一种符合CE标准的电路板制造技术

本实用新型专利技术提出一种符合CE标准的电路板，包括至少一块第一电路板、至少一块第二电路板和连接件；第一电路板和第二电路板上均设有至少一个EMC元件；第二电路板通过连接件架设于第一电路板上方；连接件为中空的绝缘柱；绝缘柱的上下表面均设有金属箔片；两块金属箔片之间通过桥接线相连接；第一电路板和第二电路板上均设有与金属箔片相配合的搭接端；搭接端与第一电路板和第二电路板上的电路走线相连接；搭接端通过紧固件与金属箔片相连接；第一电路板与第二电路板上均设有用于与相邻电路板相连的信号元器件，以提出一种具有双层结构的符合CE标准的电路板。

A circuit board conforming to CE standard

The utility model provides a circuit board which conforms to CE standard, including at least one first circuit board, at least one second circuit board and connecting piece; the first circuit board and the second circuit board are provided with at least one EMC element; the second circuit board is arranged above the first circuit board through connecting piece; the connecting piece is a hollow insulating column; the upper and lower surfaces of the insulating column are provided with metal foil; The two metal foils are connected by bridge wiring; the first circuit board and the second circuit board are provided with lap ends which are matched with the metal foils; the lap ends are connected with the circuit wiring on the first circuit board and the second circuit board; the lap ends are connected with the metal foils through fasteners; the first circuit board and the second circuit board are provided with signal elements which are used to connect with the adjacent circuit boards Device, in order to propose a circuit board with double-layer structure, which conforms to CE standard.

【技术实现步骤摘要】
一种符合CE标准的电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种符合CE标准的电路板。
技术介绍
电路板作为电器元件中一种重要的元件，被广泛应用于各种自动化设备，可以满足设备完成各种自动化控制的功能。现有的电路板为防止干扰，多加设很多的防干扰电子元件，大大占用电路板的面积，导致电路板的表面积变大；导师很多小型的电器设备中无法使用该电路板，影响电路板的适用范围。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种具有双层结构的符合CE标准的电路板。为达到上述目的，本技术提出一种符合CE标准的电路板，包括至少一块第一电路板、至少一块第二电路板和连接件；所述第一电路板和第二电路板上均设有至少一个EMC元件；所述第二电路板通过所述连接件架设于所述第一电路板上方；所述连接件为中空的绝缘柱；所述绝缘柱的上下表面均设有金属箔片；两块所述金属箔片之间通过桥接线相连接；所述第一电路板和所述第二电路板上均设有与所述金属箔片相配合的搭接端；所述搭接端与所述第一电路板和所述第二电路板上的电路走线相连接；所述搭接端通过紧固件与所述金属箔片相连接；所述第一电路板与第二电路板上均设有用于与相邻电路板相连的信号元器件。优选的；所述金属箔片与所述搭接端均设有通孔；所述固定件为连接杆；所述连接杆的两端均设有螺纹；所述连接杆穿插于所述通孔内；且通过螺帽旋拧于所述连接杆的端头固定连接。优选的，所述金属箔片与所述搭接端之间通过导线胶层实现再连接。优选的，所述第一电路板与所述第二电路板的厚度为0.7-1cm。优选的，所述电路板为PCB电路板或者FPC电路板。与现有技术相比，本技术的优势之处在于：本技术采用第一电路板和第二电路板的双层结构，以及相同水平面电路板通过连接件想拼接的结构，每一块电路板上均设置有EMC元件，在保证单块电路板具有抗干扰能力的同时，增加电路板的竖直空间实用率，降低其水平的表面积，以满足该电路板在小型设备中使用，且可以根据实用使用情况对电路板进行拼接，适用范围广。连接件上金属箔片、桥接线以及搭接端的设计，保证了第一电路板与第二电路板之间的信号传输。附图说明图1为本技术一实施例中一种符合CE标准的电路板的整体结构图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案作进一步地说明。本技术提出一种符合CE标准的电路板，包括至少一块第一电路板1、至少一块第二电路板2和连接件3；第一电路板1和第二电路板2上均设有至少一个EMC元件7；第二电路板2通过连接件3架设于第一电路板1上方；连接件3为中空的绝缘柱；绝缘柱的上下表面均设有金属箔片4；两块金属箔片4之间通过桥接线5相连接；第一电路板1和第二电路板2上均设有与金属箔片4相配合的搭接端6；搭接端6与第一电路板1和第二电路板2上的电路走线相连接；搭接端6通过紧固件与金属箔片4相连接；第一电路板1与第二电路板2上均设有用于与相邻电路板相连的信号元器件。在本实施例中；金属箔片4与搭接端6均设有通孔；固定件为连接杆；连接杆的两端均设有螺纹；连接杆穿插于通孔内；且通过螺帽旋拧于连接杆的端头固定连接。在本实施例中，金属箔片4与搭接端6之间通过导线胶层实现再连接。在本实施例中，第一电路板1与第二电路板2的厚度为0.7-1cm。在本实施例中，电路板为PCB电路板或者FPC电路板。在本实施例中，本技术采用第一电路板1和第二电路板2的双层结构，以及相同水平面电路板通过连接件3想拼接的结构，每一块电路板上均设置有EMC元件7，在保证单块电路板具有抗干扰能力的同时，增加电路板的竖直空间实用率，降低其水平的表面积，以满足该电路板在小型设备中使用，且可以根据实用使用情况对电路板进行拼接，适用范围广。连接件3上金属箔片4、桥接线5以及搭接端6的设计，保证了第一电路板1与第二电路板2之间的信号传输。上述仅为本技术的优选实施例而已，并不对本技术起到任何限制作用。任何所属
的技术人员，在不脱离本技术的技术方案的范围内，对本技术揭露的技术方案和
技术实现思路
做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本技术的技术方案的内容，仍属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种符合CE标准的电路板，其特征在于，包括至少一块第一电路板、至少一块第二电路板和连接件；所述第一电路板和第二电路板上均设有至少一个EMC元件；所述第二电路板通过所述连接件架设于所述第一电路板上方；/n所述连接件为中空的绝缘柱；所述绝缘柱的上下表面均设有金属箔片；两块所述金属箔片之间通过桥接线相连接；所述第一电路板和所述第二电路板上均设有与所述金属箔片相配合的搭接端；所述搭接端与所述第一电路板和所述第二电路板上的电路走线相连接；所述搭接端通过紧固件与所述金属箔片相连接；/n所述第一电路板与第二电路板上均设有用于与相邻电路板相连的信号元器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种符合CE标准的电路板，其特征在于，包括至少一块第一电路板、至少一块第二电路板和连接件；所述第一电路板和第二电路板上均设有至少一个EMC元件；所述第二电路板通过所述连接件架设于所述第一电路板上方；
所述连接件为中空的绝缘柱；所述绝缘柱的上下表面均设有金属箔片；两块所述金属箔片之间通过桥接线相连接；所述第一电路板和所述第二电路板上均设有与所述金属箔片相配合的搭接端；所述搭接端与所述第一电路板和所述第二电路板上的电路走线相连接；所述搭接端通过紧固件与所述金属箔片相连接；
所述第一电路板与第二电路板上均设有用于与相邻电路板相连的信号元器件。


2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志强，葛相辰，
申请(专利权)人：上海真奕实业有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31