一种具有复合钯钨镀层的银合金线及其制造方法技术

一种具有复合钯钨镀层的银合金线，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的复合钯钨镀层；所述芯线按重量计含有8‑100ppm的掺杂元素，余量为银；所述掺杂元素是Ca、Cu、Fe和Si中的一种或其中多种的组合；所述复合钯钨镀层由包覆在芯线外面的钯层以及包覆在钯层外面的含钨银层组成。本发明专利技术还提供上述具有复合钯钨镀层的银合金线的一种制造方法。本发明专利技术的具有复合钯钨镀层的银合金线具有低电阻率、高可靠性的优点，且硬度较低，可用于半导体封装。

A Silver Alloy Wire with Composite Pd-W Coating and Its Manufacturing Method

A silver alloy wire with a composite Pd-W coating is characterized by comprising a core wire and a composite Pd-W coating coated on the outside of the core wire; the core wire contains 8 100 ppm doping element by weight with a residual amount of silver; the doping element is one or a combination of Ca, Cu, Fe and Si; the composite Pd-W coating consists of a Pd coating coated on the outside of the core wire and a Pd coating coated on the outside of the core wire. The tungsten-silver layer outside the layer is composed of tungsten and silver layers. The invention also provides a manufacturing method of the silver alloy wire with a composite palladium tungsten coating. The silver alloy wire with composite Pd-W coating has the advantages of low resistivity, high reliability and low hardness, and can be used for semiconductor packaging.

【技术实现步骤摘要】
一种具有复合钯钨镀层的银合金线及其制造方法
本专利技术涉及键合丝，具体涉及一种具有复合钯钨镀层的银合金线及其制造方法。
技术介绍
键合丝（bondingwire）是连接芯片与外部封装基板（substrate）和/或多层线路板（PCB）的主要连接方式。键合丝的发展趋势，从应用方向上主要是线径细微化、高车间寿命（floorlife）以及高线轴长度的产品；从化学成分上，主要有铜线（包括裸铜线、镀钯铜线、闪金镀钯铜线）在半导体领域大幅度取代金线，银线和银合金线在LED以及部分IC封装应用上取代金线。相对于金线来说，银线主要的优势是产品成本低。早期银合金线的主要问题是线材表面容易硫化、氧化，从而影响打线性能以及高温高湿可靠性（PCT,HAST），另外还有严重的电迁移问题，导致电路短路失效。上述问题可以通过向银线中引入钯（Pd，引入的用量为1-4%）而得到改善，尤其是其高温高湿可靠性（PCT,HAST）问题。钯在线材中所发挥的抗电迁移、抗硫化以及提升可靠性的作用，都是其在表面和界面上的功能体现，将钯引入到银合金芯线中的做法，方法虽然简单，但却提高了线材的电阻率和硬度（引入3-4%的钯到银合金线中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有复合钯钨镀层的银合金线，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的复合钯钨镀层；所述芯线按重量计含有8‑100ppm的掺杂元素，余量为银；所述掺杂元素是Ca、Cu、Fe和Si中的一种或其中多种的组合；所述复合钯钨镀层由包覆在芯线外面的钯层以及包覆在钯层外面的含钨银层组成。

【技术特征摘要】
1.一种具有复合钯钨镀层的银合金线，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的复合钯钨镀层；所述芯线按重量计含有8-100ppm的掺杂元素，余量为银；所述掺杂元素是Ca、Cu、Fe和Si中的一种或其中多种的组合；所述复合钯钨镀层由包覆在芯线外面的钯层以及包覆在钯层外面的含钨银层组成。2.根据权利要求1所述的具有复合钯钨镀层的银合金线，其特征是：所述钯层的厚度为10-30纳米，含钨银层的厚度8-15纳米，钯层的厚度是指钯的摩尔含量大于30%且钨的摩尔含量小于0.5%的层状区域的厚度，含钨银层是指钨的摩尔含量为0.5%以上的层状区域的厚度。3.权利要求1所述的具有复合钯钨镀层的银合金线的制造方法，其特征在于依次包括下述步骤：（1）制造芯线（1-1）按比例将掺杂元素加入到银原料中，经熔炼和定向连续拉工艺，获得直径为6-8mm的芯线线材；（1-2）对步骤（1-1）得到的芯线线材进行拉丝，获得直径为18-50um的芯线；（2）镀钯对步骤（1-2）得到的芯线进行电镀钯操作，在芯线表面形成钯镀层；（3）镀银钨在经步骤（2）镀钯的芯线的钯镀层表面上均匀地镀上一层银钨镀层，得到半成品线材；（4）热扩散将半成品线材放入退火炉，在氮气气氛下进行热处理，热处理温度在500-700℃之间，使钯镀层和银钨镀层中的原子扩散，得到具有复合钯钨镀层的银合金线。4.根据权利要求3所述的具有复合钯钨镀层的银合金线的制造方法，其特征在于：步骤（2）中，钯镀层的厚度在15-35纳米之间；步骤（3）中...

【专利技术属性】
技术研发人员：周振基，周博轩，任智，
申请(专利权)人：汕头市骏码凯撒有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44