一种半导体的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体的封装结构，涉及半导体封装技术领域。本实用新型专利技术包括电路基板，电路基板一表面固定连接有焊垫，焊垫一表面固定连接有焊料凸块，焊料凸块一表面固定连接有第一半导体芯片，电路基板一表面固定连接有若干限位杆，限位杆周侧面滑动连接有散热板，散热板一表面与电路基板活动连接，散热板一表面开设有第一圆台形槽，第一半导体芯片位于第一圆台形槽内部。本实用新型专利技术通过电路基板、散热板、第一圆台形槽、封板和第二圆台形槽的设计，圆台形槽内的填充胶不会出现直角，减小填充胶内产生的应力，避免了现有封装结构内容易产生较大的应力，造成半导体封装结构可靠性较差的问题。

A Semiconductor Packaging Structure

The utility model discloses a semiconductor packaging structure, which relates to the technical field of semiconductor packaging. The utility model comprises a circuit board, a surface of the circuit board is fixedly connected with a welding pad, a surface of the welding pad is fixedly connected with a solder bump, a surface of the solder bump is fixedly connected with a first semiconductor chip, a surface of the circuit board is fixedly connected with a number of limit rods, a sliding connection of the circumferential side of the limit rod with a radiator plate, a surface of the radiator plate is movably connected with the circuit board, and a table of the radiator plate. A first circular platform groove is arranged on the surface, and the first semiconductor chip is located inside the first circular platform groove. Through the design of circuit base plate, radiator plate, first circular table groove, sealing plate and second circular table groove, the filling glue in the circular table groove does not appear right angle, reduces the stress generated in the filling glue, avoids the large stress easily generated in the existing packaging structure content, and causes the problem of poor reliability of the semiconductor packaging structure.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体的封装结构
本技术属于半导体封装
，特别是涉及一种半导体的封装结构。
技术介绍
随着网络应用电子设备越来越多的功能需求，性能的提高以及更低的生产成本和更小的形式因素，覆晶芯片尺寸封装、晶圆级芯片尺寸封装、扇出型晶圆级芯片尺寸封装、2.5D芯片封装及3D芯片封装等封装结构均以得到广泛的应用。半导体装置，例如集成电路等，常常包覆在一或多个保护元件中，例如模塑化合物，其保护裸片或其它元件免受损害、湿气、污染等。封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。然而现有封装结构中由于一些结构和材料的匹配问题，封装结构内容易产生较大的应力，应力会主要集中在底部填充胶的直角处，从而造成半导体封装结构可靠性较差的问题；而且在半导体封装注胶时不均匀容易导致填充胶内产生气泡，挤压损坏半导体芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体的封装结构，通过散热板、圆台形槽和电路基板的设计，解决了现有封装结构内容易产生较大的应力，造成半导体封装结构可靠性较差的问题。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术为一种半导体的封装结构，包括电路基板；所述电路基板一表面固定连接有焊垫；所述焊垫一表面固定连接有焊料凸块；所述焊料凸块一表面固定连接有第一半导体芯片；所述电路基板一表面固定连接有四个限位杆；所述限位杆周侧面滑动连接有散热板；所述散热板一表面与电路基板活动连接；所述散热板一表面开设有第一圆台形槽；所述第一半导体芯片位于第一圆台形槽内部。进一步地，所述散热板一表面焊接有第二半导体芯片；所述散热板一表面开设有线孔；所述线孔位于第二半导体芯片一侧；所述线孔一端贯穿第一圆台形槽内部。