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本申请公开了一种叠层封装件以及叠层封装方法，该叠层封装件包括叠层设置的第一器件和第二器件，第一器件包括第一基板，第一基板包括第一表面；第二器件包括第二基板，第二基板包括第一表面，第二基板的第一表面通过焊球与第一基板的第一表面电连接，其中第一...
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