软硬结合电路板用玻璃复合基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合电路板用玻璃复合基板；本实用新型专利技术由于以玻璃基层板为主体，通过导热胶层及粘合胶层分别将PET或PI薄膜及铜箔基层与玻璃基层板紧密连接在一起，并通过热压复合工艺将其压合成电路板用玻璃复合基板，可制成光效性好，感光强烈的LED灯电路板，节省能源；玻璃基层板内可加入各种氧化物制成多色系彩色LED灯；且所述玻璃复合基板具有的超强柔韧性和抗张强度，可保证成型电路板的柔韧性和连接稳定性及使用安全性；利用所述的玻璃复合基材制作软硬结合电路板，可简化软硬结合玻璃电路板的生产工艺，提高工作效率，降低生产成本；本实用新型专利技术适合软硬结合玻璃电路板。

Glass Composite Substrate for Soft-Hard Bonded Circuit Board

The utility model discloses a glass composite substrate for soft and hard bonded circuit boards; because the glass base plate is the main body of the utility model, the PET or PI film and the copper foil base plate are tightly connected with the glass base plate through the thermal conductive adhesive layer and the adhesive layer respectively, and the glass composite substrate for the composite circuit board is pressed by the hot pressing composite technology, which can be made into a glass composite substrate with good light efficiency and light sensitivity. Intense LED lamp circuit board saves energy; various oxides can be added to glass base board to make multi-color LED lamp; and the glass composite substrate has super flexibility and tensile strength, which can ensure the flexibility and connection stability of the formed circuit board and the safety of use; the glass composite substrate can be used to make soft-hard bonded circuit board, which can simplify the soft-hard bonded glass electric circuit board. The production process of the road board improves the work efficiency and reduces the production cost; the utility model is suitable for the soft-hard bonded glass circuit board.

【技术实现步骤摘要】
软硬结合电路板用玻璃复合基板
本技术涉及一种电路板用玻璃复合材料的生产加工
，特别是一种软硬结合电路板用玻璃复合基板。
技术介绍
随着软硬结合电路板在各个领域中的广泛运用和发展，很多厂家都开始想方设法研究其生产工艺或技术，最常用的就是将柔性线路板FPC与硬性电路板PCB分别生产出来后，再进行压合，制成软硬结合的电路板，但由于软硬结合电路板是FPC与PCB的组合，生产时需要同时具备FPC生产与PCB生产用的两套设备，然后再利用其它设备将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列生产工艺和环节，才能制成软硬结合板，不但生产工艺复杂，设备也极其昂贵，从而导致软硬结合电路板的生产成本急剧增加。而现有的软硬结合电路板，多单元电路板相连时，都在硬性基材连接处留下的连接点进行连接的，这样的多单元连接电路板不耐翻折，容易折断，弯折处间隙太大，整体装置的散热面积被间开，导致整体装置的散热效果不佳，特别是做成其他形状时，弯折处不够平滑，整体外形不美观；当然也有在基材上平铺纤维布等其它柔性连接层，完全将电路板单元之间断开，但由于纤维布等的柔韧性不高，抗张强度低，因此导致整体装置的稳定性差，使用安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.软硬结合电路板用玻璃复合基板，包括玻璃基层板（1）和铜箔基层（2），其特征在于所述玻璃基层板（1）通过导热胶层（112）与薄膜连接基层（12）相连，薄膜连接基层（12）通过粘合胶层（212）与铜箔基层（2）相连，共同构成玻璃复合基板。

【技术特征摘要】
1.软硬结合电路板用玻璃复合基板，包括玻璃基层板（1）和铜箔基层（2），其特征在于所述玻璃基层板（1）通过导热胶层（112）与薄膜连接基层（12）相连，薄膜连接基层（12）通过粘合胶层（212）与铜箔基层（2）相连，共同构成玻璃复合基...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，
申请(专利权)人：开平市井刚三电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44