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本实用新型公开了一种半导体的封装结构，涉及半导体封装技术领域。本实用新型包括电路基板，电路基板一表面固定连接有焊垫，焊垫一表面固定连接有焊料凸块，焊料凸块一表面固定连接有第一半导体芯片，电路基板一表面固定连接有若干限位杆，限位杆周侧面滑动连...
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