载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置制造方法及图纸

一种载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置；该载台包括：承载待加工元件的定位盘；设有支撑架用于支撑定位盘于固定高度的固定座；设于固定座上的顶升机构，其包括由驱动件驱动可作上、下位移的升降平台；升降平台设数个支撑件，其一端固设于该升降平台上，另一端设支撑销，支撑销上端设支撑面与一由支撑面一侧朝上延伸凸出的限制部；升降平台向上位移后支撑销上端高于定位盘上表面，升降平台向下位移后支撑销支撑面略低于定位盘上表面，但限制部仍高于定位盘上表面；晶圆搬送方法使用如所述载台。

Wafer conveying method and processing device for platform and its use

A wafer conveying method and a processing device for the platform and the platform are provided. The platform includes a positioning plate for carrying the components to be processed, a fixed seat for supporting the positioning plate at a fixed height, a lifting mechanism on the fixed seat, which includes a lifting platform for upper and lower displacement driven by a driving member, and several supporting parts for the lifting platform, one end of which is fixed on the lifting platform. The upper end of the supporting pin is provided with a supporting surface and a restriction part extending upward from one side of the supporting surface; the upper end of the supporting pin of the lifting platform is higher than the upper surface of the positioning disk after upward displacement; the supporting surface of the supporting pin of the lifting platform is slightly lower than the upper surface of the positioning disk after downward displacement of the lifting platform, but the restriction part is still higher than the upper surface of the positioning disk; the wafer conveying method is used as the platform.

