半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体装置的制造方法，关于该半导体装置，金属板在树脂封装体的两面露出，提供气泡不易残留于封装体内的制造方法。本说明书公开的制造方法具备准备工序、设置工序、成型工序、去除工序。在准备工序中，准备半导体元件和金属板的组件。在设置工序中，将组件设置于用于使树脂封装体成型的模具的腔体。使一个金属板与腔体的底表面接触而在另一个金属板的上方设置空间地设置组件。在成型工序中，以覆盖金属板的方式将熔融树脂注入到腔体，在腔体的上部残留空间的一部分地停止熔融树脂的注入，并使树脂硬化。在去除工序中，去除覆盖金属板的树脂部分。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置的制造方法
本说明书公开的技术公开一种半导体装置的制造方法，关于该半导体装置，一对金属板夹持半导体元件，半导体元件由树脂封装体密封，并且金属板在树脂封装体的两面露出。金属板作为使半导体元件的热散热的散热板发挥功能。
技术介绍
上述半导体装置利用以下工序来制造。首先，准备半导体元件和一对金属板的组件。接下来，将该组件设置于用于使树脂封装体成型的模具的腔体。当使一个金属板抵接于腔体的底表面而使另一个金属板抵接于腔体的上表面并将树脂注入到腔体时，被腔体的底表面和上表面夹持的组件发生热膨胀，被金属板夹持的半导体元件被压迫而有可能会遭受损坏。因此，组件被设置成如下状态：使一个金属板抵接于腔体的底表面并在另一个金属板之上确保有空间。将熔融树脂填充到腔体。在腔体内在上侧的金属板的上方的空间也充满熔融树脂。上侧的金属板向上发生膨胀，半导体元件不被压迫。从模具取出固化后的树脂(树脂封装体)。与腔体的底表面接触的金属板从树脂封装体露出，但另一个金属板被树脂覆盖。因而，切削树脂封装体的表面而使另一个金属板露出。例如，在专利文献1、2中公开有这样的制造方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置的制造方法，在所述半导体装置中，一对金属板夹持半导体元件，所述半导体元件被树脂封装体密封，并且所述金属板在所述树脂封装体的两面露出，所述半导体装置的制造方法具备：准备工序，准备所述一对金属板被接合于所述半导体元件的组件；设置工序，是将所述组件设置于用于使所述树脂封装体成型的模具的腔体的工序，在该设置工序中，使一个所述金属板与所述腔体的底表面接触并在另一个所述金属板的上方设置空间来设置所述组件；成型工序，以覆盖上侧的所述金属板的方式将熔融树脂注入到所述腔体，在所述腔体的上部残留所述空间的一部分地停止熔融树脂的注入，并使树脂硬化；以及去除工序，去除覆盖所述金属板的树脂。

【技术特征摘要】
2017.07.19 JP 2017-1401861.一种半导体装置的制造方法，在所述半导体装置中，一对金属板夹持半导体元件，所述半导体元件被树脂封装体密封，并且所述金属板在所述树脂封装体的两面露出，所述半导体装置的制造方法具备：准备工序，准备所述一对金属板被接合于所述半导体元件的组件；设置工序，是将所述组件设置于用于使所述树脂封装体成型的模具的腔体的工序，在该设置工序中，使一个所述金属板与所述腔体的底表面接触并在另一个所述金属板的上方设置空间来设置所述组件；成型工序，以覆盖上侧的所述金属板的方式将熔融树脂注入到所述腔体，在所述腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：门口卓矢，花木裕治，山中温子，舟野祥，高萩智，岩崎真悟，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP