非接触智能卡及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种非接触智能卡及其制造方法，非接触智能卡包括天线、芯片、第一基材和第二基材，所述芯片位于所述第一基材和第二基材之间，所述芯片的两侧表面分别与所述第一基材和第二基材直接接触，非接触智能卡还包括两根导线，两根所述导线的两端分别电连接至所述天线和所述芯片的两个引脚，以使芯片导通至天线。非接触智能卡通过导线将芯片上的两个引脚分别导通至天线，从而使该非接触智能卡无需将芯片封装到PCB板上并形成模块才能实现芯片的引脚与天线之间的导通，该非接触智能卡通过直接使芯片的两侧表面直接与第一基材和第二基材接触，有效降低了该非接触智能卡在芯片所在位置的厚度，从而提升了非接触智能卡的表面平整度。

Contactless Smart Card and Its Manufacturing Method

The invention discloses a non-contact smart card and its manufacturing method. The non-contact smart card includes an antenna, a chip, a first substrate and a second substrate. The chip is located between the first substrate and the second substrate. The two surfaces of the chip are directly contacted with the first substrate and the second substrate, respectively. The non-contact smart card also includes two wires and two ends of the wires. Two pins of the antenna and the chip are electrically connected to enable the chip to lead to the antenna. The contactless smart card connects the two pins on the chip to the antenna through wires, so that the contactless smart card can realize the connection between the pin and the antenna without encapsulating the chip on the PCB board and forming a module. The contactless smart card effectively reduces the contactless intelligence by directly contacting the two surfaces of the chip with the first and second substrates. The thickness of the card in the position of the chip improves the surface smoothness of the contactless smart card.

【技术实现步骤摘要】
非接触智能卡及其制造方法
本专利技术涉及一种非接触智能卡及其制造方法。
技术介绍
如图1所示，目前的非接触智能卡1＇的生产工艺中，要先将芯片设置在PCB板上，使芯片的引脚引出，从而在芯片封装为模块13＇之后再将该模块13＇整体连接在绕制于第一基材11＇内部的天线12＇的两根引线121＇上，从而使模块13＇内部的芯片引脚与天线12＇之间相导通。在这之后，通过在第一基材11＇设有模块13＇的一侧表面上贴合第二基材(图中未示出)，将模块13＇及天线12＇隐藏在第一基材11＇与第二基材(图中未示出)之间，完成非接触智能卡1＇的制造。