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本发明公开了一种非接触智能卡及其制造方法和制造设备，该制造方法包括：将PCB板放置于基材的避空孔中，PCB板具有芯片固定区域及位于芯片固定区域两侧的焊盘区域；将导线绕制于基材上，以形成具有预设圈数和预设尺寸的线圈作为天线，天线的两端具有引线...
该专利属于上海东方磁卡信息股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海东方磁卡信息股份有限公司授权不得商用。

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