显示器背板的制作方法及具有该显示器背板的显示器技术

一种显示器背板的制作方法，包括：利用金属氧化物半导体工艺制作带显示区像素电路的第一基板；利用柔性低温多晶硅工艺在一第二基板上制造带柔性衬底的驱动电路，并将制造好的带柔性衬底的驱动电路由第二基板上剥离，形成柔性电路板；将柔性电路板邦定至第一基板使柔性电路板上的驱动电路与第一基板上的像素电路相连。本发明专利技术将显示区的像素电路和外围的驱动电路分别制作，利用金属氧化物半导体工艺制作显示区内的像素电路，利用柔性低温多晶硅工艺制作显示区外围的驱动电路，使制造出的显示器兼具响应速度快和耗电量低的优点。本发明专利技术还提供具有该显示器背板的显示器。

Method for making display backboard and display with backboard of display

A method includes: making display backplane with display area of the first substrate pixel circuit using metal oxide semiconductor manufacturing process; drive circuit with flexible substrate in a second substrate using flexible low-temperature polysilicon technology, and will make good with the driving circuit substrate comprises second flexible substrate stripping, forming a flexible circuit board; the flexible circuit board bonding the first substrate to the pixel driving circuit circuit connected with the first substrate on the flexible circuit board. The present invention will display pixel circuit driving circuit and peripheral zone were produced, making display pixel circuit region using metal oxide semiconductor process, making the display drive circuit peripheral using flexible low-temperature polysilicon technology, to create the display with fast response speed and low power consumption advantages. The invention also provides a display with the backboard of the display.

