一种多层刚挠结合电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及刚挠电路板技术领域，具体涉及一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板和挠性基板，刚性基板之间通过层压技术结合有挠性基板，刚性基板的元器件面粘接有热相变导热片，热相变导热片的本体上均开设有多个纵向的散热孔，挠性基板的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜、防水层，挠性基板的安装零件处均安装有增强板。本实用新型专利技术通过添加热相变导热片，当元器件温度过高，使得热相变导热片变软，增加了散热接触面积，便于热量的吸收和释放，提高了刚挠性电路板的散热性能。

A multilayer rigid flex circuit board structure

The utility model relates to the technical field of rigid flex circuit board, in particular to a multi-layer rigid flex combination circuit board structure, including a rigid base plate and a flexible base plate, wherein the rigid base plate is connected with a flexible base plate through lamination technology, the component surface of the rigid base plate is connected with a thermal phase-change heat conducting sheet, the body of the thermal phase-change heat conducting sheet is provided with a plurality of longitudinal heat dissipation holes, and the upper and lower parts of the flexible base plate The surfaces are successively superposed with electromagnetic wave shielding film and waterproof layer, and the installation parts of the flexible base plate are installed with reinforcing plates. The utility model adds a thermal phase-change heat conducting sheet, when the temperature of the components is too high, the thermal phase-change heat conducting sheet becomes soft, the contact area of the heat dissipation is increased, the heat absorption and release are convenient, and the heat dissipation performance of the rigid flexible circuit board is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种多层刚挠结合电路板结构
本技术涉及刚挠电路板
，具体涉及一种多层刚挠结合电路板结构。
技术介绍
近几年来，受到智能手机和平板电脑的市场推动，刚挠结合板产量增长速度非常快。刚挠结合线路板是由刚性和挠性基板有选择的层压而组成在一起，极大地优化了空间，主要应用于通讯行业、消费类电子产品、汽车行业，然而现有的刚挠电路板由于集成度非常高，造成了散热性能不佳，影响整个元器件工作。
技术实现思路
解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种多层刚挠结合电路板结构，能够有效地解决现有技术的现有的刚挠电路板由于集成度非常高，造成了散热性能不佳，影响整个元器件工作的问题。技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板和挠性基板，所述刚性基板之间通过层压技术结合有挠性基板，所述刚性基板的元器件面粘接有热相变导热片，所述热相变导热片的本体上均开设有多个纵向的散热孔，所述挠性基板的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜、防水层，所述挠性基板的安装零件处均安装有增强板。更进一步地，所述电磁波屏蔽膜具有粘接面，所述电磁波屏蔽膜由导电粉和半固化改良环氧树脂制成。更进一步地，所述热相变导热片的一侧具有由透明保护膜保护的粘接层。更进一步地，所述挠性基板的外轮廓上均匀布有数根导线。更进一步地，所述防水层为氟层树脂薄膜。有益效果采用本技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：<br>1、本技术通过增加热相变导热片，当元器件温度过高时，热相变导热片变软，增加了与刚性基板的元器件之间的接触面积，便于将产生的热量充分吸收并且释放走，提高了散热性能。2、本技术通过在挠性基板上粘接电磁波屏蔽膜，可以屏蔽信号，防止静电干扰、可靠性高，不影响信号传递。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的电路板俯视图；图2为本技术的刚性基板剖面结构示意图；图3为本技术的挠性基板剖面结构示意图；图中的标号分别代表：1-刚性基板；2-挠性基板；3-热相变导热片；301-散热孔；4-电磁波屏蔽膜；5-防水层；6-增强板。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合实施例对本技术作进一步的描述。实施例本实施例的一种多层刚挠结合电路板结构，参照图1-3：包括刚性基板1和挠性基板2，刚性基板1之间通过层压技术结合有挠性基板2，刚性基板1的元器件面粘接有热相变导热片3，热相变导热片3的本体上均开设有多个纵向的散热孔301，挠性基板2的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜4、防水层5，挠性基板2的安装零件处均安装有增强板6。其中，电磁波屏蔽膜4具有粘接面，电磁波屏蔽膜4由导电粉和半固化改良环氧树脂制成，便于电磁波屏蔽膜4粘接到刚性基板1上，热相变导热片3的一侧具有由透明保护膜保护的粘接层，挠性基板2的外轮廓上均匀布有数根导线，避免应力集中破坏电路板，防水层5为氟层树脂薄膜，增加电路板的防水性能。使用时，在室温下，热相变导热片3是固体，并且便于处理，当达到刚性基板1的元器件达到工作温度时，热相变导热片3材料开始受热变软，而后热相变导热片3材料就像热滑脂填充了元器件之间的空隙，增加了导热接触面积，便于将热量传导出去，同时散热孔301一定程度上增加了散热性能，挠性基板2的上面粘接的电磁波屏蔽膜4，有效防止电磁辐射干扰，保证产品信号传输的完整性，防水层5可以增强电路板的防水性能。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板(1)和挠性基板(2)，所述刚性基板(1)之间通过层压技术结合有挠性基板(2)，其特征在于：所述刚性基板(1)的元器件面粘接有热相变导热片(3)，所述热相变导热片(3)的本体上均开设有多个纵向的散热孔(301)，所述挠性基板(2)的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜(4)、防水层(5)，所述挠性基板(2)的安装零件处的背面均安装有增强板(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板(1)和挠性基板(2)，所述刚性基板(1)之间通过层压技术结合有挠性基板(2)，其特征在于：所述刚性基板(1)的元器件面粘接有热相变导热片(3)，所述热相变导热片(3)的本体上均开设有多个纵向的散热孔(301)，所述挠性基板(2)的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜(4)、防水层(5)，所述挠性基板(2)的安装零件处的背面均安装有增强板(6)。


2.根据权利要求1所述的一种多层刚挠结合电路板结构，其特征在于，所述电磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海辉，
申请(专利权)人：深圳市国昌荣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44