通常，芯片设置在PCB板上而被封装为模块后，其整体的厚度约为0.32mm，而一张符合ISO标准的非接触智能卡的总厚度则只有0.68mm～0.84mm，因此这种生产工艺始终无法克服非接触智能卡在模块所在位置的厚度相对较大，导致其卡片的平整度不佳的问题，从而在对这种非接触智能卡的表面进行图案打印处理后，其模块所在部位会出现不同程度的发白，影响卡片的整体视觉效果。随着非接触智能卡的需求量越来越大，以及个性化需求的逐渐增加，对产品的打印质量的要求不断提升，使得现有技术所生产出的非接触智能卡在表面平整度方面无法满足市场的需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中非接触智能卡的表面平整度不佳，导致卡片表面的打印质量无法满足要求的缺陷，提供一种非接触智能卡。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种非接触智能卡，其包括天线、芯片以及互相贴合的第一基材和第二基材，所述芯片位于所述第一基材和第二基材之间，所述芯片的两侧表面分别与所述第一基材和第二基材直接接触，所述非接触智能卡还包括两根导线，两根所述导线的两端分别电连接至所述天线和所述芯片的两个引脚，以使所述芯片导通至所述天线。该非接触智能卡通过两根导线将芯片上的两个引脚分别导通至天线，从而使该非接触智能卡无需在芯片上设置PCB板并形成模块才能实现芯片的引脚与天线之间的导通，该非接触智能卡不使用PCB板，而是使芯片的两侧表面直接与第一基材和第二基材接触，有效降低了该非接触智能卡在芯片位置处的厚度，从而提升了非接触智能卡的表面平整度。较佳地，所述天线绕制于所述第一基材和第二基材之间且所述天线的两端均具有引线，两根所述引线平行设置于所述芯片的两侧。通过将天线的两根引线平行设置于芯片的两侧，使用于导通芯片至天线的两根导线通过将一端连接至引线而另一端连接至位于两根引线之间的芯片引脚来实现。较佳地，所述第一基材上设有一凹槽，所述凹槽用于容纳所述芯片。通过在第一基材上设置一个用于容纳芯片的凹槽，使芯片在通过导线连接至天线之前，能够通过该凹槽实现临时定位，降低了生产难度的同时提高了产品精度。另外，该凹槽在容纳芯片时，降低了芯片相对于第一基材表面的凸起程度，因此该结构能够进一步提升非接触智能卡在该区域的平整程度。较佳地，所述凹槽的深度等于所述芯片的厚度。该凹槽的深度可以使芯片放置在其内部时，芯片顶部不会高于第一基材的表面，从而彻底解决芯片的厚度会影响非接触智能卡表面平整程度的问题。一种非接触智能卡的制造方法，其用于制造如上所述的非接触智能卡，所述制造方法包括以下步骤：S1、将铜线在所述第一基材上绕制规定圈数和尺寸的线圈，制成所述天线。S2、将所述芯片移动并放置在所述第一基材上；S3、将两根所述导线分别焊接在所述芯片的两个引脚以及所述天线之间，使所述芯片的两个引脚导通至所述天线；S4、将所述第二基材贴合在所述第一基材朝向所述芯片的一侧表面上。该制造方法用于制造非接触智能卡，通过将未被封装的芯片通过导线桥接的方式，使该芯片的两个引脚通过导线实现与天线之间的导通，使该芯片无需封装为模块就能运用在非接触智能卡中，通过不使用模块中例如PCB板等其他零件，降低了该非接触智能卡在芯片所在区域的卡片厚度，从而提高了该非接触智能卡的表面平整度。此外，通过直接使用芯片制造非接触智能卡，还节省了事先将芯片封装为模块的工序，降低了生产成本。较佳地，所述天线绕制于所述第一基材和第二基材之间且所述天线的两端均具有引线，两根所述引线平行设置于所述芯片的两侧，所述步骤S1包括以下步骤：S11、将直径0.1mm的铜线通过超声波绕线的方式在所述第一基材上绕制规定圈数和尺寸的线圈，制成所述天线；S12、绕制为所述线圈的所述铜线的两端的自由端平行引至所述第一基材上，制成所述天线的两根引线；在所述步骤S2还包括：所述芯片位于所述天线的两根引线之间。该些步骤定义了该非接触智能卡中的天线的制造方法，为使该非接触智能卡的表面平整度符合要求，采用的是直径0.1mm的铜线来绕制为天线，并且通过将该铜线的两个端部平行设置在芯片的左右两侧，使两根导线将芯片的两个引脚分别向左右两侧导通至天线上。较佳地，所述步骤S3包括以下步骤：S31、在所述芯片的两个引脚上设置焊材；S32、将所述导线拉直并固定所述导线的两端；S33、调整所述导线的中部与所述芯片之间的相对角度，使所述导线的中部同时抵在所述芯片的两个引脚以及位于所述芯片两侧的两根所述引线上；S34、将四根焊针分别抵在所述导线与两个所述引脚以及两根所述引线的相交处，形成四个焊点，使所述导线焊接至两个所述引脚和两根所述引线；S35、将所述导线位于两个所述引脚之间的部分以及位于两根引线以外的部分切断。