一种温度敏感电子标签制造技术

本发明专利技术提供一种温度敏感电子标签，涉及电子标签技术领域。本发明专利技术提供的温度敏感电子标签包括：基材；铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和/或电阻；封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。本发明专利技术的技术方案能够使温度敏感电子标签具有较低的成本、较好的稳定性，适合大面积推广应用，易于与物联网技术直接结合。

【技术实现步骤摘要】
一种温度敏感电子标签
本专利技术涉及电子标签
，尤其涉及一种温度敏感电子标签。
技术介绍
温度敏感标签，其核心组成部分多是一种被称为时间-温度指示器(TimeTemperatureIndicator)的结构。温度敏感标签可以记录被检测物品在生产加工、储运、销售等各个环节下的温度-时间历史。这类电子标签多用于对生鲜产品、药品、疫苗及其他医疗用品进行监测，检测其是否过长时间暴露在较高的温度环境从而造成变质损坏。常见的温度敏感标签主要是聚合型、扩散性和酶型标签，上述三类电子标签价格较高，稳定性不好，不适合于大面积推广使用，且很难与物联网技术直接结合。
技术实现思路
本专利技术提供一种温度敏感电子标签，可以使温度敏感电子标签具有较低的成本、较好的稳定性，适合大面积推广应用，易于与物联网技术直接结合。本专利技术提供一种温度敏感电子标签，采用如下技术方案：所述温度敏感电子标签包括：基材；铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和/或电阻；封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。可选地，所述液态金属感温部与所述铝基天线之间设置有多孔隔离层，所述液态金属感温部的熔点为所述预设温度。进一步地，所述多孔隔离层中孔洞的孔径为100微米～10毫米。可选地，所述液态金属感温部包括多孔结构，以及填充于所述多孔结构的孔洞内的液态金属，所述液态金属的熔点等于或高于所述预设温度。可选地，所述液态金属感温部包括在所述预设温度释放的微胶囊，所述微胶囊的囊芯为液态金属。可选地，所述温度敏感电子标签还包括与所述液态金属感温部和/或所述铝基天线接触的反应促进部，所述反应促进部包括水。可选地，所述反应促进部包括的水中含有卤族元素的阴离子。可选地，所述反应促进部为水滴、囊芯为水的在预设温度释放的微胶囊、水凝胶、啫喱、冻胶、水溶胶、浸润有水的无纺布、浸润有水的吸水纸中的一种。可选地，所述液态金属感温部与所述铝基天线的电磁耦合线圈位置处交叠。可选地，所述液态金属感温部包括分别位于不同位置处的多个部分，其中，各部分分别用于在不同的环境温度下使所述铝基天线发生化学反应，或者，各部分分别用于在相同的环境温度下使所述铝基天线以不同的反应速率发生化学反应。可选地，所述温度敏感电子标签还包括绝热层，所述绝热层位于所述封装层上。可选地，所述液态金属感温部中的液态金属为镓单质、铟单质、锡单质、汞单质、铅单质中的一种，或者，所述液态金属感温部中的液态金属为镓、铟、锡、汞、铅中的几种形成的合金。本专利技术提供了一种温度敏感电子标签，该温度敏感电子标签包括：基材；铝基天线，铝基天线位于基材上；芯片，芯片贴附于基材上，且芯片与铝基天线连接；液态金属感温部，液态金属感温部与至少部分铝基天线交叠，液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使铝基天线发生化学反应，改变铝基天线的结构和/或电阻；封装层，封装层覆盖液态金属感温部、铝基天线和芯片。在将温度敏感电子标签固定于物品上后，当物品的温度(即温度敏感电子标签的环境温度)到达或超过预设温度之后，液态金属感温部就会使铝基天线发生化学反应，使铝基天线的结构和/或电阻发生变化，使得温度敏感电子标签失效或者通信距离改变，通过识别器对温度敏感电子标签进行读取，即可得知物品的温度是否达到过预设温度，该温度敏感电子标签利用物理方法感测物品的温度的变化，温度敏感电子标签具有较低的成本、较好的稳定性，适合大面积推广应用，易于与物联网技术直接结合。