下载一种基于PCB本体出引脚的封装模块及其制备方法的技术资料

文档序号:21037712

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本申请涉及电源封装技术领域,特别涉及一种基于PCB本体出引脚的封装模块,包括封装模块和外漏于所述封装模块的引脚,所述封装模块包括PCB本体和功率器件,所述PCB本体具有相对设置的第一表面和第二表面,所述功率器件设置于所述PCB本体的第一表面...
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