一种集成被动元件的芯片封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种集成被动元件的芯片封装结构，包括引线框架、芯片、被动元件以及用于封装引线框架、芯片、被动元件的塑封料，所述引线框架包括基岛和引脚，所述被动元件设置在所述基岛上，所述芯片设置在被动元件上，所述芯片通过金线与引线框架的引脚连接。本发明专利技术采用堆叠封装设计，实现了引线框架基岛的系统模块封装，把被动元件和芯片依次连接到引线框架的基岛上，既能实现引线框基岛小尺寸封装，又能解决柔性印刷电路板基岛的不充分填充问题造成的可靠性问题，同时，提高产品生产效率，提高引线框架架和塑封料材料的利用率，另外，使用引线框架的引脚和基岛来连接芯片和被动元件，减少可以封装模块的阻抗，避免信号传输干扰问题。

【技术实现步骤摘要】
一种集成被动元件的芯片封装结构
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种集成被动元件的芯片封装结构。
技术介绍
现有技术中，引线框基岛QFN封装产品,大部分仅仅为芯片封装，没有将被动元件和芯片整合在一起进行封装，少数将被动元件和芯片整合在一起产品，采用平面封装方式，导致产品尺寸会大大增加，很难满足小尺寸封装的要求，因此，被动元件和芯片整合在一起的封装基本都是采用柔性印刷电路板来实现，但此类封装又存在被动元件底部空间很小（<50um）,塑封工艺会出现被动元件底部不充分填充，造成产品可靠性问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种尺寸小、可靠性高、生产效率高的集成被动元件的芯片封装结构。本专利技术是这样实现的：一种集成被动元件的芯片封装结构，包括引线框架、芯片、被动元件以及用于封装引线框架、芯片、被动元件的塑封料，所述引线框架包括基岛和引脚，所述被动元件设置在所述基岛上，所述芯片设置在被动元件上，所述芯片通过金线与引线框架的引脚连接。其中，所述基岛为掏空设计，基岛上设有通孔用于容纳塑封料。其中，所述芯片底部还设有装片膜。其中，所述芯片尺寸大于被动元件的尺寸。其中，所述被动元件通过导电胶固定在基岛上。本专利技术的有益效果为：本专利技术所述集成被动元件的芯片封装结构采用堆叠封装设计，实现了引线框架基岛的系统模块封装，把被动元件和芯片依次连接到引线框架的基岛上，既能实现引线框基岛小尺寸封装，又能解决柔性印刷电路板基岛的不充分填充问题造成的可靠性问题，同时，提高产品生产效率，提高引线框架架和塑封料材料的利用率，另外，使用引线框架的引脚和基岛来连接芯片和被动元件，减少可以封装模块的阻抗，避免信号传输干扰问题，产品可应用于电子高端智能领域，如时钟模块，信号模块等。附图说明图1是本专利技术所述集成被动元件的芯片封装结构实施例的截面图；图2是所述芯片封装结构在未注塑塑封料时的立体结构示意图；图3是把被动元件连接到引线框架后的俯视图；图4是把芯片连接到被动元件后的俯视图。其中，1、引线框架；11、基岛；111、通孔；12、引脚；2、芯片；3、被动元件；4、塑封料；5、金线；6、装片膜；7、导电胶。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。作为本专利技术所述集成被动元件的芯片封装结构的实施例，如图1至图4所示，包括引线框架1、芯片2、被动元件3以及用于封装引线框架1、芯片2、被动元件3的塑封料4，所述引线框架1包括基岛11和引脚12，所述被动元件3设置在所述基岛11上，所述芯片2设置在被动元件3上，所述芯片2通过金线5与引线框架1的引脚12连接。本专利技术设计结合引线框架基岛和柔性印刷电路板的特性，在引线框架的基岛11上设计被动元件堆叠芯片的方式，作为一个实施例，所述塑封料尺寸为4*4mm，相比非堆叠的传统设计尺寸最小为8*4mm，尺寸减为传统的50%，大大减小了产品尺寸。在本实施例中，本专利技术采用引线框基岛被动元件堆叠芯片的设计封装方式可支持大于被动元件3的芯片2堆叠在被动元件3上，芯片2外围悬空式的结构依然可以正常焊线，芯片2厚度可薄至100um,可以不需要其它特殊辅助要求。当芯片2的尺寸大于支撑的被动元件3的尺寸时，也可以在芯片2底部还置装片膜6，装片膜6可以增加对芯片2的支撑强度和支撑面积。在本实施例中，所述基岛11为掏空设计，基岛11上设有通孔111用于容纳塑封料4。使被动元件3的底部有足够的空间，解决了以柔性印刷电路板基岛的不充分填充造成的产品可靠性问题，提高了产品的可靠性。在本实施例中，所述被动元件3通过导电胶7固定在基岛11上，实现电连接和固定。本专利技术采用引线框架基岛被动元件堆叠芯片的设计封装方式，使塑封UPH（unitsperhour）提高到32.4K，相比传统设计非堆叠设计UPH为16.8K，塑封的UPH提高93%，效果大大提高；材料方面使用量降低，本专利技术提高引线框架的利用率（以引线框架尺寸为240x74mm为例，引线框架利用率为原来的240%），塑封料使用量降低42%（传统设计一模产品数量为336颗，本专利技术一模为810颗）本专利技术所述集成被动元件的芯片封装结构采用堆叠封装设计，实现了引线框架基岛的系统模块封装，把被动元件3和芯片2依次连接到引线框架1的基岛11上，既能实现引线框架的基岛11小尺寸封装，又能解决柔性印刷电路板基岛的不充分填充问题造成的可靠性问题，同时，提高产品生产效率，提高引线框架和塑封料材料的利用率，另外，使用引线框架的引脚12和基岛11来连接芯片2和被动元件3，减少可以封装模块的阻抗，避免信号传输干扰问题，产品可应用于电子高端智能领域，如时钟模块，信号模块等。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于，包括引线框架、芯片、被动元件以及用于封装引线框架、芯片、被动元件的塑封料，所述引线框架包括基岛和引脚，所述被动元件设置在所述基岛上，所述芯片设置在被动元件上，所述芯片通过金线与引线框架的引脚连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成被动元件的芯片封装结构，其特征在于，包括引线框架、芯片、被动元件以及用于封装引线框架、芯片、被动元件的塑封料，所述引线框架包括基岛和引脚，所述被动元件设置在所述基岛上，所述芯片设置在被动元件上，所述芯片通过金线与引线框架的引脚连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建伟，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44