一种防转移电子标签制造技术

本发明专利技术提供一种防转移电子标签，涉及电子标签技术领域。本发明专利技术提供的防转移电子标签包括：基底层；天线层，天线层位于基底层上，天线层包括相互连接的第一天线和第二天线；芯片，芯片的引脚与天线层连接；底胶层，底胶层位于天线层和芯片远离基底层的一侧；其中，防转移电子标签工作时，第一天线和第二天线共同工作，第一天线与基底层之间的结合力F1，第一天线与第二天线之间的结合力F2，第二天线与底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。本发明专利技术的技术方案能够使防转移电子标签的成本较低，且防转移效果较好。

【技术实现步骤摘要】
一种防转移电子标签
本专利技术涉及电子标签
，尤其涉及一种防转移电子标签。
技术介绍
射频识别电子标签(RFID)是一种非接触式的自动识别技术，可以识别运动中的物体，并同时识别多个标签。防转移电子标签是需求量较大的一种电子标签，其从原贴附物体上被撕掉时，撕下的电子标签损毁无法继续使用，在烟草、酒类、药品、化妆品及汽车零部件等物品的溯源、在电子行业保修管理环节，在新型无人零售行业等均有广泛应用。目前的防转移电子标签主要通过以下三种技术实现防转移：第一种是通过将超薄铝箔制备的天线烫印于基材表面，再结合易碎纸面材封装成防转移电子标签；第二种是采用导电银浆直接在易碎基材上印刷天线图案。上述两种方案需要用到易碎纸面材或易碎基材，不仅增加了直接材料成本，而且易碎纸面材或易碎基材在电子标签的生产加工和贴装过程中都存在较大机率的损坏，进一步增加了成本，使得这类防转移电子标签的价格居高不下，严重限制了其大面积的推广使用。第三种是将铝蚀刻天线与铜版纸等易碎纸以外的低强度基材结合，并利用强力背胶将电子标签粘贴。当不法分子尝试转移电子标签时，需要用较大的力，从而会造成铜版纸等低强度基材的破损而使得电子标签失效。这种电子标签由于不需要使用易碎纸面材或易碎基材，成本较低，但是该电子标签的防转移效果有限，不法分子通过吹热风、溶剂浸泡等方法，存在一定的机率将电子标签成功转移而不破坏标签的可能。
技术实现思路
本专利技术提供一种防转移电子标签，可以使防转移电子标签的成本较低，且防转移效果较好。本专利技术提供一种防转移电子标签，采用如下技术方案：所述防转移电子标签包括：基底层；天线层，所述天线层位于所述基底层上，所述天线层包括相互连接的第一天线和第二天线；芯片，所述芯片的引脚与所述天线层连接；底胶层，所述底胶层位于所述天线层和所述芯片远离所述基底层的一侧；其中，所述防转移电子标签工作时，所述第一天线和所述第二天线共同工作，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述第二天线之间的结合力F2，所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。可选地，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述底胶层之间的结合力F4之间满足：F1＞F4；所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3和所述第二天线与所述基底层之间的结合力F5之间满足：F3＞F5。可选地，所述第二天线呈多个点状结构连接于所述第一天线中。示例性地，所述第二天线呈3～20个点状结构连接于所述第一天线中。示例性地，呈多个点状结构的所述第二天线分布于所述天线层与所述芯片的连接处，和/或，电磁耦合电路位置处。可选地，所述第一天线的熔点高于所述防转移电子标签的工作温度，所述第二天线的熔点低于所述防转移电子标签的工作温度。进一步地，所述第一天线的材质为熔点高于室温的液态金属、在熔点高于室温的液态金属中添加功能性粉体形成的复合材料、铜箔或者阳极氧化处理后的铝箔，所述第二天线的材质为熔点低于室温的液态金属。进一步地，所述熔点高于室温的液态金属为铋铟锡合金、铟单质、铋单质、锡单质、锡铋合金中的一种；所述熔点低于室温的液态金属为镓铟合金、镓铟锡合金、镓锡合金中的一种。可选地，所述第一天线和所述第二天线的厚度一致；所述第一天线的厚度为1微米～10微米。示例性地，所述基底层为PC，所述第一天线为铋铟锡共晶合金，所述第二天线为镓锡共晶合金，所述底胶层为聚丙烯酸酯。示例性地，所述基底层为铜版纸，所述第一天线为铋铟锡共晶合金，所述第二天线为镓锡共晶合金，所述底胶层为聚丙烯酸酯。示例性地，所述基底层为PET，所述第一天线为铜箔，所述第二天线为镓铟锡共晶合金，所述底胶层为聚氨酯。