一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括设备主体、储物屉、钻孔槽、激光加工头、电控箱、显像屏、导轨架、贴合器、工作台，本实用新型专利技术的导轨架上设有内嵌式贴合器，凹槽处配设有组合构成伸直结构的连杆、支杆，固块通过限位片相连接第一垫夹与第二垫夹，对应位于钻孔槽表面上，第一垫夹与第二垫夹组合构成防护部件，用于围护激光加工头外圈，对应具有防误伤功能，能够有效避免工作人员手部操作误伤，阻贴层采用接触柔性电路板时不会带起的材质一体制成，具有整平电路板的作用，能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。能够有效提高LCP柔性电路板激光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备


[0001]本技术是一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，属于柔性电路板加工


技术介绍

[0002]LCP柔性电路板生产时需要多道加工工序，其中板面上需要进行打孔作业，激光钻孔装置是利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞的设备。
[0003]现有的LCP柔性电路板的激光钻孔装置在打钻过程中，由于电路板具有柔性，放置时板面与台面贴合度较差，打孔时精确度降低，容易影响加工效果。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，以解决现有的LCP柔性电路板的激光钻孔装置在打钻过程中，由于电路板具有柔性，放置时板面与台面贴合度较差，打孔时精确度降低，容易影响加工效果的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种LCP 柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括设备主体、储物屉、钻孔槽、激光加工头、电控箱、显像屏、导轨架、贴合器、工作台，所述设备主体上设有安装点不变的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括设备主体(1)、储物屉(2)、钻孔槽(3)、激光加工头(4)、电控箱(5)、显像屏(6)、导轨架(7)、贴合器(8)、工作台(9)，其特征在于：所述设备主体(1)上设有安装点不变的导轨架(7)，所述导轨架(7)前部位置配设有电控箱(5)，所述设备主体(1)上部位置设有组合使用的工作台(9)，所述电控箱(5)上设有垂接式通电的显像屏(6)，所述激光加工头(4)朝向对应于钻孔槽(3)表面上方处，所述工作台(9)上装设有位置固定的导轨架(7)，所述导轨架(7)上设有内嵌式贴合器(8)。2.根据权利要求1所述的一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其特征在于：所述贴合器(8)包括连杆(61)、支杆(62)、固块(63)、第一垫夹(64)、阻贴层(65)、第二垫夹(66)、限位片(67)，所述连杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：景桂荣，
申请(专利权)人：开平市井刚三电子有限公司，
类型：新型
国别省市：