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本实用新型公开了一种新型DIP封装结构，包括内腔为中空结构的上盖和内腔为中空结构的底座，所述上盖与底座之间通过塑料弹性卡块与匹配卡槽相互卡接，所述上盖的内腔底端面设有电路基板，所述电路基板的底端面前后两侧均连接有若干根水平均匀间隔分布的导电...
该专利属于深圳市怡海能达有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市怡海能达有限公司授权不得商用。

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