本发明专利技术提供了一种硅片传输装置，涉及半导体制造装备技术领域，为解决现有硅片传输装置在传输硅片过程中易造成硅片碎裂的问题而设计。该硅片传输装置包括底座、安装于底座的Epin部件和用于驱动Epin部件沿Z向移动的驱动部件，Epin部件包括中心骨架和环绕中心骨架设置的多个吸附头组件，其中，中心骨架与驱动部件传动连接，吸附头组件通过弹性支撑部件与中心骨架连接，弹性支撑部件被配置为向吸附头组件提供沿Z向的弹性支撑力。本发明专利技术提供的硅片传输装置能够减少甚至避免硅片传输过程中的碎裂情形。碎裂情形。碎裂情形。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片传输装置
[0001]本专利技术涉及半导体制造装备
，具体而言，涉及一种硅片传输装置。
技术介绍
[0002]双工件台是光刻机的核心设备，其主要功能是满足光刻机测量流程和曝光流程并行处理时对硅片或基准板的定位要求。双工件台系统采用粗
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精叠层的运动结构形式，其中，粗动模块用于实现长行程运动，微动模块用于实现高精度运动。
[0003]Epin(e销或针脚)部件安装在粗动模块基板上，通过机械接口与粗动模块和微动模块定子连接，承担双工件台的硅片传输功能。通常，Epin部件包括中心骨架和分布在中心骨架周围的多个吸附头组件，吸附头组件包括针座、针杆和吸附头，其中，针座与中心骨架固定连接，从而满足各个针杆和吸附头的长期稳定性需求。
[0004]为了满足硅片的曝光需求，硅片上表面水平度需要满足微米级精度要求，故，与硅片下表面接触的各个吸附头的端面共面度也需要满足微米级精度要求。但是，由于吸附头组件的结构强度较高，因此，对微米级的加工、装调提出了很高的要求，一旦超出该微米级高精度要求，那么，在吸附头吸附硅片时，便极易造成硅片碎裂。并且，如果硅片吸附压力发生轻微波动，动子和吸附头组件也会将该波动传递至硅片，当发生高频振动时，也极易造成硅片碎裂。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种硅片传输装置，以解决现有硅片传输装置在传输硅片过程中易造成硅片碎裂的技术问题。
[0006]本专利技术提供的硅片传输装置，包括底座、安装于所述底座的Epin部件和用于驱动所述Epin部件沿Z向移动的驱动部件，所述Epin部件包括中心骨架和环绕所述中心骨架设置的多个吸附头组件，其中，所述中心骨架与所述驱动部件传动连接，所述吸附头组件通过弹性支撑部件与所述中心骨架连接，所述弹性支撑部件被配置为向所述吸附头组件提供沿Z向的弹性支撑力。
[0007]进一步地，所述弹性支撑部件包括第一弹片，所述第一弹片包括第一环形部和与所述第一环形部固定连接的多个第一分支部，其中，所述第一环形部与所述中心骨架固定连接，且多个所述第一分支部沿所述第一环形部的周向间隔设置，多个所述吸附头组件分别一一对应地安装于多个所述第一分支部。
[0008]进一步地，所述弹性支撑部件还包括第二弹片，所述第二弹片包括第二环形部和与所述第二环形部固定连接的多个第二分支部，其中，所述第二环形部与所述中心骨架固定连接，所述第二环形部与所述第一环形部沿Z向相对；多个所述第二分支部沿所述第二环形部的周向间隔设置，且多个所述第二分支部分别与多个所述第一分支部沿Z向一一相对，多个所述第二分支部分别与多个所述吸附头组件一一对应地连接。
[0009]进一步地，所述中心骨架包括中心盘和与所述中心盘固定连接的多个限位块，多
个所述限位块沿所述中心盘的周向间隔设置，其中，所述第一环形部和所述第二环形部分别固定于所述中心盘沿Z向的两侧；所述第一分支部和所述第二分支部分别设置于所述限位块沿Z向的两侧，所述第一分支部与所述限位块之间以及所述第二分支部与所述限位块之间均存在间隔。
[0010]进一步地，所述硅片传输装置还包括第一压环，所述第一压环被配置为将所述第一环形部固定于所述中心骨架；和/或，所述硅片传输装置还包括第二压环，所述第二压环被配置为将所述第二环形部固定于所述中心骨架。
[0011]进一步地，所述第一环形部与所述中心骨架可拆卸固定连接，所述第一分支部与对应的所述吸附头组件可拆卸固定连接；和/或，所述第二环形部与所述中心骨架可拆卸固定连接，所述第二分支部与对应的所述吸附头组件可拆卸固定连接。
[0012]进一步地，所述硅片传输装置还包括导向轴，所述导向轴与所述底座固定连接，所述中心骨架的中心盘固定设置有导向套，所述导向套沿Z向滑动套装于所述导向轴，且所述导向套与所述导向轴之间具有气膜。
[0013]进一步地，所述硅片传输装置还包括防转组件，所述防转组件被配置阻止所述中心骨架绕Z轴转动。
[0014]进一步地，所述防转组件包括第一侧块、第二侧块和中间块，其中，所述第一侧块和所述第二侧块均与所述底座固定连接，且所述第一侧块和所述第二侧块沿所述中心骨架的周向间隔设置，所述中间块位于所述第一侧块与所述第二侧块之间，所述中间块与所述中心骨架固定连接；所述第一侧块与所述中间块之间以及所述第二侧块与所述中间块之间均具有气膜。