进一步地，所述散热板一表面活动连接有封板；所述封板一表面开设有第二圆台形槽；所述第二半导体芯片位于第二圆台形槽内部。进一步地，所述散热板一表面和封板一表面均开设有注胶孔；所述第一圆台形槽内壁和第二圆台形槽内壁均开设有导流孔；所述导流孔一端与注胶孔连通。进一步地，所述封板一表面开设有四个限位槽；所述限位槽内壁与限位杆一端活动连接。本技术具有以下有益效果：1、本技术通过电路基板、散热板、第一圆台形槽、封板和第二圆台形槽的设计，使电路基板上的第一半导体芯片位于第一圆台形槽内部，散热板上的第二半导体芯片位于第二圆台形槽内部，第一圆台形槽和第二圆台形槽内的填充胶不会出现直角，减小填充胶内产生的应力，避免了现有封装结构内容易产生较大的应力，造成半导体封装结构可靠性较差的问题。2、本技术通过注胶孔和导流孔的设计，填充胶浇入注胶孔内，并通过导流孔分别流进第一圆台形槽和第二圆台形槽内，达到均匀浇注填充胶的效果，避免了现有半导体封装注胶时不均匀容易导致填充胶内产生气泡，挤压损坏半导体芯片。3、本技术通过散热板与电路基板的设计，分散半导体芯片工作时产生的热量，避免半导体芯片工作时产生热量过高而造成损坏。当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种半导体的封装结构的结构示意图；图2为第一圆台形槽的内部结构示意图；图3为电路基板的结构示意图；图4为散热板的结构示意图；图5为图4仰视角的结构示意图；图6为封板的结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-电路基板，101-焊垫，102-焊料凸块，103-第一半导体芯片，104-限位杆，105-散热板，106-第一圆台形槽，107-第二半导体芯片，108-线孔，109-封板，110-第二圆台形槽，111-注胶孔，112-导流孔，113-限位槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，本技术为一种半导体的封装结构，包括电路基板1；电路基板1一表面固定连接有焊垫101；焊垫101一表面固定连接有焊料凸块102；焊料凸块102一表面固定连接有第一半导体芯片103；使第一半导体芯片103能够与电路基板1电性连接；电路基板1一表面固定连接有四个限位杆104；限位杆104周侧面滑动连接有散热板105；散热板105一表面与电路基板1活动连接；散热板105一表面开设有第一圆台形槽106；第一半导体芯片103位于第一圆台形槽106内部。其中如图2和图4所示，散热板105一表面焊接有第二半导体芯片107；散热板105一表面开设有线孔108；线孔108位于第二半导体芯片107一侧；线孔108一端贯穿第一圆台形槽106内部；使第二半导体芯片107能够与第一半导体芯片103电性连接。其中如图2和图6所示，散热板105一表面活动连接有封板109；封板109一表面开设有第二圆台形槽110；第二半导体芯片107位于第二圆台形槽110内部。其中如图2和图4-6所示，散热板105一表面和封板109一表面均开设有注胶孔111；第一圆台形槽106内壁和第二圆台形槽110内壁均开设有导流孔112；导流孔112一端与注胶孔111连通。其中如图3和图6所示，封板109一表面开设有四个限位槽113；限位槽113内壁与限位杆104一端活动连接。本实施例的工作原理为：使用时；散热板105沿着限位杆104向下滑动并贴合在电路基板1上；封板109上的限位槽113与限位杆104配合使封板109贴合在散热板105上；使第一半导体芯片103位于第一圆台形槽106内部；第二半导体芯片107位于第二圆台形槽110内部；第一圆台形槽106和第二圆台形槽110内的填充胶不会出现直角；减小填充胶内产生的应力；填充胶浇入注胶孔111内；并通过导流孔112分别流进第一圆台形槽106和第二圆台形槽110内；达到均匀浇注填充胶的效果；散热板105分散第一半导体芯片103和第二半导体芯片107工作时产生的热量；避免其工作时产生热量过高而造成损坏。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体的封装结构，包括电路基板(1)；其特征在于：所述电路基板(1)一表面固定连接有焊垫(101)；所述焊垫(101)一表面固定连接有焊料凸块(102)；所述焊料凸块(102)一表面固定连接有第一半导体芯片(103)；所述电路基板(1)一表面固定连接有若干限位杆(104)；所述限位杆(104)周侧面滑动连接有散热板(105)；所述散热板(105)一表面与电路基板(1)活动连接；所述散热板(105)一表面开设有第一圆台形槽(106)；所述第一半导体芯片(103)位于第一圆台形槽(106)内部。

【技术特征摘要】
1.一种半导体的封装结构，包括电路基板(1)；其特征在于：所述电路基板(1)一表面固定连接有焊垫(101)；所述焊垫(101)一表面固定连接有焊料凸块(102)；所述焊料凸块(102)一表面固定连接有第一半导体芯片(103)；所述电路基板(1)一表面固定连接有若干限位杆(104)；所述限位杆(104)周侧面滑动连接有散热板(105)；所述散热板(105)一表面与电路基板(1)活动连接；所述散热板(105)一表面开设有第一圆台形槽(106)；所述第一半导体芯片(103)位于第一圆台形槽(106)内部。2.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述散热板(105)一表面焊接有第二半导体芯片(107)；所述散热板(105)一表面开设有线孔(108)；所述线孔(108)位于第二半导体芯片(107)...

【专利技术属性】
技术研发人员：马迪，
申请(专利权)人：江苏友迪激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32