一种测量基板、封装器件、制备方法及信号测量的方法技术

本申请公开了一种测量基板、封装器件、制备方法及信号测量的方法，所述测量基板包括：第一基层；测试电极，位于所述第一基层上，所述测试电极用于与封装基板或芯片上的待测信号焊盘电连接，以及与测试仪器的探针电连接。通过上述方式，本申请能够将测试电极预留在封装器件内部，降低待测信号焊盘与测试电极之间的距离。

A Method for Measuring Substrate, Packaging Device, Preparing Method and Signal Measurement

The application discloses a method for measuring substrate, packaging device, preparation method and signal measurement. The measurement substrate comprises a first base layer and a test electrode, which is located on the first base layer. The test electrode is used for electrically connecting with the welding pad of the signal to be measured on the package substrate or chip and with the probe of the test instrument. In the above way, the application can reserve the test electrode in the encapsulation device to reduce the distance between the signal pad to be measured and the test electrode.

【技术实现步骤摘要】
一种测量基板、封装器件、制备方法及信号测量的方法
本申请涉及信号测量
，特别是涉及一种测量基板、封装器件、制备方法及信号测量的方法。
技术介绍
随着通信速率的越来越高，信号测量工作也变得越来越困难，高速信号的反射特性使得以前飞线连接捕捉波形的方法不再适用。目前主流的解决方法是在主板PCB板上的高速信号走线上预留测试电极(即，测试点)，测试电极的放置的位置一般是要求尽可能的靠近信号发送端或者接收端。芯片上的信号发送端或者接收端一般需要经过如下过程才能与PCB板上预留的测试电极电连接：首先芯片上与信号发送端或者接收端对应的待测信号焊盘通过引线与封装基板的第一侧电连接；然后封装基板通过过孔将引线和位于封装基板的第二侧的焊球电连接；进一步封装基板通过焊球与PCB板电连接；最后PCB板通过走线电连接到测试电极。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，上述工艺过程较为繁琐，且导致芯片上的待测信号焊盘与测试电极距离依旧较大，可能引起信号的反射导致捕捉信号波形失真；此外，若PCB板上安装器件密度较大，则无法预留测试点，进而导致无法进行信号测量。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种测量基板、封装器件、制备方法及信号测量的方法，能够将测试电极预留在封装器件内部，降低待测信号焊盘与测试电极之间的距离。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种测量基板，所述测量基板包括：第一基层；测试电极，位于所述第一基层上，所述测试电极用于与封装基板或芯片上的待测信号焊盘电连接，以及与测试仪器的探针电连接。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种封装器件，所述封装器件包括：封装基板，包括相背设置的第一侧和第二侧；芯片，位于所述封装基板的所述第一侧，且与所述封装基板电连接；测量基板，位于所述封装基板的所述第一侧，所述测量基板包括第一基层、测试电极，所述测试电极位于所述第一基层上，所述测试电极与所述封装基板或所述芯片上的待测信号焊盘电连接；封装层，覆盖所述封装基板的所述第一侧、所述芯片、以及所述测量基板；其中，所述测试电极用于在测试时暴露于所述封装层且与测试仪器的探针电连接。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种封装器件的制备方法，所述制备方法包括：提供封装基板，所述封装基板包括相背设置的第一侧和第二侧；在所述封装基板的所述第一侧设置芯片，且将所述芯片与所述封装基板电连接；在所述封装基板的所述第一侧设置测量基板，且将所述封装基板或所述芯片上的待测信号焊盘与所述测量基板的第一基层上的测试电极电连接；在所述封装基板的所述第一侧形成封装层，所述封装层覆盖所述芯片以及所述测量基板；其中，所述测试电极用于在测试时暴露于所述封装层且与测试仪器的探针电连接。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种信号测量的方法，所述方法包括：提供上述任一实施例所述的封装器件；研磨远离所述封装基板的所述封装层的第一表面，以使得所述测试电极露出；测试仪器的探针与所述测试电极电连接，以对所述待测信号焊盘进行信号测量。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的测量基板位于封装器件的内部，其与芯片位于封装基板的同一侧，包括第一基层以及位于第一基层上的测试电极，测试电极与封装基板或芯片上的待测信号焊盘电连接；当需要进行信号测量时，将测试电极的暴露于封装层，测试仪器的探针与该测试电极电连接即可。本申请引入测量基板使得将待测信号焊盘与测试电极电连接的过程更为简单，且两者之间的位置更为接近，最大程度的降低了信号反射。此外，本申请中测试电极位于封装基板的第一侧，其与测试仪器的探头电连接更为方便。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为本申请测量基板一实施方式的俯视示意图；图2为图1中测量基板沿A-A剖线的剖视示意图；图3为本申请测量基板另一实施方式的俯视示意图；图4为本申请封装器件一实施方式的俯视示意图；图5为图4中封装器件沿B-B剖线的剖视示意图；图6为本申请封装器件另一实施方式的剖视示意图；图7为本申请封装器件另一实施方式的结构示意图；图8为本申请封装器件的制备方法一实施方式的流程示意图；图9为本申请信号测量的方法一实施方式的流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1-图2，图1为本申请测量基板一实施方式的俯视示意图，图2为图1中测量基板沿A-A剖线的剖视示意图。该测量基板1包括第一基层10和测试电极12。具体地，第一基层10的材质可以为绝缘材质，例如，塑料、硅等。在本实施例中，第一基层10的角部可以采用圆角设计，以降低生产过程中对其他元件或者操作员的碰伤。测试电极12位于第一基层10上，测试电极12用于与封装基板或芯片上的待测信号焊盘电连接，以及与测试仪器的探针电连接。在本实施例中，测试电极12包括一端120和另一端122，一端120用于与待测信号焊盘电连接，另一端122用于与测试仪器的探针电连接。测试电极12的一端120与另一端122可以是位于测试电极12的同一表面的两个相邻或者相对的区域，也可以是位于测试电极12的两个相对表面的两个区域。在其他实施例中，测试电极12也可以在一端120或者另一端122同时分别与待测信号焊盘和测试仪器的探针电连接。测试电极12的材质可以为金属，例如，铜、金等，测试电极12在第一基层10上的投影的形状可以为圆形、椭圆形、方形、长条形等。在一个实施方式中，本申请所提供的测量基板1还包括第一焊盘14，位于第一基层10上，第一焊盘14与测试电极12电连接，并用于与待测信号焊盘电连接。在本实施例中，第一焊盘14包括一端140和另一端142，第一焊盘14的一端140与测试电极12电连接，第一焊盘14的另一端142用于与待测信号焊盘电连接。第一焊盘14的一端140和另一端142可以是位于第一焊盘14上的两个不同区域。当然，在其他实施例中，第一焊盘14也可以在一端140或者另一端142同时分别与待测信号焊盘和测试电极12电连接。第一焊盘14相当于测试电极12与待测信号焊盘之间的中转焊盘，第一焊盘14与测试电极12一一对应，第一焊盘14与测试电极12之间可通过电路走线进行电连接，电路走线可以位于第一基层10的内部或者表面。第一焊盘14可以与测试电极12位于第一基层10的同一侧，且第一焊盘14相对测试电极12靠近第一基层10的边缘，第一焊盘14与测试电极12之间的距离要尽可能近，以降低信号反射。第一焊盘14在第一基层10上的投影的形状可以为圆形、椭圆形、方形等。在又一个实施方式中，请再次参阅图2，本申请所提供的测试电极12包括：第二焊盘124，位于第一基层10上，第二焊盘124与第一焊盘14电连接；在本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测量基板，其特征在于，所述测量基板包括：第一基层；测试电极，位于所述第一基层上，所述测试电极用于与封装基板或芯片上的待测信号焊盘电连接，以及与测试仪器的探针电连接。