【技术实现步骤摘要】
载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置
本专利技术有关于一种载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置，尤指一种用于承载由机械手移入的晶圆并搬送该晶圆至加工区进行加工的载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置。
技术介绍
已知对晶圆(Wafer)进行点胶的加工装置采用流道搬送待加工元件至预热、点胶、回温…等工作区进行加工或等待，且在流道的两端各设有一料盒用于供料、收料，料盒内的待加工元件以所谓的框架(Frame)形式被保存，即使晶圆保持在一金属框架中间的胶膜上(请参阅图13的待加工元件W')；该流道两侧各设有一输送皮带且各工作区在流道下方设有对应的升降载台，各升降载台皆具有负压吸附与加热的功能且可相对于流道升降；在待加工元件自供料料盒被推杆推出至流道上时，待加工元件以其框架平行的两侧与输送皮带接触而被搬送；在待加工元件到达预热工作区时，对应的升降载台会上升吸附同时顶升待加工元件使其框架与输送皮带分离，并对待加工元件上的晶圆进行预热加热，在经过预定时间后升降载台会下降使待加工元件又回到流道上继续搬送至点胶工作区；在待加工元件到达点胶工作区时，底下对应的升降载台上升吸附并顶升待加工元件且对其上的晶圆进行加热，再以位于点胶工作区内的点胶头对晶圆表面进行液材涂布加工，在涂布完成后升降载台会下降使待加工元件又回到流道上继续搬送至回温工作区；在待加工元件到达回温工作区时，底下对应的升降载台上升吸附并顶升待加工元件且继续对其上的晶圆进行加热，其目的在于维持晶圆在温热状态，以确保涂布后的液材不会因冷却而丧失流动性，在经过预定时间后升降载台会下降使待加工元件又回到流道上继续搬送至流道末端最后进入收料料盒收集。
技术实现思路
已知流道式的搬送方式，待加工元件仅可以框架形式被搬送，若采用不具金属框架仅单纯晶圆的形式，圆形的晶圆(请参阅图9的待加工元件W)不但不易在流道两侧的输送皮带上被搬送且在不受框架保护的下，晶圆亦容易直接地与流道摩擦而产生碎裂；且待加工元件被流道搬送至各工作区时，皆需受升降载台顶升脱离流道后又下放返回流道，在顶升、下放的过程中，待加工元件的位置容易产生偏移，导致在点胶工作区进行液材涂布加工的待加工元件，其实际液材涂布位置与期望液材涂布位置有所落差；此外，待加工元件到达各工作区时皆需进行加热的程序，故另需配合工作区数量设置相同数量的载台，造成成本的增加。因此，本专利技术的目的，在于提供一种可承载不同待加工元件的载台。本专利技术的另一目的，在于提供一种待加工元件不易在搬送过程中产生偏移的晶圆搬送方法。本专利技术的又一目的，在于提供一种可稳定搬送待加工元件至不同工作区加工又可减少载台设置成本的加工装置。依据本专利技术目的的载台，包括：一定位盘，用于承载一待加工元件；一固定座，其设有一支撑架，用于支撑该定位盘于一固定高度上；一顶升机构，设于该固定座上，其包括由一驱动件所驱动可作上、下位移的升降平台；该升降平台上设有数个支撑件，其一端固设于该升降平台上，另一端设有一支撑销，该支撑销上端设有一支撑面与一由支撑面一侧朝上方延伸凸出的限制部；该升降平台向上位移后该支撑销上端高于该定位盘的上表面，而在该升降平台向下位移后该支撑销的该支撑面会约略低于该定位盘的上表面，但该限制部仍高于该定位盘的上表面。依据本专利技术另一目的的晶圆搬送方法，使用所述载台，包括：顶升机构的驱动件驱动升降平台向上位移使支撑销上端高于定位盘的上表面；使载台在一轨座上平移至一第一位置，在一机械手移入一待加工元件至载台上方预设位置后，该机械手向下位移使该待加工元件的底面贴靠于支撑面上且限制部位于该待加工元件外缘；该机械手移出且驱动件驱动升降平台向下位移使支撑销的支撑面约略低于定位盘的上表面，使该待加工元件底面贴靠于定位盘上表面；使载台在该轨座上平移至一第二位置。依据本专利技术又一目的的加工装置，包括：用以执行如所述晶圆搬送方法的装置。依据本专利技术又一目的的另一加工装置，包括：一工作台；一搬送机构，设于该工作台上，该搬送机构设有一轨座使一载台可在该轨座上平移；该载台设有一定位盘可承载一为晶圆的待加工元件；一龙门机构，设于该工作台上，由相隔间距并相互平行的二龙门轨架所构成，并设有一两端各设于二龙门轨架上的横梁；该横梁与该轨座平行，其可在二龙门轨架的轨道上平移，该横梁上设有一移动板可在横梁轨道上以平行于轨座的方向平移；一点胶机构，设于该移动板上，该点胶机构可受该龙门机构带动至载台上方对该待加工元件进行点胶加工。本专利技术实施例的载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置，以上升的支撑销承载由机械手移入的待加工元件后再下降使待加工元件底面贴靠于定位盘的上表面，使载台可承载单纯仅有晶圆形式的待加工元件；且在待加工元件承载于定位盘上时，支撑销的限制部可限制待加工元件的水平位移，不仅可防止在定位盘的负压解除后待加工元件因受热翘曲或弹跳所造成的偏移，亦可在载台在轨座上平移搬送待加工元件时，防止待加工元件在定位盘上晃动而偏移；此外，仅需以一个载台在轨座上移动搬送待加工元件至不同位置进行对应的加工即可，不需再设置多个载台，可减少载台的设置成本。附图说明图1本专利技术实施例中载台的立体示意图。图2本专利技术实施例中载台的定位盘与顶升机构配置的示意图。图3本专利技术实施例中凹沟内气孔的示意图。图4本专利技术实施例中支撑件夹持支撑销的示意图。图5本专利技术实施例中支撑销的上端高于定位盘上表面的示意图(顶升上位)。图6本专利技术实施例中支撑销的支撑面约略低于定位盘的上表面且限制部高于定位盘的上表面的示意图(顶升下位)。图7本专利技术实施例中定位盘、加热板、盖板、感温件分解的示意图。图8本专利技术实施例中感温件嵌入感温孔的示意图。图9本专利技术实施例中载台在点胶加工装置上使用的示意图。图10本专利技术实施例中机械手以其保持部移入待加工元件至载台上方的示意图。图11本专利技术实施例中支撑销下降且待加工元件底面贴靠于定位盘上表面的示意图。图12本专利技术另一实施例中载台的定位盘与顶升机构配置的示意图。图13本专利技术另一实施例中待加工元件与载台配置的示意图。【符号说明】A载台A1定位盘A11凹沟A111气孔A12凹沟A13气嘴A14孔洞A15靠边A16容置区A161感温孔A162感测面A17加热板A171通孔A18盖板A181通孔A19感温件A191感温头A192第一紧固件A193第二紧固件A2固定座A21支撑架A211隔热件A3顶升机构A31驱动件A32升降平台A33升降杆A34支撑件A341夹槽A35支撑销A351支撑面A352限制部A353导引面B搬送机构B1轨座C龙门机构C1龙门轨架C11轨道C2横梁C21移动板C211轨道C22横梁轨道D点胶机构E工作站F控制单元L1第一线L2第二线M移动区间R机械手R1保持部S移载区间T工作台W待加工元件d1距离d2距离A1'定位盘A32'升降平台A34'支撑件A35'支撑销A351'支撑面A352'限制部W'待加工元件具体实施方式请参阅图1、2，本专利技术实施例的载台A设有包括：一定位盘A1，其具有约略八边形之外观结构，该定位盘A1的上表面设有环形的数个环相隔间距的同心凹沟A11，以及互呈九十度交叉设置的直线凹沟A12，凹沟A11、A12内设有分别通往位于定位盘A1一侧的数个负压接头A13的数个气孔A111(图3)，该数个负压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载台，包括：一定位盘，用于承载一待加工元件；一固定座，其设有一支撑架，用于支撑该定位盘于一固定高度上；一顶升机构，设于该固定座上，其包括由一驱动件所驱动可作上、下位移的升降平台；该升降平台上设有数个支撑件，其一端固设于该升降平台上，另一端设有一支撑销，该支撑销上端设有一支撑面与一由支撑面一侧朝上方延伸凸出的限制部；该升降平台向上位移后该支撑销上端高于该定位盘的上表面，而在该升降平台向下位移后该支撑销的该支撑面会约略低于该定位盘的上表面，但该限制部仍高于该定位盘的上表面。

