一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括设备主体、储物屉、钻孔槽、激光加工头、电控箱、显像屏、导轨架、贴合器、工作台，本实用新型专利技术的导轨架上设有内嵌式贴合器，凹槽处配设有组合构成伸直结构的连杆、支杆，固块通过限位片相连接第一垫夹与第二垫夹，对应位于钻孔槽表面上，第一垫夹与第二垫夹组合构成防护部件，用于围护激光加工头外圈，对应具有防误伤功能，能够有效避免工作人员手部操作误伤，阻贴层采用接触柔性电路板时不会带起的材质一体制成，具有整平电路板的作用，能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备


[0001]本技术是一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，属于柔性电路板加工


技术介绍

[0002]LCP柔性电路板生产时需要多道加工工序，其中板面上需要进行打孔作业，激光钻孔装置是利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞的设备。
[0003]现有的LCP柔性电路板的激光钻孔装置在打钻过程中，由于电路板具有柔性，放置时板面与台面贴合度较差，打孔时精确度降低，容易影响加工效果。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，以解决现有的LCP柔性电路板的激光钻孔装置在打钻过程中，由于电路板具有柔性，放置时板面与台面贴合度较差，打孔时精确度降低，容易影响加工效果的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种LCP 柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括设备主体、储物屉、钻孔槽、激光加工头、电控箱、显像屏、导轨架、贴合器、工作台，所述设备主体上设有安装点不变的导轨架，所述导轨架前部位置配设有电控箱，所述设备主体上部位置设有组合使用的工作台，所述电控箱上设有垂接式通电的显像屏，所述激光加工头朝向对应于钻孔槽表面上方处，所述工作台上装设有位置固定的导轨架，所述导轨架上设有内嵌式贴合器。
[0006]进一步地，所述贴合器包括连杆、支杆、固块、第一垫夹、阻贴层、第二垫夹、限位片，所述连杆组合前部支杆相连一体，所述支杆前端配设有固块，所述固块通过限位片相连接第一垫夹与第二垫夹，所述第一垫夹与第二垫夹底面覆设有阻贴层，所述连杆嵌设在导轨架凹槽上。
[0007]进一步地，所述工作台表面设有位置相间隔的电控箱。
[0008]进一步地，所述钻孔槽固设在工作台表面上。
[0009]进一步地，所述设备主体上设有内嵌式储物屉。
[0010]进一步地，所述电控箱上设有组合使用的激光加工头。
[0011]进一步地，所述第一垫夹与第二垫夹间距对应激光加工头。
[0012]进一步地，所述限位片对应位于钻孔槽上方处。
[0013]有益效果
[0014]本技术一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，导轨架上设有内嵌式贴合器，凹槽处配设有组合构成伸直结构的连杆、支杆，固块通过限位片相连接第一垫夹与第二垫夹，对应位于钻孔槽表面上，第一垫夹与第二垫夹组合构成防护部件，用于围护激光加工头外圈，对应具有防误伤功能，能够有效避免工作人员手部操作误伤，阻贴层采用接触柔性电路
板时不会带起的材质一体制成，具有整平电路板的作用，能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0016]图1为本技术一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备的结构示意图；
[0017]图2为本技术的贴合器装配结构示意图。
[0018]图中：设备主体
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1、储物屉
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2、钻孔槽
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3、激光加工头
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4、电控箱
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5、显像屏
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6、导轨架
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7、贴合器
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8、连杆
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61、支杆
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62、固块
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63、第一垫夹
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64、阻贴层
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65、第二垫夹
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66、限位片
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67、工作台
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9。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]请参阅图1
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图2，本技术提供一种技术方案：一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括设备主体1、储物屉2、钻孔槽3、激光加工头 4、电控箱5、显像屏6、导轨架7、贴合器8、工作台9，所述设备主体1 上设有安装点不变的导轨架7，所述导轨架7前部位置配设有电控箱5，所述设备主体1上部位置设有组合使用的工作台9，所述电控箱5上设有垂接式通电的显像屏6，所述激光加工头4朝向对应于钻孔槽3表面上方处，所述工作台9上装设有位置固定的导轨架7，所述导轨架7上设有内嵌式贴合器8，所述贴合器8包括连杆61、支杆62、固块63、第一垫夹64、阻贴层 65、第二垫夹66、限位片67，所述连杆61组合前部支杆62相连一体，所述支杆62前端配设有固块63，所述固块63通过限位片67相连接第一垫夹 64与第二垫夹66，所述第一垫夹64与第二垫夹66底面覆设有阻贴层65，所述连杆61嵌设在导轨架7凹槽上，所述工作台9表面设有位置相间隔的电控箱5，所述钻孔槽3固设在工作台9表面上，所述设备主体1上设有内嵌式储物屉2，所述电控箱5上设有组合使用的激光加工头4，所述第一垫夹64与第二垫夹66间距对应激光加工头4，所述限位片67对应位于钻孔槽 3上方处。
[0021]本专利所说的第一垫夹64与第二垫夹66组合构成防护部件，用于围护激光加工头4外圈，对应具有防误伤功能，能够有效避免工作人员手部操作误伤。
[0022]例如：在进行使用时，导轨架7上设有内嵌式贴合器8，凹槽处配设有组合构成伸直结构的连杆61、支杆62，固块63通过限位片67相连接第一垫夹64与第二垫夹66，对应位于钻孔槽3表面上，第一垫夹64与第二垫夹 66组合构成防护部件，用于围护激光加工头4外圈，对应具有防误伤功能，能够有效避免工作人员手部操作误伤，阻贴层65采用接触柔性电路板时不会带起的材质一体制成，具有整平电路板的作用，能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。
[0023]本技术解决的问题是现有的LCP柔性电路板的激光钻孔装置在打钻过程中，由于电路板具有柔性，放置时板面与台面贴合度较差，打孔时精确度降低，容易影响加工效果，本技术通过上述部件的互相组合，第一垫夹与第二垫夹组合构成防护部件，用于围
护激光加工头外圈，对应具有防误伤功能，能够有效避免工作人员手部操作误伤，阻贴层采用接触柔性电路板时不会带起的材质一体制成，具有整平电路板的作用，能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括设备主体(1)、储物屉(2)、钻孔槽(3)、激光加工头(4)、电控箱(5)、显像屏(6)、导轨架(7)、贴合器(8)、工作台(9)，其特征在于：所述设备主体(1)上设有安装点不变的导轨架(7)，所述导轨架(7)前部位置配设有电控箱(5)，所述设备主体(1)上部位置设有组合使用的工作台(9)，所述电控箱(5)上设有垂接式通电的显像屏(6)，所述激光加工头(4)朝向对应于钻孔槽(3)表面上方处，所述工作台(9)上装设有位置固定的导轨架(7)，所述导轨架(7)上设有内嵌式贴合器(8)。2.根据权利要求1所述的一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其特征在于：所述贴合器(8)包括连杆(61)、支杆(62)、固块(63)、第一垫夹(64)、阻贴层(65)、第二垫夹(66)、限位片(67)，所述连杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：景桂荣，
申请(专利权)人：开平市井刚三电子有限公司，
类型：新型
国别省市：