背板制造方法及背板技术

一种背板制造方法及背板，所述背板制造方法包括：提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配；在所述凹槽底部放置焊料；装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内；熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。由于所述凹槽的阻挡，所述焊料经加热熔化后，会仍然处于所述凹槽内，而不容易流失，从而提高所述背板的焊接质量。

Backplane manufacturing method and backplane

A back plate manufacturing method and a back plate comprising: providing a first substrate and a second substrate, having a groove at the top of the first substrate, a protrusion at the bottom of the second substrate and matching the groove; placing solder at the bottom of the groove; assembling the first substrate and the second substrate so that the protrusion is embedded in the said groove; In the groove, the solder is melted, and the first substrate and the second substrate are welded to form a back plate. Because of the blocking of the groove, the solder will remain in the groove after being heated and melted, and is not easy to lose, thereby improving the welding quality of the back plate.

【技术实现步骤摘要】
背板制造方法及背板
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种背板制造方法及背板。
技术介绍
溅射镀膜属于物理气相沉积方法制备薄膜的工艺之一，具体是指利用高能粒子轰击溅射靶材组件表面，使得所述溅射靶材组件的原子或分子获得足够的能量逸出，并沉积在基材或工件表面，从而形成薄膜。所述溅射靶材组件包括靶材和背板，所述靶材与所述背板固定连接，共同装配于溅射基台。所述靶材是高能粒子轰击的目标材料，所述背板用于固定支撑所述靶材，此外，所述背板还可以起到导电、导热的作用。由所述背板的作用可以看到，所述背板既需满足一定的强度要求，又需具有优异的导电、导热性能。一些背板材料，如不锈钢基板，强度较大，但是导电导热性能较差；而另一些背板材料，如铜基板，导电导热性能较好，但是强度较小，为发挥不同材料的优势，可将两种或两种以上的材料进行焊接以获得所述背板。然而，现有技术制造的背板质量有待提高。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种背板制造方法以及背板，在焊接不同材料以制备背板时，避免添加的焊料经加热熔化后流失，提高制造的背板的焊接强度。为解决上述问题，本专利技术提供一种背板制造方法，包括：提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配；在所述凹槽底部放置焊料；装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内；熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。可选的，在熔化所述焊料之前，所述焊料的厚度小于或等于所述凹槽深度的7％。可选的，所述凹槽的深度大于或等于1.5mm。可选的，所述凹槽的数量为1个或多个。可选的，在平行于所述第一基板顶部表面的剖面上，所述凹槽的形状为封闭环形。可选的，所述凹槽的数量为多个时，所述多个凹槽以内外嵌套的位置关系排列。可选的，所述凹槽包括若干个相互分立的子凹槽。可选的，所述第一基板位于所述第二基板的外边缘，且环绕所述第二基板。可选的，所述第一基板为不锈钢基板，所述第二基板为铜基板。可选的，所述第二基板位于所述第一基板的外边缘，且环绕所述第一基板。可选的，所述第一基板为铜基板，所述第二基板为不锈钢基板。可选的，所述凹槽底部的宽度大于或等于3.5mm。可选的，在焊接前，所述凹槽侧壁与所述凸起部侧壁之间具有缝隙。可选的，所述焊接在气压低于或等于0.1Pa的真空环境内进行。可选的，采用阶梯式加热方法熔化所述焊料，所述阶梯式加热方法包括：升温到500℃后，保温30分钟；升温到750℃，保温40分钟；升温到860℃，保温60分钟。可选的，所述焊料由65％～75％重量的银、15％～25％重量的铜、5％～10％重量的镍以及5％～10％重量的铝组成。为解决上述技术问题，本专利技术还提供一种背板，包括：第一基板，所述第一基板顶部具有凹槽；第二基板，所述第二基板底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相嵌入；位于凸起部顶部与所述凹槽底部之间的焊料，且所述第一基板与所述第二基板通过所述焊料固定接合。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术提供的背板制造方法的技术方案中，第一基板的顶部具有凹槽，第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配，焊料放置于所述凹槽底部，由于所述凹槽具有一定的深度，因此所述焊料熔化后会仍然处于所述凹槽内，而不容易流失，从而提高所述第一基板和第二基板的焊接强度，进而改善制造的背板的质量。可选方案中，所述第一基板位于所述第二基板的外边缘，且环绕所述第二基板，由于有所述第一基板的防护，因此在外力作用下，所述第二基板不容易损坏，从而延长所述第二基板的使用寿命。可选方案中，所述凹槽侧壁与所述凸起部侧壁之间具有缝隙，从而在焊接过程中，为第一基板与第二基板热胀冷缩提供空间，以避免相互挤压造成第一基板或第二基板的损坏。可选方案中，采用阶梯式加热方法熔化所述焊料，所述阶梯式加热方法包括：首先升温到500℃后，保温30分钟；随后升温到750℃，保温40分钟；然后升温到860℃，保温60分钟。所述阶梯式加热方法利于热量在所述第一基板与第二基板之间充分的传导，从而保证处于所述凹槽底部的所述焊料扩散充分，以提高所述第一基板与第二基板焊接的牢固度。附图说明图1是一种背板制造方法的示意图；图2是本专利技术一实施例的第一基板的俯视图；图3是图2所示的第一基板沿AA方向的剖面结构示意图；图4是本专利技术一实施例的另一种凹槽的立体图；图5是本专利技术一实施例的第二基板的俯视图；图6是图5所示的第二基板沿BB方向的剖面结构示意图；图7是本专利技术一实施例的另一种凸起部的立体图；图8是本专利技术一实施例的放置焊料的示意图；图9是本专利技术一实施例的第一基板及第二基板装配示意图；图10是本专利技术一实施例的背板的剖面结构示意图；图11是本专利技术另一实施例的第一基板的剖面结构示意图；图12是本专利技术另一实施例的第二基板的剖面结构示意图；图13是本专利技术另一实施例的第一基板及第二基板装配示意图。具体实施方式由
技术介绍
可知，现有技术制造的背板质量有待提高。现结合一种背板制造方法进行分析。参照图1，图1为一种背板制造方法的示意图，不锈钢基板100具有上下贯通的腔体，在垂直于所述不锈钢基板100顶部表面的剖面上，所述腔体边缘呈阶梯状；铜基板200处于所述腔体内，所述铜基板200的侧面与所述腔体相匹配。所述铜基板200的侧面包括横向面210与纵向面220，所述纵向面220与所述腔体间具有间隙，以避免热胀冷缩造成所述铜基板200与不锈钢基板100相互挤压。在焊接时，焊料被放置于所述横向面210上，加热所述焊料，使所述焊料熔化，待所述焊料冷却后，所述不锈钢基板100与铜基板200通过所述焊料固定连接，形成所述背板300。上述方法制造的背板的焊接质量差。经分析发现，导致所述背板300的焊接质量差的原因包括：在焊接不锈钢基板100与铜基板200获得背板300的过程中，焊料被放置于所述铜基板200的横向面210上，所述焊料受热熔化后容易从所述横向面210上滴落，并沿所述纵向面220与所述腔体的间隙流失，造成铜基板200与不锈钢基板100焊接不牢固，影响所述背板300的焊接质量。为解决上述问题，提出一种背板制造方法，包括：提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配；在所述凹槽底部放置焊料；装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内；熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。由于所述凹槽具有一定的深度，因而所述焊料受热熔化会仍处于所述凹槽内，进而解决焊料容易流失的问题。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图2至图10为本专利技术一实施例提供的背板制造方法各步骤对应的结构示意图。参考图2及图3，图2为第一基板10的俯视图，图3为图2中沿AA方向的剖面结构示意图，提供第一基板10，所述第一基板10顶部具有凹槽11。本实施例中，所述第一基板10由第一原始基板加工获得，所述第一原始基板为圆柱体或棱柱体，底面呈圆形、三角形、矩形或多边形，此外，所述第一原始基板具有贯穿底面的空腔。在所述第一原始基板顶部加工凹槽，所述加工方式为车削或铣削。加工完成的所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背板制造方法，其特征在于，包括：提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配；在所述凹槽底部放置焊料；装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内；熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。