【技术实现步骤摘要】
显示器背板的制作方法及具有该显示器背板的显示器
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示器背板的制作方法及具有该显示器背板的显示器。
技术介绍
随着智能手机及平板电脑等移动终端的兴起，250ppi(每英寸所拥有的像素数目)以上的高精细度面板要求不断增加，使更多的面板厂投入高精细度的LTPS(LowTemperaturePoly-silicon，低温多晶硅)的生产。LTPS虽然具有电子迁移率高、响应快等优点，但由于其制程比较复杂、生产成本较高，且高电子迁移率也导致耗电量巨大，使LTPS不适合做大尺寸的显示器，限制了其应用。因此，也有很多厂商投入了金属氧化物半导体的研发工作，目前又以IGZO(indiumgalliumzincoxide，铟镓锌氧化物)技术较为成熟。金属氧化物半导体虽然具有耗电量低的优势，但由于其迁移率较低，用在外围线路区会存在开关TFT的速度慢导致的驱动能力不足的问题。因此，有必要研究一种既具有较低的耗电量，又具有较快响应速度的显示器。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种耗电量低且响应速度快的显示器背板的制作方法及具有该显示器背板的显示器。本专利技术提供的显示器背板的制作方法，包括如下步骤：利用金属氧化物半导体工艺制作带显示区像素电路的第一基板；利用柔性低温多晶硅工艺在一第二基板上制造带柔性衬底的驱动电路，并将制造好的带柔性衬底的驱动电路由第二基板上剥离，形成柔性电路板；将柔性电路板邦定至第一基板，使柔性电路板上的驱动电路与第一基板上的像素电路相连。进一步地，利用金属氧化物半导体工艺制作带显示区像素电路的第一基板的步骤包括：提供第一基板；利用金属氧化物半导体工艺在对应显示器显示区的位置制作像素电路。进一步地，所述金属氧化物半导体工艺为铟镓锌氧化物工艺。进一步地，金属氧化物半导体工艺包括：在第一基板上形成栅极层；在栅极层上形成栅极绝缘层；在栅极绝缘层上形成氧化物半导体层；在氧化物半导体层上形成刻蚀阻挡层；在刻蚀阻挡层上形成源极和漏极；以及在源极和漏极上形成钝化层。进一步地，所述第一基板为玻璃基板。进一步地，在利用柔性低温多晶硅工艺在第二基板上制造带柔性衬底的驱动电路的步骤中，第二基板上同时制造有多个带柔性衬底的驱动电路。进一步地，所述第二基板为玻璃基板。进一步地，柔性低温多晶硅工艺包括：在第二基板上形成聚酰亚胺层；在聚酰亚胺层上形成阻挡层；在阻挡层上形成多晶硅层；图形化多晶硅层而形成有源层；在有源层上形成栅极层；在栅极层上形成栅极绝缘层；在栅极绝缘层上形成层间绝缘层；在层间绝缘层上形成金属层，并图形化金属层而形成金属导线层；在金属导线层上形成钝化层；在钝化层上形成平坦化层；以及在平坦化层上形成阳极层。进一步地，将柔性电路板邦定至第一基板，使柔性电路板上的驱动电路与第一基板上的像素电路相连的步骤包括：将柔性电路板放置于第一基板的显示区外围；调整柔性电路板的位置，使柔性电路板的引线与像素电路的引线对准；将柔性电路板的引线邦定至像素电路的引线。本专利技术提供的显示器包括利用上述方法制造出的显示器背板。本专利技术将显示区的像素电路和外围的驱动电路分别制作，利用金属氧化物半导体工艺制作显示区内的像素电路，利用柔性低温多晶硅工艺制作显示区外围的驱动电路，从而使显示区像素电路具有耗电量低的优点，使显示区外围的驱动电路具有响应速度快的优点，而使本专利技术制造出的显示器兼具响应速度快和耗电量低的优点；并且，本专利技术制造出的显示器背板集合了低温多晶硅及金属氧化物半导体的优点，解决了当前无法制作大尺寸AMOLED显示屏的问题；进一步地，显示区的像素电路和外围的驱动电路可分别批量生产，从而提高生产效率和产品良率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1所示为本专利技术显示器背板的结构示意图；图2所示为本专利技术显示器背板的制作方法的流程示意图；其中，10-显示器背板，11-显示区，12-驱动电路区，13-扫描线，14-数据线，15-像素区，16-像素电路，17-显示器驱动电路，18-栅极驱动电路。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本专利技术详细说明如下。本专利技术提供的显示器包括图1所示的显示器背板10。如图1所示，本专利技术的显示器背板10包括显示区11(AtiveArea，AA区)及位于显示区11外围的驱动电路区12。显示区11大体呈矩形，且显示区11内设有沿显示区11横向延伸的若干条扫描线13和沿显示区11纵向延伸的若干条数据线14，这些扫描线13和数据线14相互交叉，划分出若干像素区15，这些像素区15内以一一对应的方式设有像素，像素通过设于其下方的像素电路16驱动。为了方便显示，图1中仅画出部分扫描线13、数据线14和像素区15。驱动电路区12内设置有驱动电路，该驱动电路包括显示器驱动电路17和栅极驱动电路18。栅极驱动电路18设于显示区11的左右两侧，或仅位于显示区11的左侧或右侧。显示器驱动电路17可设于显示区11的上侧或下侧。在本专利技术中，左侧、右侧、上侧、下侧仅是针对图1所示的方向进行描述，具体地，图1中的左右方向与扫描线13的延伸方向一致，上下方向与数据线14的延伸方向一致。如图2所示，本专利技术的显示器背板10的制作方法主要包括如下步骤：步骤S1：利用金属氧化物半导体(例如IGZO)工艺制作带显示区11像素电路16的第一基板。具体地，该步骤可以包括：步骤S11：提供一第一基板，该第一基板可以为玻璃基板；步骤S12：利用金属氧化物半导体(例如IGZO)工艺在对应显示器显示区11的位置制作像素电路16。在本实施例中，采用的金属氧化物半导体工艺包括：在第一基板上形成栅极层；在栅极层上形成栅极绝缘层；在栅极绝缘层上形成氧化物半导体层(即IGZO层)；在氧化物半导体层上形成刻蚀阻挡层(Etchstoplayer，ESL层)；在刻蚀阻挡层上形成源极和漏极；在源极和漏极上形成钝化层等工艺。步骤S2：利用柔性低温多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon，LTPS)工艺在一第二基板上制造带柔性衬底的驱动电路(包括显示器驱动电路17和栅极驱动电路18)，并将制造好的带柔性衬底的驱动电路由第二基板上剥离，形成柔性电路板。在本步骤中，第二基板为玻璃基板。为了增加生产效率，可在第二基板上同时制造多个带柔性衬底的驱动电路。显示器驱动电路17和栅极驱动电路18可以在同一个柔性低温多晶硅工艺中制作，也可以在两个不同的柔性低温多晶硅工艺中制作。柔性低温多晶硅工艺可以包括：在第二基板上形成聚酰亚胺层；在聚酰亚胺层上形成阻挡层；在阻挡层上沉积非晶硅层并通过ELA(ExcimerLaserAnnealing，准分子激光退火)工艺结晶化，形成多晶硅层；图形化多晶硅层而形成有源层；在有源层上形成栅极层；在栅极层上形成栅极绝缘层；在栅极绝缘层上形成层间绝缘层；在层间绝缘层和栅极绝缘层上形成接触孔；在层间绝缘层上形成金属层(金属层的一部分穿过接触孔与有源层的源极和漏极接触)，并图形化金属层而形成金属导线层；在金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示器背板的制作方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：利用金属氧化物半导体工艺制作带显示区像素电路的第一基板；利用柔性低温多晶硅工艺在一第二基板上制造带柔性衬底的驱动电路，并将制造好的带柔性衬底的驱动电路由第二基板上剥离，形成柔性电路板；将柔性电路板邦定至第一基板，使柔性电路板上的驱动电路与第一基板上的像素电路相连。

【技术特征摘要】
1.一种显示器背板的制作方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：利用金属氧化物半导体工艺制作带显示区像素电路的第一基板；利用柔性低温多晶硅工艺在一第二基板上制造带柔性衬底的驱动电路，并将制造好的带柔性衬底的驱动电路由第二基板上剥离，形成柔性电路板；将柔性电路板邦定至第一基板，使柔性电路板上的驱动电路与第一基板上的像素电路相连。2.根据权利要求1所述的显示器背板的制作方法，其特征在于：利用金属氧化物半导体工艺制作带显示区像素电路的第一基板的步骤包括：提供第一基板；利用金属氧化物半导体工艺在对应显示器显示区的位置制作像素电路。3.根据权利要求1或2所述的显示器背板的制作方法，其特征在于：所述金属氧化物半导体工艺为铟镓锌氧化物工艺。4.根据权利要求1或2所述的显示器背板的制作方法，其特征在于：金属氧化物半导体工艺包括：在第一基板上形成栅极层；在栅极层上形成栅极绝缘层；在栅极绝缘层上形成氧化物半导体层；在氧化物半导体层上形成刻蚀阻挡层；在刻蚀阻挡层上形成源极和漏极；以及在源极和漏极上形成钝化层。5.根据权利要求1或2所述的显示器背板的制作方法，其特征在于：所述第一基板为玻璃基板。6.根据权利要求1或2所述的显示...

【专利技术属性】
技术研发人员：于锋，
申请(专利权)人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32