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本实用新型涉及刚挠电路板技术领域，具体涉及一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板和挠性基板，刚性基板之间通过层压技术结合有挠性基板，刚性基板的元器件面粘接有热相变导热片，热相变导热片的本体上均开设有多个纵向的散热孔，挠性基板的上下面均依次...
该专利属于深圳市国昌荣电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市国昌荣电子有限公司授权不得商用。

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