【技术实现步骤摘要】
半导体处理设备
本技术涉及半导体处理设备，特别涉及一种可以自动调整基座以保持基座水平度的半导体处理设备。
技术介绍
在现有的半导体处理设备中，如图1所示，承接晶圆的基座会在工艺过程中旋转，使得基座的各个区域受热均匀，提高工艺质量。具体结构为，基座位于工艺腔体内，支架承托基座，旋转轴支撑支架，旋转轴的一端伸出工艺腔体并与电机连接。电机工作，驱动旋转轴转动，进而驱动支架转动、基座转动，基座的各个区域受热均匀，位于基座上的晶圆也受热均匀。但是，支架在不断的转动过程中会发生不断的磨损，支架磨损会导致基座旋转不平衡，使得基座出现不同心现象和上下摆动现象，最终造成工艺异常。而在目前的半导体处理设备上，并无检测和调整基座的旋转状态的功能。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题而提出，目的在于提供一种半导体处理设备。本技术的半导体处理设备通过设置水平度自平衡装置，能够及时准确地检测到基座的旋转异常，从而能够及时调整基座的水平度平衡、保持基座的旋转同心度和水平度，保证工艺正常，提高工艺质量。具体来说，本技术提供了一种半导体处理设备，包括工艺腔体、旋转轴以及旋转电机，在所述工艺腔体内设置...
【技术保护点】
1.一种半导体处理设备，包括工艺腔体、旋转轴以及旋转电机，在所述工艺腔体内设置有基座以及支架，所述支架承托所述基座，所述旋转轴的一端伸入所述工艺腔体内并承托所述基座的支架、另一端与所述旋转电机的主轴传动连接，其特征在于，所述半导体设备还包括用于调整转动中的所述基座以保持所述基座水平度的水平度自平衡装置。
【技术特征摘要】
1.一种半导体处理设备，包括工艺腔体、旋转轴以及旋转电机，在所述工艺腔体内设置有基座以及支架，所述支架承托所述基座，所述旋转轴的一端伸入所述工艺腔体内并承托所述基座的支架、另一端与所述旋转电机的主轴传动连接，其特征在于，所述半导体设备还包括用于调整转动中的所述基座以保持所述基座水平度的水平度自平衡装置。2.根据权利要求1所述的半导体处理设备，其特征在于，所述水平度自平衡装置包括控制器以及与所述控制器通信连接的检测机构、水平度自动调整机构，其中，所述检测机构用于检测所述基座的旋转状态，并将所述基座的旋转状态信号发送给所述控制器；所述控制器用于接收所述旋转状态信号，并向所述水平度自动调整机构发送调节状态指令；所述水平度自动调整机构与所述支架传动连接，所述水平度自动调整机构接收所述调节状态指令并调节所述基座的旋转状态。3.根据权利要求2所述的半导体处理设备，其特征在于，所述水平度自动调整机构包括X轴调整组件以及Y轴调整组件，所述X轴调整组件、Y轴调整组件分别对所述基座进行X轴方向以及Y轴方向的调节。4.根据权利要求3所述的半导体处理设备，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，林宗贤，吴孝哲，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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