该些步骤为一种将两根导线焊接至芯片的两个引脚以及天线的两根引线的方法，通过将导线拉直并同时固定住该导线的两端，使该导线能够同时接触于芯片的两个引脚以及天线的两根引线，之后，将四根焊针抵在导线与芯片和天线的相交处，使导线焊接固定在芯片和天线上，最后通过切断导线的多余部分，最终实现两根导线分别将芯片的两个引脚导通至天线的两根引线的功能。该焊接方法通过拉直导线，使焊针与导线、芯片的触点以及天线的引线之间的相对位置均能够确定，因此在将导线焊至芯片的触点这种很小的结构时也能够保证焊接位置的准确。较佳地，制成所述天线的铜线为漆包线，所述步骤S31中还包括：通过激光加热的方式将所述天线的两根引线的外层绝缘层熔开。漆包线通过在其外层涂覆的绝缘漆层，使其在缠绕为天线之后，相邻两根铜线间无需额外工序就能保证相互绝缘，通过步骤S31中采用激光加热的方式将两根引线的外层绝缘层熔开，使导线能够导通至该引线。较佳地，所述第一基材上设有一凹槽，所述凹槽用于容纳所述芯片，在所述步骤S1中，通过机械手将所述芯片移动并放置在所述第一基材的凹槽内。通过采用机械手移动芯片的方式，可提高芯片与第一基材之间的位置精确程度，从而在后续步骤中使导线能够更加容易地焊接固定于该芯片的两个引脚上。较佳地，在所述步骤S2中，在所述芯片朝向所述第一基材一侧的表面涂抹绝缘胶并将所述芯片粘接在所述第一基材上。相对于其他的固定芯片的方式，粘接固定具有简便快捷等特点，并且实施简单，能够避免复杂的工序对芯片造成损伤的风险。本专利技术的积极进步效果在于：该非接触智能卡及其制造方法中，非接触智能卡通过两根导线将芯片上的两个引脚分别导通至天线，从而使该非接触智能卡无需将芯片封装到PCB板上并形成模块才能实现芯片的引脚与天线之间的导通，该非接触智能卡不使用PCB板，而是使芯片的两侧表面直接与第一基材和第二基材接触，有效降低了该非本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触智能卡，其包括天线、芯片以及互相贴合的第一基材和第二基材，所述芯片位于所述第一基材和第二基材之间，其特征在于，所述芯片的两侧表面分别与所述第一基材和第二基材直接接触，所述非接触智能卡还包括两根导线，两根所述导线的两端分别电连接至所述天线和所述芯片的两个引脚，以使所述芯片导通至所述天线。

【技术特征摘要】
1.一种非接触智能卡，其包括天线、芯片以及互相贴合的第一基材和第二基材，所述芯片位于所述第一基材和第二基材之间，其特征在于，所述芯片的两侧表面分别与所述第一基材和第二基材直接接触，所述非接触智能卡还包括两根导线，两根所述导线的两端分别电连接至所述天线和所述芯片的两个引脚，以使所述芯片导通至所述天线。2.如权利要求1所述的非接触智能卡，其特征在于，所述天线绕制于所述第一基材和第二基材之间且所述天线的两端均具有引线，两根所述引线平行设置于所述芯片的两侧。3.如权利要求1所述的非接触智能卡，其特征在于，所述第一基材上设有一凹槽，所述凹槽用于容纳所述芯片。4.如权利要求3所述的非接触智能卡，其特征在于，所述凹槽的深度等于所述芯片的厚度。5.一种非接触智能卡的制造方法，其用于制造如权利要求1所述的非接触智能卡，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：S1、将铜线在所述第一基材上绕制规定圈数和尺寸的线圈，制成所述天线。S2、将所述芯片移动并放置在所述第一基材上；S3、将两根所述导线分别焊接在所述芯片的两个引脚以及所述天线之间，使所述芯片的两个引脚导通至所述天线；S4、将所述第二基材贴合在所述第一基材朝向所述芯片的一侧表面上。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述天线绕制于所述第一基材和第二基材之间且所述天线的两端均具有引线，两根所述引线平行设置于所述芯片的两侧，所述步骤S1包括以下步骤：S11、将直径0...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓东，
申请(专利权)人：上海东方磁卡信息股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31