一种基于液态金属的半工字型铜-石墨复合材料散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于液态金属的半工字型铜‑石墨复合材料散热器，包括：半工字型导热支架、两个回路型导热通道和多片铝合金散热片；所述半工字型导热支架由下水平段、中垂直段和上水平段组成半个工字形，所述下水平段的底面用于连接在发热源之上，两个回路型导热通道分别位于中垂直段的两侧，多片铝合金散热片平行间隔固定在上水平段的前半段；且半工字型导热支架采用铜和石墨材料复合而成，每个回路型导热通道内均灌满有可流动的液态金属；由于采用了铜和石墨复合而成的半工字型支架，结合位于其两侧的灌满有液态金属的回路型导热通道，以及平行间隔固定在其上部的多片铝合金散热片，大大提高了散热效率，而且结构简单、工艺要求较低。

【技术实现步骤摘要】
一种基于液态金属的半工字型铜-石墨复合材料散热器
本技术涉及电子器件的散热装置领域，尤其涉及的是一种基于液态金属的半工字型铜-石墨复合材料散热器。
技术介绍
随着电子及通讯技术的迅猛发展，高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛，电子设备在工作期间所消耗的电能，例如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分会转化成热量。如今，电子器件芯片的功率不断增大，而体积却逐渐缩小，且大多数电子芯片的待机发热量较低而运行时发热量较大，瞬间温升较快；而高温会对电子器件的性能和使用寿命都产生有害的影响，电子器件的散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术，其目的是对电子设备的运行温度进行控制（或称热控制），以保证其工作的稳定性和可靠性，可见，电子器件的散热问题已成为电子技术发展的瓶颈，国际和中国市场上对高性能导热材料和器件的需求异常迫切。但是，现有电子元器件散热的常用冷却方式有：1）自冷式：仅依靠周围空气的自然对流和热辐射来散热；自冷式散热器的制造、安装、使用方便，但散热效果差，所以一般仅用于电流容量较小的电力电子器件。2）风冷式：依靠流动的冷空气来散热，由风扇或鼓风机通过一定的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于液态金属的半工字型铜‑石墨复合材料散热器，其特征在于，包括：半工字型导热支架、两个回路型导热通道和多片铝合金散热片；所述半工字型导热支架由下水平段、中垂直段和上水平段组成半个工字形，所述下水平段的底面用于连接在发热源之上，两个回路型导热通道分别位于中垂直段的两侧，多片铝合金散热片平行间隔固定在上水平段的前半段；所述半工字型导热支架采用铜和石墨材料复合而成，每个回路型导热通道内均灌满有可流动的液态金属。

【技术特征摘要】
1.一种基于液态金属的半工字型铜-石墨复合材料散热器，其特征在于，包括：半工字型导热支架、两个回路型导热通道和多片铝合金散热片；所述半工字型导热支架由下水平段、中垂直段和上水平段组成半个工字形，所述下水平段的底面用于连接在发热源之上，两个回路型导热通道分别位于中垂直段的两侧，多片铝合金散热片平行间隔固定在上水平段的前半段；所述半工字型导热支架采用铜和石墨材料复合而成，每个回路型导热通道内均灌满有可流动的液态金属。2.根据权利要求1所述的基于液态金属的半工字型铜-石墨复合材料散热器，其特征在于：所述半工字型导热支架的下水平段、中垂直段和上水平段的横断面均为正方形，且下水平段的长度为该正方形边长的6~10倍，中垂直段的长度为该正方形边长的10~20倍，上水平段的长度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚幸福，
申请(专利权)人：南京驰韵科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32