【技术特征摘要】
1.一种背板制造方法，其特征在于，包括：提供第一基板与第二基板，所述第一基板的顶部具有凹槽，所述第二基板的底部具有凸起部，且所述凸起部与所述凹槽相匹配；在所述凹槽底部放置焊料；装配所述第一基板与第二基板，使得所述凸起部嵌入所述凹槽内；熔化所述焊料，对所述第一基板与所述第二基板进行焊接，形成背板。2.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，在熔化所述焊料之前，所述焊料的厚度小于或等于所述凹槽深度的7％。3.如权利要求2所述的背板制造方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于或等于1.5mm。4.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，所述凹槽的数量为1个或多个。5.如权利要求1或4所述的背板制造方法，其特征在于，在平行于所述第一基板顶部表面的剖面上，所述凹槽的形状为封闭环形。6.如权利要求5所述的背板制造方法，其特征在于，所述凹槽的数量为多个时，所述多个凹槽以内外嵌套的位置关系排列。7.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，所述凹槽包括若干个相互分立的子凹槽。8.如权利要求1所述的背板制造方法，其特征在于，所述第一基板位于所述第二基板的外边缘，且环绕所述第二基板。9.如权利要求8所述的背板制造方法，其特征在于，所述第一基板为不锈钢基板，所述第二基板为铜基板。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，罗明浩，陈雪，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33