳地，所述天线被构造为能够通过磁场产生基于电磁感应的感应电流，并利用所述感应电流激活所述非接触式芯片和所述发光单元。较佳地，所述发光单元为LED芯片，所述散光粉为二氧化硅散光粉。本技术还提供了一种非接触式智能卡，其特点在于，其包括由表面层、基底层、位于所述表面层和所述基底层之间的中间层构成的层状结构，所述非接触式智能卡还包括天线、以及与所述天线电连接的非接触式芯片和发光单元，所述天线被配置为能够为所述非接触式芯片和所述发光单元供电以激活所述非接触式芯片和所述发光单元，其中，所述发光单元布置于所述基底层上，所述中间层包括透明导光层和敷设于所述透明导光层上的散射膜。较佳地，所述天线和所述非接触式芯片分别布置于所述基底层上。较佳地，所述天线被构造为能够通过磁场产生基于电磁感应的感应电流，并利用所述感应电流激活所述非接触式芯片和所述发光单元。较佳地，所述发光单元为LED芯片。较佳地，所述散射膜包含散射粒子层，所述散射粒子层中分散填充有粒径在50nm-1000nm范围内的散射粒子。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。本技术的积极进步效果在于：根据本技术的非接触式智能卡，通过混合有散光粉的中间层或散射膜使得布置于基底上任何位置的发光单元发出的光经中间层散射而扩散到智能卡的整个上表面，由此在设计任意卡面图案时只需注意不要遮挡需要发光的区域或者说使得需要发光的区域的光得以漏射出即可。通过这种设计，可便于对采用各种各样卡面图案设计的智能卡进行标准化的大批量生产，由此可大幅降低其制造成本。附图说明图1为根据本技术优选实施例的非接触式智能卡的层状结构的示意图。图2为根据本技术优选实施例的非接触式智能卡的另一示意图。具体实施方式下面结合说明书附图，进一步对本技术的优选实施例进行详细描述，以下的描述为示例性的，并非对本技术的限制，任何的其他类似情形也都将落入本技术的保护范围之中。在以下的具体描述中，方向性的术语，例如“左”、“右”、“上”、“下”、“前”、“后”等，参考附图中描述的方向使用。本技术各实施例中的部件可被置于多种不同的方向，方向性的术语是用于示例的目的而非限制性的。如图1所示，根据本技术优选实施方式的非接触式智能卡，其包括由表面层1、基底层3、位于表面层1和基底层3之间的中间层2构成的层状结构。如图1-2所示，非接触式智能卡还包括天线(图中未示出)、以及与天线电连接的非接触式芯片5和发光单元4，天线被配置为能够为非接触式芯片5和发光单元4供电以激活非接触式芯片5和发光单元4，其中，发光单元4布置于基底层3上，中间层2填充混合有散光粉的透明材料。发光单元4可采用LED芯片。其中散光粉可选用二氧化硅散光粉。应理解的是，图1中以中间层2中分散的小黑点表示散光粉，但其中散光粉的空间分布无需如图示般均匀分布，而是可以任意地分散分布其中，只需起到散射光线的作用即可。还应理解的是，图2中仅仅是示意性地示出一些可选方式中非接触式芯片5和发光单元4的布置区域，而不因此限制本技术的保护范围。其中，透明材料为透明胶体或聚碳酸酯。天线被构造为能够通过磁场产生基于电磁感应的感应电流，并利用感应电流激活非接触式芯片5和发光单元4。根据本技术的一些优选实施方式，天线和非接触式芯片5分别布置于基底层3上，以便于彼此之间的电连接布置。根据本技术的一些进一步的优选实施方式，表面层1和基底层3的内侧可以分别涂覆有适于反射光线的反射膜层。根据本技术的一些可替代的实施方式，其可采用大致与上述实施方式相同的构造，其差别仅在于，该中间层2被构造成包括透明导光层和敷设于透明导光层上的散射膜。即，利用散射膜代替如上实施方式中中间层2中分散填充的散光粉。其中，优选地，散射膜包含散射粒子层，散射粒子层中分散填充有粒径在50nm-1000nm范围内的散射粒子。可以理解的是，如图1所示，根据本技术的上述优选实施方式的非接触式智能卡，通过混合有散光粉的中间层2或散射膜使得布置于基底上任何位置的发光单元4发出的光经中间层2散射而扩散到智能卡的整个上表面，由此在设计任意卡面图案时只需注意不要遮挡需要发光的区域或者说使得需要发光的区域的光得以漏射出即可。其中，为便于理解，在图1中的下半部分示出了绘制有卡面图案的成品非接触式智能卡，其中智能卡的上表面可分为期望的发光区域12和不期望发光的蔽光区域11，蔽光区域11可例如利用印刷图案所用的油墨涂覆于卡片表面，从而使得蔽光区域11中没有光线透出。应理解的是，图1中还以向上的一系列箭头示意性地标示了有光线射出的区域，但并不以箭头表示光出射的方向，且根据上述说明本领域技术人员可以理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触式智能卡，其特征在于，其包括由表面层、基底层、位于所述表面层和所述基底层之间的中间层构成的层状结构，所述非接触式智能卡还包括天线、以及与所述天线电连接的非接触式芯片和发光单元，所述天线被配置为能够为所述非接触式芯片和所述发光单元供电以激活所述非接触式芯片和所述发光单元，其中，/n所述发光单元布置于所述基底层上，所述中间层填充混合有散光粉的透明材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种非接触式智能卡，其特征在于，其包括由表面层、基底层、位于所述表面层和所述基底层之间的中间层构成的层状结构，所述非接触式智能卡还包括天线、以及与所述天线电连接的非接触式芯片和发光单元，所述天线被配置为能够为所述非接触式芯片和所述发光单元供电以激活所述非接触式芯片和所述发光单元，其中，
所述发光单元布置于所述基底层上，所述中间层填充混合有散光粉的透明材料。


2.如权利要求1所述的非接触式智能卡，其特征在于，所述透明材料为透明胶体或聚碳酸酯。


3.如权利要求1所述的非接触式智能卡，其特征在于，所述天线和所述非接触式芯片分别布置于所述基底层上。


4.如权利要求1所述的非接触式智能卡，其特征在于，所述天线被构造为能够通过磁场产生基于电磁感应的感应电流，并利用所述感应电流激活所述非接触式芯片和所述发光单元。


5.如权利要求1所述的非接触式智能卡，其特征在于，所述发光单元为LED芯片，所述散光粉为二氧化硅散光粉。


6.一种非接触式...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓东，
申请(专利权)人：上海东方磁卡信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31