一种具有防尘功能的集成电路芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有防尘功能的集成电路芯片，包括方形台阶塑料框、无盖台阶防护壳以及集成电路芯片本体，集成电路芯片本体位于无盖台阶防护壳内部下端，且集成电路芯片本体上端面贴有散热硅脂片，且散热硅脂片上端面设置有铝导热板，方形台阶塑料框内侧表面最上侧开设有第一卡槽，第一卡槽放置有耐高温PC防尘网，方形台阶塑料框内侧表面上侧开设有第二卡槽，第二卡槽内卡设有尼龙细沙网，无盖台阶防护壳内侧表面边缘纵向固定有多个微型压缩弹簧，该设计解决了原有防尘机构安装拆卸步骤较为麻烦，不够方便的问题，本实用新型专利技术结构合理，便于拆卸与安装，且此过程中不易导致芯片受损，且实用性高。且实用性高。且实用性高。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防尘功能的集成电路芯片


[0001]本技术是一种具有防尘功能的集成电路芯片，属于集成电路芯片设备


技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，其结构为电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。
[0003]现有的集成电路芯片在使用时容易积灰，且长时间积灰容易使得集成电路芯片散热效果变差，所以需要用到防尘机构，但现有的防尘机构安装拆卸步骤较为麻烦，不够方便，且容易因使用者的操作不当导致芯片受损，因此，现在急需一种具有防尘功能的集成电路芯片来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种具有防尘功能的集成电路芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，便于拆卸与安装，且此过程中不易导致芯片受损，且实用性高。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种具有防尘功能的集成电路芯片，包括方形台阶塑料框、无盖台阶防护壳以及集成电路芯片本体，所述集成电路芯片本体位于无盖台阶防护壳内部下端，且集成电路芯片本体上端面贴有散热硅脂片，且散热硅脂片上端面设置有铝导热板，所述方形台阶塑料框内侧表面最上侧开设有第一卡槽，所述第一卡槽放置有耐高温PC防尘网，所述方形台阶塑料框内侧表面上侧开设有第二卡槽，所述第二卡槽内卡设有尼龙细沙网，所述无盖台阶防护壳内侧表面边缘纵向固定有多个微型压缩弹簧，所述方形台阶塑料框卡设在无盖台阶防护壳上端，且与多个微型压缩弹簧相贴连接，所述无盖台阶防护壳左右端面均等规格开设有多个微型圆形通孔，所述方形台阶塑料框左右端面均等规格开设有多个微型圆形槽，且多个微型圆形通孔与多个微型圆形槽分别相通，所述方形台阶塑料框内侧表面固定有环形卡片。
[0006]进一步地，多个所述微型内六角螺栓贯穿设置在方形台阶塑料框上端面，且多个微型内六角螺栓均贯穿耐高温PC防尘网上端边缘与尼龙细沙网边缘。
[0007]进一步地，每个所述微型圆形通孔与每个微型圆形槽之间均贯穿设置有微型圆柱销。
[0008]进一步地，多个所述微型散热片从左到右等规格设置在铝导热板上端面，且多个微型散热片上端与环形卡片相贴。
[0009]进一步地，多个所述微型压缩弹簧均处于压缩状态。
[0010]进一步地，多个所述集尘电路芯片引脚等规格设置在无盖台阶防护壳下端面，且
多个集尘电路芯片引脚均贯穿无盖台阶防护壳与集成电路芯片本体进行连接。
[0011]本技术的有益效果：本技术的一种具有防尘功能的集成电路芯片，因本技术添加了耐高温PC防尘网、微型内六角螺栓、尼龙细沙网以及方形台阶塑料框，从而能够对集成电路芯片本体起到防尘作用，且便于将耐高温PC防尘网与尼龙细沙网拆下进行清洗使用，而设置的微型圆柱销、微型圆形通孔、微型圆形槽以及微型压缩弹簧能够使得无盖台阶防护壳与方形台阶塑料框之间进行卡设固定，且安装拆卸足够方便，且此过程中不易导致芯片受损，设置的环形卡片、散热硅脂片、铝导热板以及微型散热片则能够提高集成电路芯片本体的散热效果，从而便于工作人员的使用。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0013]图1为本技术一种具有防尘功能的集成电路芯片的结构示意图；
[0014]图2为本技术一种具有防尘功能的集成电路芯片的剖面示意图；
[0015]图3为本技术一种具有防尘功能的集成电路芯片的局部放大示意图；
[0016]图中：1
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方形台阶塑料框、11
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耐高温PC防尘网、111
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第一卡槽、12
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微型内六角螺栓、13
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尼龙细沙网、131
