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本发明涉及一种集成被动元件的芯片封装结构，包括引线框架、芯片、被动元件以及用于封装引线框架、芯片、被动元件的塑封料，所述引线框架包括基岛和引脚，所述被动元件设置在所述基岛上，所述芯片设置在被动元件上，所述芯片通过金线与引线框架的引脚连接。本...
该专利属于广东气派科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东气派科技有限公司授权不得商用。

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