一种高密封性引线贴片封接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密封性引线贴片封接结构，包括陶瓷绝缘子、引线、贴片，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，所述引线嵌套在陶瓷封接孔内，所述贴片套设在引线上；所述陶瓷封接孔的两端端部设置有内倒角及外倒角；所述引线与陶瓷绝缘子在内倒角及外倒角处通过焊接方式固定；所述贴片通过焊接方式与陶瓷绝缘子的外侧端面固定连接，所述贴片的直径大于引线的直径。这种封接外壳的引线与陶瓷连接部位焊接强度高，气密性好，降低了因引线多次弯曲或高温钎焊时外壳漏气而导致产品失效的风险。

A High Sealing Lead Patch Sealing Structure

The utility model discloses a sealing structure of high sealing lead patch, which includes ceramic insulator, lead and patch. The central position of the ceramic insulator is provided with a ceramic sealing hole, the lead is nested in the ceramic sealing hole, and the patch is nested in the lead; the two ends of the ceramic sealing hole are provided with an inner chamfer and an outer chamfer; the lead and the ceramic insulator are arranged in the inner chamfer and the outer chamfer. The inner chamfer and the outer chamfer are fixed by welding, and the patch is fixed and connected with the outer end face of the ceramic insulator by welding, and the diameter of the patch is larger than the diameter of the lead wire. The bonding strength and air tightness between the lead and the ceramic joint of the sealing case are high, which reduces the risk of product failure due to multiple bending of the lead or leakage of the shell during high temperature brazing.

【技术实现步骤摘要】
一种高密封性引线贴片封接结构
本技术属于微电子封装
，具体涉及一种高密封性引线贴片封接结构。
技术介绍
现有技术中，微电子封装外壳一般是采用金属作为外壳主体，引线通过陶瓷绝缘子引出，由于材料的膨胀系数不同，外壳在高温钎焊后，容易出现漏气现象，影响引线与陶瓷的焊接，进而影响封接外壳的密封性能；另外，引线在装配或使用过程中经多次受力弯曲后，也会导致引线与陶瓷的焊接部位出现漏气现象，影响封装外壳的密封性能，缩短了产品使用寿命，甚至导致产品失效。
技术实现思路
为了克服现有
存在的上述技术问题，本技术的目的在于，提供一种高密封性引线贴片封接结构，用于带有引线的微电子封装外壳上，引线与陶瓷连接部位焊接强度高，气密性好，降低了因引线多次弯曲或高温钎焊时外壳漏气的现象，从而降低产品失效的风险。本技术提供的一种高密封性引线贴片封接结构，安装于带有引线的微电子外壳上，包括陶瓷绝缘子、引线、贴片A，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，所述引线嵌套在陶瓷封接孔内，所述贴片A套设在引线上；所述陶瓷封接孔的两端端部设置有内倒角及外倒角，所述引线与陶瓷绝缘子在内倒角及外倒角处通过焊接方式固定，所述内倒角本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密封性引线贴片封接结构，安装于带有引线的微电子外壳上，其特征在于：包括陶瓷绝缘子、引线、贴片A，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，所述引线嵌套在陶瓷封接孔内，所述贴片A套设在引线上；所述陶瓷封接孔的两端端部设置有内倒角及外倒角，所述引线与陶瓷绝缘子在内倒角及外倒角处通过焊接方式固定，所述内倒角尺寸为0.05×45°~1.0×45°，所述外倒角的尺寸为0.05×45°~1.0×45°；所述贴片A通过焊接方式与陶瓷绝缘子的外侧端面固定连接，所述贴片A的直径大于引线的直径。

【技术特征摘要】
1.一种高密封性引线贴片封接结构，安装于带有引线的微电子外壳上，其特征在于：包括陶瓷绝缘子、引线、贴片A，所述陶瓷绝缘子中心位置设置有陶瓷封接孔，所述引线嵌套在陶瓷封接孔内，所述贴片A套设在引线上；所述陶瓷封接孔的两端端部设置有内倒角及外倒角，所述引线与陶瓷绝缘子在内倒角及外倒角处通过焊接方式固定，所述内倒角尺寸为0.05×45°~1.0×45°，所述外倒角的尺寸为0.05×45°~1.0×45°；所述贴片A通过焊接方式与陶瓷绝缘子的外侧端面固定连接，所述贴片A的直径大于引线的直径。2.根据权利要求1所述的一种高密封性引线贴片封接结构，其特征在于：所述陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑学军，
申请(专利权)人：青岛凯瑞电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37