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第二卡槽、14
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微型圆柱销、141
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微型圆形通孔、142
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微型圆形槽、15
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微型压缩弹簧、16
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环形卡片、2
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无盖台阶防护壳、3
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集成电路芯片本体、31
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散热硅脂片、32
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铝导热板、33
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微型散热片、34
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集成电路芯片引脚。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：一种具有防尘功能的集成电路芯片，包括方形台阶塑料框1、无盖台阶防护壳2以及集成电路芯片本体3，集成电路芯片本体3位于无盖台阶防护壳2内部下端，且集成电路芯片本体3上端面贴有散热硅脂片31，且散热硅脂片31上端面设置有铝导热板32，方形台阶塑料框1内侧表面最上侧开设有第一卡槽111，第一卡槽111放置有耐高温PC防尘网11，方形台阶塑料框1内侧表面上侧开设有第二卡槽131，第二卡槽131内卡设有尼龙细沙网13，无盖台阶防护壳2内侧表面边缘纵向固定有多个微型压缩弹簧15，方形台阶塑料框1卡设在无盖台阶防护壳2上端，且与多个微型压缩弹簧15相贴连接，无盖台阶防护壳2左右端面均等规格开设有多个微型圆形通孔141，方形台阶塑料框1左右端面均等规格开设有多个微型圆形槽142，且多个微型圆形通孔141与多个微型圆形槽142分别相通，方形台阶塑料框1内侧表面固定有环形卡片16，该设计解决了原有防尘机构安装拆卸步骤较为麻烦，不够方便的问题。
[0019]多个微型内六角螺栓12贯穿设置在方形台阶塑料框1上端面，且多个微型内六角螺栓12均贯穿耐高温PC防尘网11上端边缘与尼龙细沙网13边缘，通过设置的多个微型内六角螺栓12，能够将耐高温PC防尘网11与尼龙细沙网13通过外界内六角扳手进行安装与拆卸，从而便于后续工作人员将耐高温PC防尘网11与尼龙细沙网13过滤的灰尘进行清洗处理。
[0020]每个微型圆形通孔141与每个微型圆形槽142之间均贯穿设置有微型圆柱销14，通过开设的多个微型圆形通孔141与多个微型圆形槽142，便于将方形台阶塑料框1与无盖台阶防护壳2之间进行固定连接。
[0021]多个微型散热片33从左到右等规格设置在铝导热板32上端面，且多个微型散热片33上端与环形卡片16相贴，通过设置的多个微型散热片33，能够将铝导热板32传导的热量进行散发，从而便于集成电路芯片本体3的稳定工作。
[0022]多个微型压缩弹簧15均处于压缩状态，通过设置的多个微型压缩弹簧15，能够使得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防尘功能的集成电路芯片，包括方形台阶塑料框(1)、无盖台阶防护壳(2)以及集成电路芯片本体(3)，其特征在于：所述集成电路芯片本体(3)位于无盖台阶防护壳(2)内部下端，且集成电路芯片本体(3)上端面贴有散热硅脂片(31)，且散热硅脂片(31)上端面设置有铝导热板(32)，所述方形台阶塑料框(1)内侧表面最上侧开设有第一卡槽(111)，所述第一卡槽(111)放置有耐高温PC防尘网(11)，所述方形台阶塑料框(1)内侧表面上侧开设有第二卡槽(131)，所述第二卡槽(131)内卡设有尼龙细沙网(13)，所述无盖台阶防护壳(2)内侧表面边缘纵向固定有多个微型压缩弹簧(15)，所述方形台阶塑料框(1)卡设在无盖台阶防护壳(2)上端，且与多个微型压缩弹簧(15)相贴连接，所述无盖台阶防护壳(2)左右端面均等规格开设有多个微型圆形通孔(141)，所述方形台阶塑料框(1)左右端面均等规格开设有多个微型圆形槽(142)，且多个微型圆形通孔(141)与多个微型圆形槽(142)分别相通，所述方形台阶塑料框(1)内侧表面固定有环形卡片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立峰，陈瑜，孙化，
申请(专利权)人：深圳市怡海能达有限公司，
类型：新型
国别省市：