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的温度敏感电子标签的结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供的液态金属感温部与铝基天线的位置关系示意图一；图3为本专利技术实施例提供的液态金属感温部与铝基天线的位置关系示意图二；图4为本专利技术实施例提供的液态金属感温部与铝基天线的位置关系示意图三；图5为本专利技术实施例提供的液态金属感温部与铝基天线的位置关系示意图四；图6为本专利技术实施例提供的液态金属感温部与铝基天线的位置关系示意图五；图7为本专利技术实施例提供的液态金属感温部与铝基天线的位置关系示意图六；图8为本专利技术实施例提供的液态金属感温部与铝基天线的位置关系示意图七；图9为本专利技术实施例提供的温度敏感电子标签的结构示意图二。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本专利技术实施例提供一种温度敏感电子标签，具体地，如图1所示，图1为本专利技术实施例提供的温度敏感电子标签的结构示意图一，该所述温度敏感电子标签包括：基材1；铝基天线2，铝基天线2位于基材1上；芯片3，芯片3贴附于基材1上，且芯片3与铝基天线2连接；液态金属感温部4，液态金属感温部4与至少部分铝基天线2交叠，液态金属感温部4用于在环境温度等于或高于预设温度时，使铝基天线2发生化学反应，改变铝基天线2的结构和/或电阻；封装层5，封装层5覆盖液态金属感温部4、铝基天线2和芯片3。其中，“预设温度”可以根据物品适宜的温度范围进行选择，预设温度应该为物品适宜的温度范围的上限，或者略高于该上限。例如，物品存放或运输的适宜温度范围为-20℃～15℃的范围内，则该预设温度可以设置为15℃或者15℃以上。需要说明的是，铝基天线2的化学反应的反应速率与所处温度呈指数相关，即在环境温度低于预设温度时，铝基天线2可以完全不发生化学反应，也可以以非常慢的反应速率发生化学反应，该化学反应不足以使铝基天线2出现结构和/或电阻变化，随着温度的上升，铝基天线2的化学反应的反应速率逐渐加快，直至环境温度达到预设温度，铝基天线2发生明显的化学反应，以改变其结构和/或电阻。液态金属感温部4在环境温度等于或高于预设温度时，其中的液态金属可以呈液态也可以呈固态，只要能实现使铝基天线2发生化学反应的目的即可，其中，液态金属感温部4中的液态金属呈液态时，液态金属和铝基天线2之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度敏感电子标签，其特征在于，包括：/n基材；/n铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；/n芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；/n液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和/或电阻；/n封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度敏感电子标签，其特征在于，包括：
基材；
铝基天线，所述铝基天线位于所述基材上；
芯片，所述芯片贴附于所述基材上，且所述芯片与所述铝基天线连接；
液态金属感温部，所述液态金属感温部与至少部分所述铝基天线交叠，所述液态金属感温部用于在环境温度等于或高于预设温度时，使所述铝基天线发生化学反应，改变所述铝基天线的结构和/或电阻；
封装层，所述封装层覆盖所述液态金属感温部、所述铝基天线和所述芯片。


2.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态金属感温部与所述铝基天线之间设置有多孔隔离层，所述液态金属感温部的熔点为所述预设温度。


3.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态金属感温部包括多孔结构，以及填充于所述多孔结构的孔洞内的液态金属，所述液态金属的熔点等于或高于所述预设温度。


4.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态金属感温部包括在所述预设温度释放的微胶囊，所述微胶囊的囊芯为液态金属。


5.根据权利要求1所述的温度敏感电子标签，其特征在于，所述液态...

【专利技术属性】
技术研发人员：董仕晋，于洋，宋福平，张会会，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11