[0015]进一步地，所述硅片传输装置还包括测量组件，所述测量组件包括读数头和光栅尺，其中，所述读数头安装于所述底座，所述光栅尺安装于所述中心骨架，所述读数头与所述光栅尺配合，用于获得所述吸附头组件沿Z向的位置。
[0016]进一步地，所述驱动部件包括线圈动子组件和磁钢定子组件，所述线圈动子组件安装于所述中心骨架，所述磁钢定子组件安装于微动模块。
[0017]进一步地，多个所述吸附头组件共用气路。
[0018]本专利技术硅片传输装置带来的有益效果是：
[0019]通过设置主要由底座、Epin部件和驱动部件组成的硅片传输装置，其中，Epin部件安装于底座，驱动部件被配置为驱动Epin部件沿Z向移动，Epin部件包括中心骨架和多个吸附头组件，多个吸附头组件环绕中心骨架设置。并且，Epin部件通过中心骨架与驱动部件传动连接，吸附头组件通过弹性支撑部件连接于中心骨架，弹性支撑部件用于向吸附头组件提供沿Z向的弹性支撑力。
[0020]当利用该硅片传输装置对硅片进行传输操作时，在驱动部件的驱动作用下，Epin部件进行沿Z向的移动，也就是说，中心骨架和环绕中心骨架设置的多个吸附头组件进行沿Z向的移动，以达到精确移动硅片的需求。当各吸附头组件运动至硅片表面处时，在弹性支撑部件的作用下，各吸附头组件能够同时保持与硅片表面相接触的状态，实现硅片的吸附。
[0021]通过在该硅片传输装置中设置弹性支撑部件，使得各吸附头组件与中心骨架之间原本的刚性连接转换为柔性连接，从而使得在利用各吸附头组件对硅片进行吸附时，能够利用弹性支撑部件的弹性力对各吸附头组件的端面位置进行自适应调节，以使各吸附头组
件的端面共面度满足与硅片相适应的高精度要求，避免了因各吸附头组件因加工、装调精度不够而导致的在吸附硅片过程中造成硅片碎裂的情形，与此同时，该设置还能够对因硅片吸附压力产生的轻微波动进行缓冲，以防止动子和吸附头组件将波动传递至硅片，从而有效地避免了高频振动发生时硅片的碎裂情形。该设置满足了精确传输和高精度定位硅片的需求，从而提高了光刻机的性能。
[0022]另外，通过上述设置，使得该硅片传输装置不再需要满足微米级的加工、装调要求，即可实现硅片的无碎裂吸附，降低了加工、装调成本，提高了生产效率。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片传输装置，其特征在于，包括底座(100)、安装于所述底座(100)的Epin部件(200)和用于驱动所述Epin部件(200)沿Z向移动的驱动部件，所述Epin部件(200)包括中心骨架(210)和环绕所述中心骨架(210)设置的多个吸附头组件(220)，其中，所述中心骨架(210)与所述驱动部件传动连接，所述吸附头组件(220)通过弹性支撑部件(230)与所述中心骨架(210)连接，所述弹性支撑部件(230)被配置为向所述吸附头组件(220)提供沿Z向的弹性支撑力。2.根据权利要求1所述的硅片传输装置，其特征在于，所述弹性支撑部件(230)包括第一弹片(231)，所述第一弹片(231)包括第一环形部(232)和与所述第一环形部(232)固定连接的多个第一分支部(233)，其中，所述第一环形部(232)与所述中心骨架(210)固定连接，且多个所述第一分支部(233)沿所述第一环形部(232)的周向间隔设置，多个所述吸附头组件(220)分别一一对应地安装于多个所述第一分支部(233)。3.根据权利要求2所述的硅片传输装置，其特征在于，所述弹性支撑部件(230)还包括第二弹片(234)，所述第二弹片(234)包括第二环形部(235)和与所述第二环形部(235)固定连接的多个第二分支部(236)，其中，所述第二环形部(235)与所述中心骨架(210)固定连接，所述第二环形部(235)与所述第一环形部(232)沿Z向相对；多个所述第二分支部(236)沿所述第二环形部(235)的周向间隔设置，且多个所述第二分支部(236)分别与多个所述第一分支部(233)沿Z向一一相对，多个所述第二分支部(236)分别与多个所述吸附头组件(220)一一对应地连接。4.根据权利要求3所述的硅片传输装置，其特征在于，所述中心骨架(210)包括中心盘(211)和与所述中心盘(211)固定连接的多个限位块(212)，多个所述限位块(212)沿所述中心盘(211)的周向间隔设置，其中，所述第一环形部(232)和所述第二环形部(235)分别固定于所述中心盘(211)沿Z向的两侧；所述第一分支部(233)和所述第二分支部(236)分别设置于所述限位块(212)沿Z向的两侧，所述第一分支部(233)与所述限位块(212)之间以及所述第二分支部(236)与所述限位块(212)之间均存在间隔。5.根据权利要求3所述的硅片传输装置，其特征在于，所述硅片传输装置还包括第一压环(300)，所述第一压环(300)被配置为将所述第一环形部(232)固定于所述中心骨架(210)；和/或，所述硅片传输装置还包括第二压环(400)，所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵文成，胡海，黄承锦，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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