一种新型DIP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型DIP封装结构，包括内腔为中空结构的上盖和内腔为中空结构的底座，所述上盖与底座之间通过塑料弹性卡块与匹配卡槽相互卡接，所述上盖的内腔底端面设有电路基板，所述电路基板的底端面前后两侧均连接有若干根水平均匀间隔分布的导电杆，所述底座的内腔前后两侧侧壁均贯穿连接有若干根水平均匀间隔分布的引脚，且引脚的下端延伸至底座的外侧下方，若干个所述导电块的尖端垂直连接有导电柱，若干根所述导电杆与若干根所述导电柱的插接槽上下正对，且相互插接。本实用新型专利技术能够增强整体散热性能，而且还具有一定的缓冲性能，保证产品在运输过程中，引脚不易折断。

【技术实现步骤摘要】
一种新型DIP封装结构
本技术涉及DIP封装相关
，具体为一种新型DIP封装结构。
技术介绍
DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。但是现有的DIP封装结构不能有效散热，另外，运输过程中，很有可能导致引脚折断，影响产品质量，所以这里设计生产了一种新型DIP封装结构，以便于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型DIP封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的DIP封装结构不能有效散热，另外，运输过程中，很有可能导致引脚折断，影响产品质量的问题。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种新型DIP封装结构，包括内腔为中空结构的上盖和内腔为中空结构的底座，所述上盖的底端面左右两侧均向下垂直设有塑料弹性卡块，所述底座的顶端面左右两侧均开设有匹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型DIP封装结构，包括内腔为中空结构的上盖(1)和内腔为中空结构的底座(2)，其特征在于：所述上盖(1)的底端面左右两侧均向下垂直设有塑料弹性卡块(6)，所述底座(2)的顶端面左右两侧均开设有匹配卡槽(9)，所述上盖(1)与底座(2)之间通过塑料弹性卡块(6)与匹配卡槽(9)相互卡接，所述上盖(1)的内腔底端面设有电路基板(8)，所述电路基板(8)的底端面前后两侧均连接有若干根水平均匀间隔分布的导电杆(7)，所述底座(2)的内腔前后两侧侧壁均贯穿连接有若干根水平均匀间隔分布的引脚(5)，且引脚(5)的下端延伸至底座(2)的外侧下方，若干根所述引脚(5)的顶端通过导电块贯穿底座(2)侧...

【技术特征摘要】
1.一种新型DIP封装结构，包括内腔为中空结构的上盖(1)和内腔为中空结构的底座(2)，其特征在于：所述上盖(1)的底端面左右两侧均向下垂直设有塑料弹性卡块(6)，所述底座(2)的顶端面左右两侧均开设有匹配卡槽(9)，所述上盖(1)与底座(2)之间通过塑料弹性卡块(6)与匹配卡槽(9)相互卡接，所述上盖(1)的内腔底端面设有电路基板(8)，所述电路基板(8)的底端面前后两侧均连接有若干根水平均匀间隔分布的导电杆(7)，所述底座(2)的内腔前后两侧侧壁均贯穿连接有若干根水平均匀间隔分布的引脚(5)，且引脚(5)的下端延伸至底座(2)的外侧下方，若干根所述引脚(5)的顶端通过导电块贯穿底座(2)侧壁，且延伸至底座(2)的内腔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林冠，赵亚，
申请(专利权)人：深圳市怡海能达有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44