【技术特征摘要】
2017.11.13 TW 1061392121.一种载台，包括：一定位盘，用于承载一待加工元件；一固定座，其设有一支撑架，用于支撑该定位盘于一固定高度上；一顶升机构，设于该固定座上，其包括由一驱动件所驱动可作上、下位移的升降平台；该升降平台上设有数个支撑件，其一端固设于该升降平台上，另一端设有一支撑销，该支撑销上端设有一支撑面与一由支撑面一侧朝上方延伸凸出的限制部；该升降平台向上位移后该支撑销上端高于该定位盘的上表面，而在该升降平台向下位移后该支撑销的该支撑面会约略低于该定位盘的上表面，但该限制部仍高于该定位盘的上表面。2.如权利要求1所述的载台，其中，该定位盘的上表面设有环形的数个环相隔间距的同心凹沟，其内设有分别通往位于该定位盘一侧的数个负压接头的数个气孔；该定位盘上开设有数个孔洞，该数个孔洞分布于最外侧的同心凹沟的外侧周缘。3.如权利要求2所述的载台，其中，该支撑销与该定位盘上的该孔洞相对应，在该升降平台向上位移时该支撑销上端可经该孔洞穿出该定位盘，而在该升降平台向下位移时该支撑销的该支撑面会没入该孔洞内，但该限制部仍凸出显露于该孔洞外。4.如权利要求1所述的载台，其中，各支撑件的一端分别固设于该升降平台的四个边角上，使各支撑销可分布在定位盘的外侧周缘。5.如权利要求1所述的载台，其中，该支撑销上开设有一检测孔，其一端可嵌入一检测件，使讯号可由该支撑面透出用于检测支撑面上的待加工元件。6.如权利要求1所述的载台，其中，该定位盘的底面凹设有数个矩形的容置区，各容置区内设有对应的加热板，并设有一盖板可罩覆该容置区，使该容置区内的加热板被夹设于该定位盘与该盖板之间。7.如权利要求6所述的载台，其中，该支撑架上设有一隔热件，该支撑架设于该固定座的两侧，该定位盘两侧的靠边分别压靠于该隔热件上。8.如权利要求6所述的载台，其中，各容置区内凹设有一感温孔，各加热板上设有一通孔，该盖板设有数个通孔，三者相互对应使数个感温件上端的感温头可依序穿经盖板的通孔、加热板的通孔最后嵌入各容置区的感温孔中。9.如权利要求8所述的载台，其中，各感温头抵靠于各感温孔上端靠近该定位盘上表面的感测面。10.一种晶圆搬送方法，使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：江志祥，刘鉴德，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71