非接触式搬送设备制造技术

技术编号:9924881 阅读:135 留言:0更新日期:2014-04-16 16:33
本发明专利技术抑制在以非接触的方式搬送板状构件(W)时该板状构件的转动。用于非接触地搬送板状构件(W)的非接触式搬送设备(1)设置有:板状基板;以及多个旋流形成体,其设置在该基板上。每个旋流形成体均设置有:柱状主体;圆筒室,其形成在该柱状主体内部,在一侧留有开口;平坦的端面,其形成在该圆筒室开口的该主体的表面上;喷射口,其设置在圆筒室的内周表面上;流体引入口,其设置在该主体的外表面上;以及流体通道,其将所述喷射口与所述流体引入口连接。每个旋流形成体的流体通道被布置为使得沿着该端面从该圆筒室流动的流体的方向变得与从被搬送的板状构件(W)的重心朝向外周延伸的线基本平行。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术抑制在以非接触的方式搬送板状构件(W)时该板状构件的转动。用于非接触地搬送板状构件(W)的非接触式搬送设备(1)设置有:板状基板;以及多个旋流形成体,其设置在该基板上。每个旋流形成体均设置有:柱状主体;圆筒室,其形成在该柱状主体内部,在一侧留有开口;平坦的端面,其形成在该圆筒室开口的该主体的表面上;喷射口,其设置在圆筒室的内周表面上;流体引入口,其设置在该主体的外表面上;以及流体通道,其将所述喷射口与所述流体引入口连接。每个旋流形成体的流体通道被布置为使得沿着该端面从该圆筒室流动的流体的方向变得与从被搬送的板状构件(W)的重心朝向外周延伸的线基本平行。【专利说明】非接触式搬送设备
本专利技术涉及非接触式搬送设备。
技术介绍
近年来,已经开发了以非接触式的方式来搬送诸如半导体晶片或者玻璃基板的板状构件的设备。例如,在专利文献I中,通过应用Bernoulli的理论提出了以非接触式的方式来搬送板状构件的设备。在该设备中,在圆筒室(cylindrical chamber)中生成旋流(swirl flow),并且在旋流的中心中生成的负压对板状构件施加吸力,其中该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以非接触的方式搬送板状构件的非接触式搬送设备,所述非接触式搬送设备包括:板状基体;以及多个旋流形成体,所述多个旋流形成体设置在所述基体上,其中所述多个旋流形成体中的每一个旋流形成体均包括:柱状主体;圆筒室,所述圆筒室形成在所述主体内部,所述圆筒室在一端具有开口;平坦的端面,所述端面形成在所述主体的表面上,所述圆筒室在该表面上开口;喷射口,所述喷射口设置在所述圆筒室的内周表面上;流体引入口,所述流体引入口设置在所述主体的外周表面上;以及流体通道,所述流体通道将所述流体引入口连接到所述喷射口,其中,所述流体通道被布置为使得沿着所述端面流出所述圆筒室的流体的方向与从被搬送的所述板状构件的重心朝向...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:岩坂齐德永英幸舆石克洋
申请(专利权)人:哈莫技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1