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本实用新型公开了一种软硬结合电路板用复合基板；本实用新型是由硬性基层板、柔性连接基层与铜箔基层三者共同压合面成的复合基板，整体结构简单；而所述复合基板选用了包括铝质、铜质、锡质、不锈钢、铝合金、陶瓷等硬质板材中的其中一种作为硬性电路板基层，...
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