搬送装置制造方法及图纸

搬送装置具有：板状的主体，其与板状部件相对；多个凹部，该多个凹部以与板状部件的外周部分对置的方式形成于主体；多个喷出路，该多个喷出路形成于主体的内部；以及多个限制部，该多个限制部与板状部件接触，以限制板状部件的横向的移动的方式形成于主体。多个凹部分别与多个喷出路中的任意喷出路连通，在该凹部内通过从连通的喷出路提供的流体而形成有回旋流。另外，多个凹部各自的开口部的一部分且未被板状部件覆盖的一部分被多个限制部中的任意限制部覆盖。的任意限制部覆盖。的任意限制部覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】搬送装置


[0001]本专利技术涉及搬送装置。

技术介绍

[0002]以往，利用用于以非接触的方式搬送半导体晶片的装置。例如，在专利文献1中记载了通过利用伯努利法则而以非接触的方式搬送半导体晶片的装置。在该装置中，使在装置下表面开口的圆筒室内产生回旋流，利用该回旋流的中心部的负压对半导体晶片进行吸引。此外，通过从该圆筒室流出的流体在该装置与半导体晶片之间保持一定的距离，从而能够进行半导体晶片的非接触搬送。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2005
‑
51260号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]本专利技术是鉴于上述的技术而完成的，其目的在于，减轻对作为搬送对象的板状部件的表面造成的损伤。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]为了解决上述的课题，本专利技术的搬送装置用于对板状部件进行吸引而搬送，其特征在于，该搬送装置具有：板状的主体，其与所述板状部件相对；多个凹部，该多个凹部以与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种搬送装置，其用于对板状部件进行吸引而搬送，其特征在于，该搬送装置具有：板状的主体，其与所述板状部件相对；多个凹部，该多个凹部以与所述板状部件的外周部分对置的方式形成于所述主体；多个喷出路，该多个喷出路形成于所述主体的内部；以及多个限制部，该多个限制部与所述板状部件接触，以限制所述板状部件的横向的移动的方式形成于所述主体，所述多个凹部分别与所述多个喷出路中的任意喷出路连通，在该凹部内通过从连通的喷出路提供的流体而形成有回旋流，所述多个凹部各自的开口部的一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩坂齐，田中秀光，德永英幸，舆石克洋，河西裕二，岩坂直然，
申请(专利权)人：哈莫技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：