【技术实现步骤摘要】
晶圆传送用机械臂的智能控制方法及系统
[0001]本申请涉及数据处理技术，尤其涉及一种晶圆传送用机械臂的智能控制方法及系统。
技术介绍
[0002]随着集成电路集成程度的提高，对晶圆的尺寸及加工精度要求越来越高，进而对晶圆加工系统的要求也越来越高，因此必须对以往的加工设备加以更新和改进才能满足要求。晶圆自动传送系统就是能满足更高要求的先进设备之一，既能满足更高环境洁净度、真空度的要求又能提高加工精度及效率。
[0003]但是，当前晶圆自动传送系统在利用机械臂对晶圆进行吸附传送时，往往是根据预设的定位参数进行吸附点的定位，但是，由于晶圆仍存在个体差异，尤其是对于存在缺陷的晶圆，若采用固定吸附点进行吸附，则容易造成吸附不稳定的情况。可见，当前根据预设的定位参数进行吸附点的定位方式，存在无法自动适配不同晶圆的吸附需求的技术问题。
技术实现思路
[0004]本申请提供一种，用以解决现有机械臂无法自动适配不同晶圆的吸附需求的技术问题。
[0005]第一方面，本申请提供一种晶圆传送用机械臂的智能控制方法，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送用机械臂的智能控制方法，其特征在于，包括：获取待传送晶圆的图像数据，并根据所述图像数据确定所述待传送晶圆的边缘轮廓线；根据所述边缘轮廓线确定边缘标记区域以及边缘缺陷区域，并根据所述边缘标记区域所对应的标记范围、所述边缘缺陷区域所对应的缺陷范围以及预设范围条件确定目标吸附点确定模型，所述目标吸附点确定模型为预设吸附点确定模型中符合对应范围条件的模型；根据所述边缘轮廓线以及所述目标吸附点确定模型确定吸附点位置；根据所述吸附点位置控制机械臂对所述待传送晶圆进行吸附，以将所述待传送晶圆传送至目标位置。2.根据权利要求1所述的晶圆传送用机械臂的智能控制方法，其特征在于，所述根据所述边缘轮廓线确定边缘标记区域以及边缘缺陷区域，包括：在所述边缘轮廓线上设置K个特征点，并确定各个特征点在预设坐标系下的坐标值，所述K为正整数；根据所述K个特征点的坐标值计算所述边缘轮廓线在各个特征点上的变化率；确定第一特征点至第二特征点对应的区域为所述边缘标记区域，其中，在所述第一特征点以及所述第二特征点上的变化率的绝对值大于第一阈值，并且，所述第一特征点至所述第二特征点之间的特征点个数在预设个数范围内；确定第三特征点至第四特征点对应的区域为所述边缘缺陷区域，其中，在所述第三特征点以及所述第四特征点上的变化率的绝对值大于第二阈值，所述第一阈值大于所述第二阈值。3.根据权利要求2所述的晶圆传送用机械臂的智能控制方法，其特征在于，在所述边缘轮廓线上设置K个特征点之前，还包括：在所述边缘轮廓线上的部分轮廓线上设置k个特征点，所述部分轮廓线在所述边缘轮廓线上的角度占比T超过预设长度比例，并确定各个特征点在所述预设坐标系下的坐标值，所述k为大于1000的正整数；根据所述k个特征点的坐标值计算所述边缘轮廓线在各个特征点上的变化率；确定标记特征点的坐标值，其中，在所述标记特征点上的变化率的绝对值小于所述第二阈值；通过公式1进行确定所述K，所述公式1为：其中，为放置部的形心位置在所述预设坐标系下的横坐标，所述放置部用于存储所述待传送晶圆，为料盒腔体形心位置在所述预设坐标系下的纵坐标，L为所述机械臂所运行的系统中预设可运送的最小尺寸晶圆的外轮廓周长，为所述标记特征点在所述预设坐标系下的横坐标，为所述标记特征点在所述预设坐标系下的纵坐标。
4.根据权利要求3所述的晶圆传送用机械臂的智能控制方法，其特征在于，所述根据所述边缘标记区域所对应的标记范围、所述边缘缺陷区域所对应的缺陷范围以及预设范围条件确定目标吸附点确定模型，包括：若所述标记范围小于或等于预设第一范围值，且所述缺陷范围小于或等于预设第二范围值，则确定第一吸附点确定模型作为所述目标吸附点确定模型；若所述标记范围大于或等于预设第三范围值，且所述缺陷范围大于或等于预设第四范围值，则确定第二吸附点确定模型作为所述目标吸附点确定模型，所述预设第三范围值大于所述预设第一范围值，所述预设第四范围值大于所述预设第二范围值；若所述标记范围处于所述预设第一范围值至所述预设第三范围值之间，或所述缺陷范围处于所述预设第二范围值至所述预设第四范围值之间，则确定第三吸附点确定模型作为所述目标吸附点确定模型。5.根据权利要求4所述的晶圆传送用机械臂的智能控制方法，其特征在于，所述确定第一吸附点确定模型作为所述目标吸附点确定模型，包括：将所述K个特征点的坐标值从所述预设坐标系换算为对应极坐标系，所述第一吸附点确定模型根据换算后的极坐标以及公式2计算所述吸附点的坐标值，所述公式2为：其中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林坚，王彭，
申请(专利权)人：泓浒苏州半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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