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为克服现有模组封装存在承受外部应力能力差，尺寸调整不灵活的问题，本发明提供了一种封装模组，包括第一导电图案层、第一基板、胶片层、内置元器件、第二基板和第二导电图案层，所述内置元器件嵌装在所述胶片层的内部，所述第一基板和所述第二基板分别贴附于...
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