【技术特征摘要】
1.一种测量基板，其特征在于，所述测量基板包括：第一基层；测试电极，位于所述第一基层上，所述测试电极用于与封装基板或芯片上的待测信号焊盘电连接，以及与测试仪器的探针电连接。2.根据权利要求1所述的测量基板，其特征在于，所述测量基板还包括：第一焊盘，位于所述第一基层上，所述第一焊盘与所述测试电极电连接，并用于与所述待测信号焊盘电连接。3.根据权利要求2所述的测量基板，其特征在于，所述第一焊盘与所述测试电极位于所述第一基层的同一侧。4.根据权利要求2所述的测量基板，其特征在于，所述测试电极包括：第二焊盘，位于所述第一基层上，所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接；导电块，位于所述第二焊盘上，用于与所述测试仪器的所述探针电连接。5.一种封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：封装基板，包括相背设置的第一侧和第二侧；芯片，位于所述封装基板的所述第一侧，且与所述封装基板电连接；测量基板，位于所述封装基板的所述第一侧，所述测量基板包括第一基层、测试电极，所述测试电极位于所述第一基层上，所述测试电极与所述封装基板或所述芯片上的待测信号焊盘电连接；封装层，覆盖所述封装基板的所述第一侧、所述芯片、以及所述测量基板；其中，所述测试电极用于在测试时暴露于所述封装层且与测试仪器的探针电连接。6.根据权利要求5所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：支撑件，位于所述测量基板与所述芯片之间，或者位于所述测量基板与所述封装基板之间，用于支撑所述测量基板，以使得所述测量基板相对所述芯片远离所述封装基板。7.根据权利要求6所述的封装器件，其特征在于，所述支撑件为绝缘材质。8.根据权利要求5所述的封装器件，其特征在于，所述测量基板还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱芳斌，付志平，梁广庆，邓恩华，李志雄，
申请(专利权)人：中山市江波龙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44