叠层封装件以及叠层封装方法技术

本申请公开了一种叠层封装件以及叠层封装方法，该叠层封装件包括叠层设置的第一器件和第二器件，第一器件包括第一基板，第一基板包括第一表面；第二器件包括第二基板，第二基板包括第一表面，第二基板的第一表面通过焊球与第一基板的第一表面电连接，其中第一基板的第一表面/第二基板的第一表面设有间隔体，间隔体用于间隔第一基板和第二基板，使两者保持在预定间隔层叠的状态，且间隔体的熔点大于焊球的熔点，通过该叠层封装件能够减轻上下两个器件之间的相对倾斜度。

Laminated Packages and Laminated Packaging Methods

【技术实现步骤摘要】
叠层封装件以及叠层封装方法
本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种叠层封装件以及叠层封装方法。
技术介绍
封装体叠层技术(PackageOnPackage)是在一个位于底部的封装件上依次叠加一个或多个与其相匹配的封装件，而组成一个新的封装体。组成叠层封装体的封装件彼此相对独立，可以来自不同的供应商，可以进行单独测试，为系统设计者提供了更大的设计自由度。这些技术优势使得封装体叠层技术在逻辑电路和存储器集成领域有广泛的应用，是业界的首选。如图1所示，在叠层封装体中，位于底部的封装件1通过锡球2与位于上部的封装件3电连接。在封装过程中，位于上部的封装件3预先焊接好锡球2后放置在封装件1上，使锡球2与封装件1上的焊盘4对齐，在经过回流焊后，锡球2熔化电连接封装件1和封装件3而形成一个叠层封装体。本申请的专利技术人在长期的研究中发现，现有的叠层封装体经常会出现上下两个封装件相对倾斜的情况，可参阅图1，同时由于封装过程中，单独的封装件通常各自预先固定有芯片，若想对叠层封装体进行返工，容易造成芯片的划伤，返工难度大。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种叠层封装件以及叠层封装方法，能够减轻叠层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠层封装件，其特征在于，包括叠层设置的第一器件和第二器件，所述第一器件包括第一基板，所述第一基板包括第一表面；所述第二器件包括第二基板，所述第二基板包括第一表面，所述第二基板的第一表面通过焊球与所述第一基板的第一表面电连接；其中，所述第一基板的第一表面/所述第二基板的第一表面设有间隔体，所述间隔体用于间隔所述第一基板和所述第二基板，使两者保持在预定间隔层叠的状态，且所述间隔体的熔点大于所述焊球的熔点。

【技术特征摘要】
1.一种叠层封装件，其特征在于，包括叠层设置的第一器件和第二器件，所述第一器件包括第一基板，所述第一基板包括第一表面；所述第二器件包括第二基板，所述第二基板包括第一表面，所述第二基板的第一表面通过焊球与所述第一基板的第一表面电连接；其中，所述第一基板的第一表面/所述第二基板的第一表面设有间隔体，所述间隔体用于间隔所述第一基板和所述第二基板，使两者保持在预定间隔层叠的状态，且所述间隔体的熔点大于所述焊球的熔点。2.根据权利要求1所述的叠层封装件，其特征在于，所述间隔体数量至少为二，每个所述间隔体包围、接触所述焊球。3.根据权利要求2所述的叠层封装体，其特征在于，所述第一器件还包括固定在所述第一基板的所述第一表面上的芯片，所述数量至少为二的间隔体分布于所述芯片两侧。4.根据权利要求1所述的叠层封装件，其特征在于，所述间隔体的高度小于所述焊球的高度。5.根据权利要求1所述的叠层封装件，其特征在于，所述间隔体的材料为光刻胶。6.一种叠层封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一器件、第二器件，所述第一器件包括第一基板，所述第一基板包括第一表面，所述第二器件包括第二基板，所述第二基板包括第一表面；在所述第一基板的第一表面上/所述第二基板的第一表面上形成间隔体；将所述第二基板的第一表面和所述第一基板的第一表面通过焊球电连接而使所述第一器件和所述第二器件叠层设置；其中所述间隔体在电连接所述第一基板和所述第二基板的过程中，使所述第一基板和所述第二基板保持在预定间隔层叠的状态，且所述间隔体的熔点大于所述焊球的熔点。7.根据权利要求6所述的封装方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海军，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32