保密纸制造技术

技术编号:20107579 阅读:60 留言:0更新日期:2019-01-16 09:45
本实用新型专利技术提供了一种保密纸,包括纸张本体,所述纸张本体上设有RFID芯片和与所述RFID芯片电性相连的RFID天线,所述RFID天线印刷制作于所述纸张本体上。本实用新型专利技术在纸张本体上设置RFID芯片和RFID天线,可以通过设置特定区域的RFID阅读器来识别该保密纸,以防止该保密纸从特定的区域被非法带走,并且还可以对保密纸进行定位、统计,防止非法打印复印,防止偷换,进而防止印刷在保密纸上的信息泄漏,保密性高。

【技术实现步骤摘要】
保密纸
本技术属于信息保护领域,更具体地说,是涉及一种保密纸。
技术介绍
对于科研机构、保密机关、军队、企业、档案部门往往存在一些机密信息或重要信息,为了保护这些信息,防止泄漏,这些信息一般需要在特定的场所查看,仅仅特定的人才能进行复制,并防止不具有权限的人将印有机密信息纸带走。然而当前的纸张容易被夹带走,而导致信息泄漏,保密性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种保密纸,以解决现有技术中存在的纸张容易被夹带走,而导致信息泄漏,保密性差的问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种保密纸,包括纸张本体,所述纸张本体上设有RFID芯片和与所述RFID芯片电性相连的RFID天线,所述RFID天线印刷制作于所述纸张本体上。进一步地,所述RFID天线为感应线圈。进一步地,所述RFID天线铺设于整张所述纸张本体上。进一步地,所述RFID天线为至少两个。或者,所述RFID天线为多个,且多个所述RFID天线中:至少两个所述RFID天线并联。或者,所述RFID天线为多个,且多个所述RFID天线中:至少两个所述RFID天线串联。或者,所述纸张本体包括第一层和贴合于所述第一层上的第二层,所述RF本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.保密纸,包括纸张本体,其特征在于:所述纸张本体上设有RFID芯片和与所述RFID芯片电性相连的RFID天线,所述RFID天线印刷制作于所述纸张本体上。

【技术特征摘要】
1.保密纸,包括纸张本体,其特征在于:所述纸张本体上设有RFID芯片和与所述RFID芯片电性相连的RFID天线,所述RFID天线印刷制作于所述纸张本体上。2.如权利要求1所述的保密纸,其特征在于:所述RFID天线为感应线圈。3.如权利要求2所述的保密纸,其特征在于:所述RFID天线铺设于整张所述纸张本体上。4.如权利要求2所述的保密纸,其特征在于:所述RFID天线为至少两个。5.如权利要求2所述的保密纸,其特征在于:所述RFID天线为多个,且多个所述RFID天线中:至少两个所述RFID天线并联。6.如权利要求2所述的保密纸,其特征在于:所述RFID天线为多个,且多个所述RFID天线中:至少两个所述RFID天线串联。7.如权利要求1-6任一项所述的保密纸,其特征在于:所述纸张本...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋爱民杜军赵经书
申请(专利权)人:深圳华信嘉源科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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