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本实用新型公开了一种软硬结合电路板用玻璃复合基板；本实用新型由于以玻璃基层板为主体，通过导热胶层及粘合胶层分别将PET或PI薄膜及铜箔基层与玻璃基层板紧密连接在一起，并通过热压复合工艺将其压合成电路板用玻璃复合基板，可制成光效性好，感光强烈...
该专利属于开平市井刚三电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开平市井刚三电子有限公司授权不得商用。

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