应用在860~960MHz的RFID超高频Inlay制造技术

本发明专利技术公开一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，包括RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B和PET基材。本发明专利技术的Inlay对于物流、服装、鞋类、制药等行业进行针对性设计，在860MHz～960MHz的频率范围内有较高的灵敏度：‑13dbm～‑16dbm，以及较远的读取距离7m～10m，对周边环境以及材料的抗干扰能力较强，可轻松封装成为标签、吊牌以及其他形式的载体，适用于物流、服装、鞋类、制药等行业的大规模应用，同时也适用于对标签尺寸小型化要求比较高的行业，在同外围尺寸的产品中有很好的性能(灵敏度和读取距离)。

【技术实现步骤摘要】
应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay
本专利技术涉及一种Inlay，特别涉及一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay。
技术介绍
传统的自动识别技术，比如条码，识读率差、存储容量低、可复制、安全性能差，目前RFID电子标签现已广泛应用于门禁管理、不停车收费、仓储管理、汽车装配、服装应用、动物管理等多个领域，而现有的RFID电子标签的灵敏度较低(通常为-10dbm～-12dbm)，读取距离较短(通常为4m～7m)，在不同的应用环境下，RFID电子标签的标签天线需要不同的尺寸以及性能要求，有的行业中，如物流、服装、鞋类、制药等行业中，现有的RFID标签的性能就无法满足灵敏度和读取距离的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，以解决上述技术问题中的至少一个。根据本专利技术的一个方面，提供了一种应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，包括RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B和PET基材，RFID芯片、电感圈、弯折体A、辐射体A、弯折体B、辐射体B均设在PET基材上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，包括RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)和PET基材(7)，所述RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)均设在PET基材(7)上，所述RFID芯片(1)与电感圈(2)连接，RFID芯片(1)是Monza R6，电感圈(2)的外形呈矩形状，所述弯折体A(3)的一端与电感圈(2)连接，弯折体A(3)的另一端与辐射体A(4)连接，所述弯折体B(5)的一端与电感圈(2)连接，弯折体B(5)的另一端与辐射体B(6)连接，...

【技术特征摘要】
1.应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，包括RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)和PET基材(7)，所述RFID芯片(1)、电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)均设在PET基材(7)上，所述RFID芯片(1)与电感圈(2)连接，RFID芯片(1)是MonzaR6，电感圈(2)的外形呈矩形状，所述弯折体A(3)的一端与电感圈(2)连接，弯折体A(3)的另一端与辐射体A(4)连接，所述弯折体B(5)的一端与电感圈(2)连接，弯折体B(5)的另一端与辐射体B(6)连接，弯折体A(3)和弯折体B(5)关于电感圈(2)对称设置,辐射体A(4)和辐射体B(6)关于电感圈(2)对称设置，弯折体A(3)和弯折体B(5)的弯折数目均为六个。2.根据权利要求1所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述弯折体A(3)包括直线部A(31)、六个直线部B(32)和六个弯曲部A(33)，直线部A(31)的一端与电感圈(2)连接，直线部A(31)的另一端与第一个弯曲部A(33)连接，六个弯曲部A(33)和六个直线部B(32)依次首尾连接，第六个直线部B(32)的一端与辐射体A(4)连接，所述弯折体B(5)包括直线部C(51)、六个直线部D(52)和六个弯曲部B(53)，直线部C(51)的一端与电感圈(2)连接，直线部C(51)的另一端与第一个弯曲部B(53)连接，六个直线部D(52)和六个弯曲部B(53)依次首尾连接，第六个直线部D(52)的一端与辐射体B(6)连接，六个直线部B(32)、直线部A(31)、电感圈(2)的纵向部、直线部C(51)、六个直线部D(52)平行排布。3.根据权利要求2所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述电感圈(2)的下部设有引出端A(8)和引出端B(9)，引出端A(8)和引出端B(9)关于电感圈(2)对称设置，直线部A(31)的一端与引出端A(8)连接，直线部A(31)与引出端A(8)垂直排布，直线部C(51)的一端与引出端B(9)连接，直线部C(51)与引出端B(9)垂直排布。4.根据权利要求1～3中任一项所述的应用在860～960MHz的RFID超高频Inlay，其特征在于，所述电感圈(2)的内框尺寸为9.3mm*7.1mm，电感圈(2)的线宽为0.6mm，电感圈(2)四个角位内弯折半径为0.25mm，内弯折弧线长0.4mm，电感圈(2)四个角位外弯折半径为0.5mm，外弯折弧线长0.8mm，所述电感圈(2)、弯折体A(3)、辐射体A(4)、弯折体B(5)、辐射体B(6)均由铝制成，厚度均为10μm。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪小微，陈庆伟，
申请(专利权)人：广州市宝绅科技应用有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44