软硬结合半蚀刻电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合半蚀刻电路板；本实用新型专利技术由于在硬性基板上设置了半蚀刻凹槽，凹槽底板将相邻的半蚀刻单元基板固定连接，而连接在导热胶层的两面上相对应位置的半蚀刻单元基板与印制线路板单元共同构成一个硬性半蚀刻电路板，相邻硬性半蚀刻电路板之间由半蚀刻凹槽的槽底板固定连接，共同构成软硬结合半蚀刻电路板，整体结构简单、加工方便、生产成本低；另外，由于本实用新型专利技术所述的软硬结合半蚀刻电路板是通过多个硬性半蚀刻电路板合围而成，在使用面积相同的情况下，该弯折成型的电路板所占的安装位置和安装空间大大缩小，从而大大降低了使用产品的生产和加工成本；本实用新型专利技术适合各种软硬结合半蚀刻电路板。

Hardware and software combined semi etching circuit board

【技术实现步骤摘要】
软硬结合半蚀刻电路板
本技术涉及一种软硬结合电路板高端技术生产领域，特别是一种软硬结合半蚀刻电路板。
技术介绍
随着软硬结合电路板在各个领域中的广泛运用和发展，且由于软硬结合电路板的使用的安全性能高和安装稳定性能好，特别是对于密集型重复线路图基层电路板，如LED球泡灯的LED安装电路板，由于LED结构特点和发光特性，一般一个LED球泡灯内的LED灯的数量达到几十甚至几百，因此LED安装电路板的印制线路图一般都是由很多重复的LED安装线路图单元组成的密集型重复线路图构成的大版面图，而且为了加工方便，一般这个大版面图都会印制在一个大圆盘型的安装电路板上，因此才出现了这种大的LED球泡灯；要增加LED球泡灯的发光度就必须增加LED灯的个数，但LED球泡灯太大的话，其生产工艺和生产成本都会相应提高，为了在不降低LED球泡灯的发光度的情况下，缩小LED球泡灯的体积，就必须使用软硬结合电路板，但由于软硬结合电路板是FPC与PCB的组合，生产时需要同时具备FPC生产与PCB生产用的两套设备，然后再利用其它设备将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列生产工艺和环节，才能制成软硬结合板，不但生产工艺复杂，设备也极其昂贵，从而导致软硬结合电路板的生产成本急剧增加，而利用这种软硬结合电路板制成的LED球泡灯的生产成本也很高，生产工艺也特别复杂。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种结构简单、加工方便、生产成本低的软硬结合半蚀刻电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：软硬结合半蚀刻电路板，包括软硬结合电路板，所述软硬结合电路板的硬性基板上设置有半蚀刻凹槽，半蚀刻凹槽将硬性基板隔开为多个半蚀刻单元基板，相邻半蚀刻单元基板之间由半蚀刻凹槽的槽底板连接在一起，所述软硬结合电路板的柔性基层是由设置在铜箔上的多个印制线路板单元构成，柔性基层通过导热胶层与硬性基板固定相连，对应连接在导热胶层两个层面上的半蚀刻单元基板与印制线路板单元共同构成硬性半蚀刻电路板。软硬结合半蚀刻电路板，所述半蚀刻凹槽的为下宽上窄的梯形倒槽。软硬结合半蚀刻电路板，所述硬性半蚀刻电路板有三个以上。软硬结合半蚀刻电路板，所述硬性半蚀刻电路板其中一个的侧面上设置有单元连接扣，其中另一个的侧面上设置有相对应的单元连接扣眼。本技术的有益效果是：本技术由于在硬性基板上设置了半蚀刻凹槽，硬性基板的板面上被划分为多个半蚀刻单元基板，半蚀刻单元基板之间由半蚀刻凹槽底部的槽底板连接在一起，而通过导热胶层与硬性基板相连的柔性基层则是由印制在铜箔上的、并进行电路板制作处理的印制线路板单元构成，连接在导热胶层的两面上相对应位置的半蚀刻单元基板与印制线路板单元共同构成一个硬性半蚀刻电路板，相邻硬性半蚀刻电路板之间由半蚀刻凹槽槽底部的槽底板固定连接，构成软硬结合半蚀刻电路板，软硬结合半蚀刻电路板可通过单元连接扣和单元连接扣眼进行首尾相连，合围成一个多边形无底方框，在其它产品中作为一个电路板使用，整体结构简单、加工方便、生产成本低；另外，由于本技术所述的软硬结合半蚀刻电路板是通过多个硬性半蚀刻电路板合围而成，在使用面积相同的情况下，该弯折成型的电路板所占的安装位置和安装空间大大缩小，从而大大降低了使用产品的生产和加工成本。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：图1是本技术结构示意图；图2是本技术结构剖示放大图；图3是本技术部件结构示意图；图4是本技术部件结构示意图2；图5是本技术使用状态参考图；图6是图5中A-A向剖示放大图；图7是对比产品结构示意图。其中图中：1.硬性基板；11.