一种芯片测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及测试技术领域，公开一种芯片测试装置，包括测试座组件、加热组件、测温组件和控制器，其中，测试座组件包括固定板组件和导通件；加热组件部分设置在固定板组件中；测温组件可滑动地穿设在加热组件中，且能够与芯片相接触以测量芯片的温度；外设控制器与测试座组件间隔设置，且与加热组件和测温组件电连接，外设控制器包括显示模块，用于输入预设温度和显示温度测量结果。本发明专利技术提供的芯片测试装置，外设控制器和显示模块均在常温下工作，延长了外设控制器和显示模块的使用寿命，并且在测试过程中可以调整预设温度，提高了温度控制的灵活性；另外，测温组件可以实现对芯片温度的直接测量，提高了测量的准确性。

A Chip Testing Device

The invention relates to the field of testing technology, and discloses a chip testing device, which comprises a test seat assembly, a heating component, a temperature measuring component and a controller, in which the test seat assembly includes a fixed board assembly and a conducting component, a heating component part is arranged in a fixed board assembly, and a temperature measuring component can slide through a heating component and be in contact with the chip to measure the temperature of the chip. The peripheral controller is spaced with the test seat component and electrically connected with the heating component and the temperature measuring component. The peripheral controller includes a display module for inputting the preset temperature and displaying the temperature measurement results. The chip testing device, the peripheral controller and the display module all work at room temperature, prolonging the service life of the peripheral controller and the display module, adjusting the preset temperature during the testing process, and improving the flexibility of temperature control; in addition, the temperature measuring module can realize the direct measurement of chip temperature and improve the accuracy of measurement.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置
本专利技术涉及测试
，尤其涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
为了保证芯片高温下的使用性能，通常需要利用具有加热功能的芯片测试装置对芯片进行高温测试。现有的具有加热功能的芯片测试装置通常包括加热组件、测温组件和控制器，利用加热组件对芯片进行加热，利用测温组件对芯片温度进行测量，并利用控制器控制接通或断开加热组件的电源以控制芯片的温度。但是，现有的芯片测试装置中的控制器一般直接设置在装置中，随着加热组件对芯片加热的同时，控制器的温度也会相应升高，使控制器在高温下工作，而长期在高温下工作会导致控制器的工作稳定性和可靠性下降，大大缩短了控制器的使用寿命；同时，用于显示温度测量结果的显示模块一般也直接设置在芯片测试装置上，导致显示模块同样在高温下工作，大大降低了显示模块的使用寿命。另外，现有的测温组件多不是直接测量的芯片温度，而是通过间接测量的方式来代表芯片的温度，例如通过测量放置芯片的腔室或者测量测试装置的外壳的温度来代表芯片的温度，而这种温度测量结果的准确度差，不能精确地反映芯片的温度，不仅会影响芯片测试结果的准确性，而且容易造成芯片的实际温度过高。因此，亟需一种新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：测试座组件(1)，包括固定板组件(11)和导通件(12)，芯片(10)设置于所述固定板组件(11)中，并通过所述导通件(12)与外部测试电路导通；加热组件(2)，部分设置在所述固定板组件(11)中，用于对所述芯片(10)加热；测温组件(3)，可滑动地穿设在所述加热组件(2)中，且能够与所述芯片(10)相接触以测量所述芯片(10)的温度；外设控制器(4)，与所述测试座组件(1)间隔设置，且与所述加热组件(2)和所述测温组件(3)电连接，所述外设控制器(4)包括显示模块，用于输入预设温度和显示温度测量结果。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：测试座组件(1)，包括固定板组件(11)和导通件(12)，芯片(10)设置于所述固定板组件(11)中，并通过所述导通件(12)与外部测试电路导通；加热组件(2)，部分设置在所述固定板组件(11)中，用于对所述芯片(10)加热；测温组件(3)，可滑动地穿设在所述加热组件(2)中，且能够与所述芯片(10)相接触以测量所述芯片(10)的温度；外设控制器(4)，与所述测试座组件(1)间隔设置，且与所述加热组件(2)和所述测温组件(3)电连接，所述外设控制器(4)包括显示模块，用于输入预设温度和显示温度测量结果。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述加热组件(2)包括加热体(21)和传热体(22)，所述加热体(21)可拆卸地穿设在所述传热体(22)中。3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述传热体(22)包括传热板(221)和散热板(222)，所述散热板(222)设置于所述传热板(221)上，所述传热板(221)能够与所述芯片(10)的顶面接触。4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测温组件(3)包括温度传感器(31)，所述加热组件(2)上开设有测试孔，所述温度传感器(31)可滑动地设置于所述测试孔中，且所述温度传感器(31)能够穿过所述测试孔与所述芯片(10)的顶面接触。5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测温组件(3)还包括弹性件(32)和套筒(33)，所述套筒(33)固定于所述测试孔中，所述温度传感器(31)的一端可滑动地穿设于所述套筒(33)中，所述温度传感器(31)上设置有凸缘，所述弹性件(32)套设在所述温度传感器(31)上，且所述弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋卫兵，王坚，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31