一种温度敏感电子标签制造技术

本发明专利技术提供一种温度敏感电子标签，涉及电子标签技术领域。本发明专利技术提供的温度敏感电子标签包括：基材；铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和/或电阻；封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。本发明专利技术的技术方案能够使温度敏感电子标签具有较低的成本、较好的稳定性，适合大面积推广应用，易于与物联网技术直接结合。

【技术实现步骤摘要】
一种温度敏感电子标签
本专利技术涉及电子标签
，尤其涉及一种温度敏感电子标签。
技术介绍
温度敏感标签，其核心组成部分多是一种被称为时间-温度指示器(TimeTemperatureIndicator)的结构。温度敏感标签可以记录被检测物品在生产加工、储运、销售等各个环节下的温度-时间历史。这类电子标签多用于对生鲜产品、药品、疫苗及其他医疗用品进行监测，检测其是否过长时间暴露在较高的温度环境从而造成变质损坏。常见的温度敏感标签主要是聚合型、扩散性和酶型标签，上述三类电子标签价格较高，稳定性不好，不适合于大面积推广使用，且很难与物联网技术直接结合。
技术实现思路
本专利技术提供一种温度敏感电子标签，可以使温度敏感电子标签具有较低的成本、较好的稳定性，适合大面积推广应用，易于与物联网技术直接结合。本专利技术提供一种温度敏感电子标签，采用如下技术方案：所述温度敏感电子标签包括：基材；铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度敏感电子标签，其特征在于，包括：/n基材；/n铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；/n芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；/n液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和/或电阻；/n封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度敏感电子标签，其特征在于，包括：
基材；
铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；
芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；
液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和/或电阻；
封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。


2.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态金属感温部与所述铝基天线之间设置有多孔隔离层，所述液态金属感温部的熔点为所述预设温度。


3.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态金属感温部包括多孔结构，以及填充于所述多孔结构的孔洞内的液态金属，所述液态金属的熔点等于或高于所述预设温度。


4.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态金属感温部包括在所述预设温度释放的微胶囊，所述微胶囊的囊芯为液态金属。


5.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态...

【专利技术属性】
技术研发人员：董仕晋，于洋，宋福平，张会会，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11