The utility model discloses a composite substrate for soft-hard bonded circuit boards; the utility model is a composite substrate composed of a hard base plate, a flexible connecting base plate and a copper foil base plate, which has simple overall structure; and the composite substrate selects one of the hard plates including aluminum, copper, tin, stainless steel, aluminium alloy and ceramics as a hard circuit. The flexible circuit board base adopts one of the PET or PI films and copper foil base to form the flexible circuit board base. The composite substrate formed by the hot pressing of the hard circuit board base and the flexible circuit board base is used to make the soft-hard bonded circuit board, which can simplify the production process of the soft-hard bonded circuit board. The utility model has the advantages of high working efficiency and low production cost, and is suitable for various soft and hard combined circuit boards.
【技术实现步骤摘要】
软硬结合电路板用复合基板
本技术涉及一种电路板用复合材料的生产加工
，特别是一种软硬结合电路板用复合基板。
技术介绍
随着软硬结合电路板在各个领域中的广泛运用和发展，很多厂家都开始想方设法研究其生产工艺或技术，最常用的就是将柔性线路板FPC与硬性电路板PCB分别生产出来后，再进行压合，制成软硬结合的电路板，但由于软硬结合电路板是FPC与PCB的组合，生产时需要同时具备FPC生产与PCB生产用的两套设备，然后再利用其它设备将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列生产工艺和环节，才能制成软硬结合板，不但生产工艺复杂，设备也极其昂贵，从而导致软硬结合电路板的生产成本急剧增加。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种可简化生产工艺、降低生产成本的软硬结合电路板用复合基板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：软硬结合电路板用复合基板，包括硬性基层板和铜箔基层，所述硬性基层板与铜箔基层之间设置有柔性连接基层，所述铜箔基层通过柔性连接基层压合在硬性基层板的表面，共同构成电路板用复合基板；所述硬性基层板为铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷板材中的其中一...
【技术保护点】
1.软硬结合电路板用复合基板，包括硬性基层板（1）和铜箔基层（2），其特征在于所述硬性基层板（1）与铜箔基层（2）之间设置有柔性连接基层（12），所述铜箔基层（2）通过柔性连接基层（12）压合在硬性基层板（1）的表面，共同构成电路板用复合基板；所述硬性基层板（1）为铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷板材中的其中一种硬质板；所述柔性连接基层（12）为PET、PI薄膜中的其中一种。
【技术特征摘要】
1.软硬结合电路板用复合基板，包括硬性基层板（1）和铜箔基层（2），其特征在于所述硬性基层板（1）与铜箔基层（2）之间设置有柔性连接基层（12），所述铜箔基层（2）通过柔性连接基层（12）压合在硬性基层板（1）的表面，共同构成电路板用复合基板；所述硬性基层板（1）为铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷板材中的其中一种硬质板；所述柔性连接基层（12）为PET、PI薄膜中的其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，
申请(专利权)人：开平市井刚三电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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