非接触智能卡及其制造方法和制造设备技术

本发明专利技术公开了一种非接触智能卡及其制造方法和制造设备，该制造方法包括：将PCB板放置于基材的避空孔中，PCB板具有芯片固定区域及位于芯片固定区域两侧的焊盘区域；将导线绕制于基材上，以形成具有预设圈数和预设尺寸的线圈作为天线，天线的两端具有引线；将单向导电胶铺设于PCB板上的芯片固定区域上，将晶圆移动并放置于单向导电胶上进行固定，以使得晶圆与PCB板上的线路导通；将天线两端的引线分别焊接连接至位于芯片固定区域的两侧的焊盘区域，从而使得天线与晶圆导通。根据本发明专利技术的非接触智能卡及其制造方法和制造设备，能有效地解决打印效果不佳的问题，同时有效避免晶圆断裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
非接触智能卡及其制造方法和制造设备
本专利技术涉及非接触智能卡及其制造方法和制造设备。
技术介绍
目前，非接触智能卡的生产工艺主要有两种，但两种方法都存在一些无法解决的问题。第一种方法，通常将晶圆(即芯片)封装成模块或COB(即，板上芯片，全称ChipsonBoard)后再和天线焊接后进行智能卡的生产。由于在非接触智能卡的应用领域中很多需要在卡片的表面打印照片，但是现有技术始终无法克服模块或者COB部位的平整度问题，封装成模块后的模块黑胶几乎必定会影响到打印效果，典型地，打印后在模块或者COB的部位均因模块黑胶而产生不同程度的局部发白，从而影响打印的效果。诸如，典型的符合ISO标准的卡厚度为0.68mm-0.84mm，而上述现有加工方法中模块和COB部位的厚度约为0.30-0.35mm之间，模块和COB部位的厚度占了非接触智能卡的50％左右，因而必定会影响到卡表面的打印效果。第二种方法，通常是将晶圆直接放置在PVC上，绕制线圈后通过直接或者间接的焊接方式将天线和晶圆上的焊盘连接，这种方式可以有效地改善上述打印问题，但是由于晶圆厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触智能卡的制造方法，其特征在于，所述制造方法采用具有避空孔的基材，所述制造方法包括：/n将PCB板放置于所述基材的所述避空孔中，所述PCB板具有芯片固定区域及位于所述芯片固定区域两侧的焊盘区域；/n将导线绕制于所述基材上，以形成具有预设圈数和预设尺寸的线圈作为天线，所述天线的两端具有引线；/n将单向导电胶铺设于所述PCB板上的所述芯片固定区域上，将晶圆移动并放置于所述单向导电胶上进行固定，以使得所述晶圆与所述PCB板上的线路导通；/n将所述天线两端的所述引线分别焊接连接至位于所述芯片固定区域的两侧的所述焊盘区域，从而使得所述天线与所述晶圆导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种非接触智能卡的制造方法，其特征在于，所述制造方法采用具有避空孔的基材，所述制造方法包括：
将PCB板放置于所述基材的所述避空孔中，所述PCB板具有芯片固定区域及位于所述芯片固定区域两侧的焊盘区域；
将导线绕制于所述基材上，以形成具有预设圈数和预设尺寸的线圈作为天线，所述天线的两端具有引线；
将单向导电胶铺设于所述PCB板上的所述芯片固定区域上，将晶圆移动并放置于所述单向导电胶上进行固定，以使得所述晶圆与所述PCB板上的线路导通；
将所述天线两端的所述引线分别焊接连接至位于所述芯片固定区域的两侧的所述焊盘区域，从而使得所述天线与所述晶圆导通。


2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导线为铜线，采用超声波绕线工艺绕制所述铜线形成具有预设圈数和预设尺寸的所述线圈。


3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基材上排布有大小、间距相同的多个避空孔。


4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基材的材质为PVC材料。


5.一种非接触智能卡的制造设备，其特征在于，所述制造设备包括：
传动装置，其被配置能够移动具有避空孔的基材，以便将PCB板放置于所述基材的所述避空孔中，其中所述PCB板具有芯片固定区域及位于所述芯片固定区域两侧的焊盘区域；
天线植入装置，其被配置为能够将导线绕制于所述基材上，以形成具有预设圈数和预设尺寸的线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓东，
申请(专利权)人：上海东方磁卡信息股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31