一种防转移电子标签制造技术

本发明专利技术提供一种防转移电子标签，涉及电子标签技术领域。本发明专利技术提供的防转移电子标签包括：基底层；天线层，天线层位于基底层上，天线层包括相互连接的第一天线和第二天线；芯片，芯片的引脚与天线层连接；底胶层，底胶层位于天线层和芯片远离基底层的一侧；其中，防转移电子标签工作时，第一天线和第二天线共同工作，第一天线与基底层之间的结合力F1，第一天线与第二天线之间的结合力F2，第二天线与底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。本发明专利技术的技术方案能够使防转移电子标签的成本较低，且防转移效果较好。

【技术实现步骤摘要】
一种防转移电子标签
本专利技术涉及电子标签
，尤其涉及一种防转移电子标签。
技术介绍
射频识别电子标签(RFID)是一种非接触式的自动识别技术，可以识别运动中的物体，并同时识别多个标签。防转移电子标签是需求量较大的一种电子标签，其从原贴附物体上被撕掉时，撕下的电子标签损毁无法继续使用，在烟草、酒类、药品、化妆品及汽车零部件等物品的溯源、在电子行业保修管理环节，在新型无人零售行业等均有广泛应用。目前的防转移电子标签主要通过以下三种技术实现防转移：第一种是通过将超薄铝箔制备的天线烫印于基材表面，再结合易碎纸面材封装成防转移电子标签；第二种是采用导电银浆直接在易碎基材上印刷天线图案。上述两种方案需要用到易碎纸面材或易碎基材，不仅增加了直接材料成本，而且易碎纸面材或易碎基材在电子标签的生产加工和贴装过程中都存在较大机率的损坏，进一步增加了成本，使得这类防转移电子标签的价格居高不下，严重限制了其大面积的推广使用。第三种是将铝蚀刻天线与铜版纸等易碎纸以外的低强度基材结合，并利用强力背胶将电子标签粘贴。当不法分子尝试转移电子标签本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防转移电子标签，其特征在于，包括：/n基底层；/n天线层，所述天线层位于所述基底层上，所述天线层包括相互连接的第一天线和第二天线；/n芯片，所述芯片的引脚与所述天线层连接；/n底胶层，所述底胶层位于所述天线层和所述芯片远离所述基底层的一侧；/n其中，所述防转移电子标签工作时，所述第一天线和所述第二天线共同工作，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述第二天线之间的结合力F2，所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。/n

【技术特征摘要】
1.一种防转移电子标签，其特征在于，包括：
基底层；
天线层，所述天线层位于所述基底层上，所述天线层包括相互连接的第一天线和第二天线；
芯片，所述芯片的引脚与所述天线层连接；
底胶层，所述底胶层位于所述天线层和所述芯片远离所述基底层的一侧；
其中，所述防转移电子标签工作时，所述第一天线和所述第二天线共同工作，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述第二天线之间的结合力F2，所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3之间满足：F1＞F2，F3＞F2。


2.根据权利要求1所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第一天线与所述基底层之间的结合力F1，所述第一天线与所述底胶层之间的结合力F4之间满足：F1＞F4；所述第二天线与所述底胶层之间的结合力F3和所述第二天线与所述基底层之间的结合力F5之间满足：F3＞F5。


3.根据权利要求1或2所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第二天线呈多个点状结构连接于所述第一天线中。


4.根据权利要求3所述的防转移电子标签，其特征在于，呈多个点状结构的所述第二天线分布于所述天线层与所述芯片的连接处，和/或，电磁耦合电路位置处。


5.根据权利要求3所述的防转移电子标签，其特征在于，所述第二天线呈3～20个点状结构连接于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：董仕晋，宋福平，张会会，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11