【技术实现步骤摘要】
一种基于PCB本体出引脚的封装模块及其制备方法
本申请涉及电源封装
，特别涉及一种基于PCB本体出引脚的封装模块及其制备方法。
技术介绍
随着科学技术的迅猛发展，手机、平板电脑等电子设备已经普及，各电子设备生产厂家为了提升产品性能及关键竞争力，对电子设备的电源模块提出了塑封等更高要求。在对电源模块提高塑封要求的同时，可使电子设备适应多场景应用，提高电源模块环境适应性且无需涂覆防腐，通过采用高导热塑封料实现双面传导散热进而提升散热性能及功率密度，还能提供固体绝缘方式，提升组装密度，实现电源模块高耐压性能。同时，作为电源模块的散热路径之一，引脚(PIN)引出为实现电源模块与外部印刷电路板(PCB)电连接的不可缺少的部分。随着基于PCB的电源功率模块功率密度的不断提升，由传统开架模块向塑封模块发展，但是塑封工艺(塑封模具的设计)对塑封模块的出PIN有较多的限制，没有传统开架模块灵活，需要加工特定结构的PIN组件，通过回流焊等手段焊接到模块本体上的信号或功率引出点，然而这种方法存在成本高，PIN脚强度低，增大模块尺寸，对模块本体存在热冲击影响可靠性等问题。如图1结构...
【技术保护点】
1.一种基于PCB本体出引脚的封装模块，包括封装模块和外漏于所述封装模块的引脚，其特征在于，所述封装模块包括PCB本体和功率器件，所述PCB本体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述功率器件设置于所述PCB本体的第一表面或第二表面；所述功率器件通过所述PCB本体表层铜，与位于所述PCB本体第一表面或第二表面一侧的引脚进行通信连接；所述位于所述PCB本体第一表面或第二表面一侧的引脚，为位于所述PCB本体上且外漏于所述封装模块的表层铜蚀刻图案。
【技术特征摘要】
1.一种基于PCB本体出引脚的封装模块，包括封装模块和外漏于所述封装模块的引脚，其特征在于，所述封装模块包括PCB本体和功率器件，所述PCB本体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述功率器件设置于所述PCB本体的第一表面或第二表面；所述功率器件通过所述PCB本体表层铜，与位于所述PCB本体第一表面或第二表面一侧的引脚进行通信连接；所述位于所述PCB本体第一表面或第二表面一侧的引脚，为位于所述PCB本体上且外漏于所述封装模块的表层铜蚀刻图案。2.根据权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述引脚的表层铜蚀刻图案，全部外漏于所述封装模块。3.根据权利要求1或2所述的封装模块，其特征在于，所述引脚为两个或两个以上，在所述两个或两个以上引脚之间的PCB本体设置有开缺以形成至少一个浇口。4.根据权利要求3所述的封装模块，其特征在于，所述浇口的数量为一个。5.根据权利要求3所述的封装模块，其特征在于，所述浇口的数量为左右对称的多个，所述多个包括大于或等于2个。6.根据权利要求2所述的封装模块，其特征在于，在所述引脚上设置耐热膜。7.根据权利要求2所述的封装模块，其特征在于，所述封装模块为通信电源封装模块。8.根据权利要求2所述的封装模块，其特征在于，根据所述功率器件的功能或结构，所述封装模块被切割为至少两个独立的子封装模块，所述至少两个独立的子封装模块均包含有外漏于所述子封装模块的至少一个引脚。9.一种基于PCB本体出引脚的封装模块制造方法，其特征在于，包括：将位于所述PCB本体第一表面或第二表面在...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘伟健，胡志祥，杨丹，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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