本专利技术提供了一种防转移电子标签，该防转移电子标签包括基底层、天线层、芯片和底胶层，其中，天线层包括相互连接的第一天线和第二天线，防转移电子标签工作时，第一天线和第二天线需共同工作，第一天线与基底层之间的结合力F1，第一天线与第二天线之间的结合力F2，第二天线与底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2，从而使得当通过底胶层将防转移电子标签粘贴于物体上后，不法分子企图将防转移电子标签撕下时，第一天线和第二天线会断开，第一天线会至少部分保留在基底层上进而被撕掉，而第二天线会至少部分保留在底胶层上并发生无法恢复的形变，使得第一天线和第二天线无法共同工作，即天线层无法工作，防转移电子标签失效，因此本专利技术中的防转移电子标签具有很好的防转移效果，且该防转移电子标签无需使用易碎基材，成本较低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的防转移电子标签的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的防转移电子标签粘贴于物体上的示意图；图3为本专利技术实施例提供的防转移电子标签的转移过程示意图；图4为本专利技术实施例提供第一天线和第二天线的连接方式示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。本专利技术实施例提供了一种防转移电子标签，具体地，如图1所示，图1为本专利技术实施例提供的防转移电子标签的结构示意图，该防转移电子标签包括：基底层1；天线层2，天线层2位于基底层1上，天线层2包括相互连接的第一天线21和第二天线22，防转移电子标签工作时，第一天线21和第二天线22共同工作，即二者缺一不可；芯片3，芯片3的引脚与天线层2连接；底胶层4，底胶层4位于天线层2和芯片3远离基底层1的一侧；其中，第一天线21与基底层1之间的结合力F1，第一天线21与第二天线22之间的结合力F2，第二天线22与底胶层4之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。本专利技术实施例提及的结合力的大小可以通过抗剥离强度和附着力的大小体现。当然，为了便于防转移电子标签的使用和运输，如图1所示，本专利技术实施例中的防转移电子标签还可以包括离型纸5，离型纸5位于底胶层4远离天线层2和芯片3的一侧，如图2所示，图2为本专利技术实施例提供的防转移电子标签粘贴于物体上的示意图，在使用该防转移电子标签时，只需要将离型纸5撕下，即可通过底胶层4将防转移电子标签粘贴于物体上。由于第一天线21本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防转移电子标签，其特征在于，包括：/n基底层；/n天线层，所述天线层位于所述基底层上，所述天线层包括相互连接的第一天线和第二天线；/n芯片，所述芯片的引脚与所述天线层连接；/n底胶层，所述底胶层位于所述天线层和所述芯片远离所述基底层的一侧；/n其中，所述防转移电子标签工作时，所述第一天线和所述第二天线共同工作，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述第二天线之间的结合力F2，所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。/n

【技术特征摘要】
1.一种防转移电子标签，其特征在于，包括：
基底层；
天线层，所述天线层位于所述基底层上，所述天线层包括相互连接的第一天线和第二天线；
芯片，所述芯片的引脚与所述天线层连接；
底胶层，所述底胶层位于所述天线层和所述芯片远离所述基底层的一侧；
其中，所述防转移电子标签工作时，所述第一天线和所述第二天线共同工作，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述第二天线之间的结合力F2，所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。


2.根据权利要求1所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述底胶层之间的结合力F4之间满足：F1＞F4；所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3和所述第二天线与所述基底层之间的结合力F5之间满足：F3＞F5。


3.根据权利要求1或2所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第二天线呈多个点状结构连接于所述第一天线中。


4.根据权利要求3所述的防转移电子标签，其特征在于，呈多个点状结构的所述第二天线分布于所述天线层与所述芯片的连接处，和/或，电磁耦合电路位置处。


5.根据权利要求3所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第二天线呈3～20个点状结构连接于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：董仕晋，宋福平，张会会，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11