【技术实现步骤摘要】
一种封装模组及其制备方法、电池保护模组
本专利技术属于元器件装配
，具体涉及一种封装模组及其制备方法、电池保护模组。
技术介绍
现有的封装模组，比如电池保护电路模组，主要包含封装体，封装体内设置有多个引线框架、电池保护芯片、耦合电容、电阻和PTC(PositiveTemperatureCoefficient，热敏电阻)等元器件。电池保护电路安装在引线框架上，通过灌封胶与框架封装一体，形成电池保护电路模组。上述电池保护电路模组的缺点主要有以下几点：由于电池保护电路模组在不同的应用所需要的模组尺寸不同，而框架尺寸固定，需要调整的时候不灵活。由于封装体比较薄，承受外部应力的能力较小，稍微受到外力挤压，就有可能断裂，坚固性有待提高。电池保护电路模组的封装需要增加簧片，以方便和电池以及外部受电设备连接，由于封装体内部框架大小受限，簧片一般是裸露在外面，对后续封装带来不便。
技术实现思路
针对现有模组封装存在的承受外部应力的能力较小及尺寸调整不灵活的问题，本专利技术提供了一种封装模组及其制备方法、电池保护模组。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：一方面，本专利技...
【技术保护点】
1.一种封装模组，其特征在于，包括第一导电图案层、第一基板、胶片层、内置元器件、第二基板和第二导电图案层，所述内置元器件嵌装在所述胶片层的内部，所述第一基板和所述第二基板分别贴附于所述胶片层的厚度方向上相对的两个表面，所述第一导电图案层形成于所述第一基板上背离所述胶片层的一面，所述第二导电图案层形成于所述第二基板上背离所述胶片层的一面，所述内置元器件与所述第一导电图案层和/或所述第二导电图案层电连接。
【技术特征摘要】
1.一种封装模组，其特征在于，包括第一导电图案层、第一基板、胶片层、内置元器件、第二基板和第二导电图案层，所述内置元器件嵌装在所述胶片层的内部，所述第一基板和所述第二基板分别贴附于所述胶片层的厚度方向上相对的两个表面，所述第一导电图案层形成于所述第一基板上背离所述胶片层的一面，所述第二导电图案层形成于所述第二基板上背离所述胶片层的一面，所述内置元器件与所述第一导电图案层和/或所述第二导电图案层电连接。2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述第一基板上开设有多个第一通孔，所述第一通孔中填充有第一导电材料，所述内置元器件通过所述第一导电材料与所述第一导电图案层电连接。3.根据权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述第二基板上开设有多个第二通孔，所述第二通孔中填充有第二导电材料，所述内置元器件通过所述第二导电材料与所述第二导电图案层电连接。4.根据权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述第一基板的表面设置有多个第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一通孔中的第一导电材料电连接，所述第二基板的表面设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二通孔中的第二导电材料电连接，所述内置元器件具有多个晶圆焊脚，所述晶圆焊脚的表面覆盖有金属层，单个所述晶圆焊脚通过所述金属层与所述第一焊盘或第二焊盘连接。5.根据权利要求4所述的封装模组，其特征在于，所述金属层与所述第一焊盘通过设置第一导电粘合剂电连接或所述金属层与所述第一焊盘之间通过设置第一金线电连接；所述金属层与所述第二焊盘通过设置第二导电粘合剂电连接或所述金属层与所述第二焊盘之间通过设置第二金线电连接。6.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述内置元器件包括保护IC和MOS管中的一种或多种。7.一种电池保护模组，其特征在于，包括权利要求1～6中任意一项所述的封装模组。8.一种封装模组的制备方法，其特征在于，包括：提供带有第一导电层的第一基板；将内置元器件焊接在第一基板上，使内置元器件与第一导电层电连接；在胶片层上开设有与内置元器件形状相适配的安装孔，且所述安装孔的位置与所述内置元器...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庭元，白青刚，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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