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本申请公开了一种测量基板、封装器件、制备方法及信号测量的方法，所述测量基板包括：第一基层；测试电极，位于所述第一基层上，所述测试电极用于与封装基板或芯片上的待测信号焊盘电连接，以及与测试仪器的探针电连接。通过上述方式，本申请能够将测试电极预...
该专利属于中山市江波龙电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市江波龙电子有限公司授权不得商用。

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