基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，包括以下步骤：S1、在集成电路板上集成数据存储模块、交易密码获取模块、电源以及基于国产密码算法的安全模块；S2、将制卡基材上开出用于放置所述集成电路板的避空孔；S3、将集成电路板放入所述避空孔内；S4、在所述避空孔内灌注UV胶，并放置在紫外光下进行光固，形成预压料；S5、使用透明的塑料材料进行面层的图案印刷，形成面层印刷料；S6、将印刷好的所述面层印刷料与已经光固好的所述预压料进行叠张；S7、将叠张后的材料先后进行热压和冷压，形成所述可视智能卡。本发明专利技术可以提升可视智能卡的产品质量，并且工艺简单，可以实现可视智能卡的批量化生产。

【技术实现步骤摘要】
基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺
本专利技术涉及智能卡的加工工艺，特别涉及一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺。
技术介绍
目前可视智能卡的生产工艺中，通常都是将芯片集成在电路板上，采用冷压的工艺将集成电路板、芯片、显示屏、电池等元器件封装在一张卡内，而卡内的通讯机制均采用国际通用的加密算法；现有技术由于采用的是冷胶工艺导致产品本身的强度以及表面效果不能达到ISO(国际标准化组织)标准；而且同时由于冷胶工艺较为复杂需要先对产品内多次填充胶片用于达到多层材料粘合的目的，不利于大批量的生产。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中可视智能卡的加工工艺采用冷胶工艺导致产品无法达到ISO标准并且不利用大批量生产的缺陷，提供一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：本专利技术提供了一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，包括以下步骤：S1、在集成电路板上集成数据存储模块、交易密码获取模块、电源以及基于国产密码算法的安全模块；其中，所述电源分别与所述集成数据存储模块、所述交易密码获取模块以及所述安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、在集成电路板上集成数据存储模块、交易密码获取模块、电源以及基于国产密码算法的安全模块；其中，所述电源分别与所述集成数据存储模块、所述交易密码获取模块以及所述安全模块电连接，所述安全模块分别与所述数据存储模块和所述交易密码获取模块电连接；S2、将制卡的基材上开出用于放置所述集成电路板的避空孔；S3、将所述集成电路板放入所述避空孔内；S4、在所述避空孔内灌注UV胶，并放置在紫外光下进行光固，形成预压料；S5、使用透明的塑料材料进行面层的图案印刷，形成面层印刷料；S6、将印刷好的所述面层印刷料与已经光固好的所述预压料...

【技术特征摘要】
1.一种基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、在集成电路板上集成数据存储模块、交易密码获取模块、电源以及基于国产密码算法的安全模块；其中，所述电源分别与所述集成数据存储模块、所述交易密码获取模块以及所述安全模块电连接，所述安全模块分别与所述数据存储模块和所述交易密码获取模块电连接；S2、将制卡的基材上开出用于放置所述集成电路板的避空孔；S3、将所述集成电路板放入所述避空孔内；S4、在所述避空孔内灌注UV胶，并放置在紫外光下进行光固，形成预压料；S5、使用透明的塑料材料进行面层的图案印刷，形成面层印刷料；S6、将印刷好的所述面层印刷料与已经光固好的所述预压料进行叠张；S7、将叠张后的材料先后进行热压和冷压，形成所述可视智能卡。2.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，步骤S1中还在所述集成电路板上集成自毁程序模块，所述自毁程序模块分别与所述电源、所述安全模块以及所述数据存储模块电连接。3.如权利要求1所述的基于国产密码通讯机制的可视智能卡的加工工艺，其特征在于，步骤S1中还在所述集成电路板上集成显示屏，所述显示屏分别与所述安全模块和所述电源电连接；步骤S5中进行图案印刷时还预留第一透明显示区域，所述透明显示区域与所述显示屏的位置和大小相匹配。4.如权利要求3所述的基于国产...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓东，
申请(专利权)人：上海东方磁卡信息股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31