半蚀刻凹槽；12.半蚀刻单元基板；13.单元连接扣；14.单元连接扣眼；2.柔性基层；21.印制线路板单元；3.导热胶层；123.硬性半蚀刻电路板；100.LED灯安装电路板。其中对比图中：000.弯折电路板；001.弯折连接线；002.弯折连接扣；003.弯折连接扣眼。具体实施方式下面结合附图对本技术所描述的结构和技术方案进行进一步的阐述和说明：本技术所述的软硬结合半蚀刻电路板，包括软硬结合电路板，所述软硬结合电路板的硬性基板1上设置有半蚀刻凹槽11，半蚀刻凹槽11将硬性基板1隔开为多个半蚀刻单元基板12，相邻半蚀刻单元基板12之间由半蚀刻凹槽11的槽底板111连接在一起，所述软硬结合电路板的柔性基层2是由设置在铜箔上的多个印制线路板单元21构成，柔性基层2通过导热胶层3与硬性基板1固定相连，对应连接在导热胶层3两个层面上的半蚀刻单元基板12与印制线路板单元21共同构成硬性半蚀刻电路板123。软硬结合半蚀刻电路板，所述半蚀刻凹槽11的为下宽上窄的梯形倒槽。软硬结合半蚀刻电路板，所述硬性半蚀刻电路板123有三个以上。软硬结合半蚀刻电路板，所述硬性半蚀刻电路板123其中一个的侧面上设置有单元连接扣13，其中另一个的侧面上设置有相对应的单元连接扣眼14。参照图1、图2、图3、图4、图5、图6，本技术由于在硬性基板1上设置了半蚀刻凹槽11，硬性基板1的板面上被划分为多个半蚀刻单元基板12，半蚀刻单元基板12之间由半蚀刻凹槽11底部的槽底板111连接在一起，而通过导热胶层3与硬性基板1相连的柔性基层2则是由印制在铜箔上的、并进行电路板制作处理的印制线路板单元21构成，连接在导热胶层3的两面上相对应位置的半蚀刻单元基板12与印制线路板单元21共同构成一个硬性半蚀刻电路板123，相邻硬性半蚀刻电路板123之间由半蚀刻凹槽11槽底部的槽底板111固定连接，构成软硬结合半蚀刻电路板，软硬结合半蚀刻电路板通过单元连接扣13和单元连接扣眼14进行首尾相连，合围成一个多边形无底方框，在其它产品中作为一个电路板使用，整体结构简单、加工方便、生产成本低；另外，由于本技术所述的软硬结合半蚀刻电路板是通过多个硬性半蚀刻电路板123合围而成，在使用面积相同的情况下，该弯折成型的电路板所占的安装位置和安装空间大大缩小，从而大大降低了使用产品的生产和加工成本。实施例一：参照图1、图2、图3、图4、图5、图6，本技术软硬结合半蚀刻电路板这一实施产品是用于LED球泡灯的LED灯安装电路板100，LED灯安装电路板100是由四个硬性半蚀刻电路板123通过半蚀刻凹槽11内的槽底板111相互连接，合围而成的软硬结合电路板无底方框，硬性半蚀刻电路板123作为硬件，半蚀刻凹槽11内的槽底板111与通过导热胶层3固定连接在半蚀刻单元基板12上的柔性基层3作为软件，共同构成适合LED球泡灯的LED灯安装用的软硬结合半蚀刻电路板；由于整个电路板是软硬相间结合而成，且本技术在首个硬性半蚀刻电路板123的悬空一侧设置有由硬性基板凸出形成的单元连接扣13，在第四个硬性半蚀刻电路板123的一侧的半蚀刻凹槽11内开设有对应的连接扣眼14，将单元连接扣13扣入单元连接扣眼14内，四本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.软硬结合半蚀刻电路板，包括软硬结合电路板，其特征在于所述软硬结合电路板的硬性基板(1)上设置有半蚀刻凹槽(11)，半蚀刻凹槽(11)将硬性基板(1)隔开为多个半蚀刻单元基板(12)，相邻半蚀刻单元基板(12)之间由半蚀刻凹槽(11)的槽底板(111)连接在一起，所述软硬结合电路板的柔性基层(2)是由设置在铜箔上的多个印制线路板单元(21)构成，柔性基层(2)通过导热胶层(3)与硬性基板(1)固定相连，对应连接在导热胶层(3)两个层面上的半蚀刻单元基板(12)与印制线路板单元(21)共同构成硬性半蚀刻电路板(123)。/n

【技术特征摘要】
1.软硬结合半蚀刻电路板，包括软硬结合电路板，其特征在于所述软硬结合电路板的硬性基板(1)上设置有半蚀刻凹槽(11)，半蚀刻凹槽(11)将硬性基板(1)隔开为多个半蚀刻单元基板(12)，相邻半蚀刻单元基板(12)之间由半蚀刻凹槽(11)的槽底板(111)连接在一起，所述软硬结合电路板的柔性基层(2)是由设置在铜箔上的多个印制线路板单元(21)构成，柔性基层(2)通过导热胶层(3)与硬性基板(1)固定相连，对应连接在导热胶层(3)两个层面上的半蚀刻单元基板(12)与印制线路板单元(21)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，
申请(专利权)人：开平市井刚三电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44